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面向电子板卡导热垫填充间隙的测量与工艺优化
所属分类：技术论文
上传者：wwei
文档大小：6737 K
标签：导热垫压缩率间隙测量
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文档介绍：为解决电子板卡中散热器与印制电路板间导热垫填充间隙的高精度测量问题，该研究提出了一种基于最小二乘法的工件间隙测量方法及系统。该系统可同步精确测量散热器与印制电路板(PCB)间的真实间隙，经量块校准测量系统测量精度达到±0.2 μm。基于该测量系统，对3类典型电子板卡的芯片分别测量其间隙，匹配最佳导热垫厚度，构建芯片与其对应散热器的精准填充工艺。并在最优导热垫厚度的基础上，设立分级压实工艺，以提升填充质量。实验结果表明：优化后导热垫填充间隙稳定，压缩率可控；界面热阻降低36.2 %；芯片热阻变化率不大于 2.1 %，散热均匀性提升。该方法适配多芯片布局电子板卡量产，为解决电子板卡级导热界面工艺优化提供了可靠的技术方案。
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