飞思卡尔Kinetis E系列MCU圆“中国梦”AET-电子技术应用-最丰富的电子设计资源平台

飞思卡尔Kinetis E系列MCU圆“中国梦”
所属分类：技术论文
上传者：aet
文档大小：134 K

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文档介绍：在谈到飞思卡尔MCU今后的发展趋势时，Geoff也透露了一些值得关注的内容。例如，随着物联网的发展，云计算和大数据正在爆炸性增长，“传感器融合”的概念在持续发酵，飞思卡尔可能在下一个节点（28 nm工艺）把传感器和MCU融合到一个芯片中。同样，也可能会将射频(RF)功能与MCU合并。而在此之前，会花更多的时间利用新的封装技术(如CSD、Wafer Scale)把二者结合起来。随着无线充电和数字电源的需求不断扩大，混合信号集成和高压也会在下一代MCU中有所体现。
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