从ISSCC 2014看集成电路的发展趋势AET-电子技术应用-最丰富的电子设计资源平台

从ISSCC 2014看集成电路的发展趋势
所属分类：技术论文
上传者：aet
文档大小：144 K

所需积分：0分积分不够怎么办？
文档介绍：第61届 IEEE国际固态电路会议（ISSCC 2014）将于2014年2月9日~13日在美国加州旧金山举行。ISSCC在国际上受到极大关注，被称为集成电路行业的奥林匹克大会。可以毫不夸张地说，几乎所有集成电路最重要的成果都是首先在ISSCC上公布的，如第一块集成电路处理器、EEPROM、DRAM。近几年，集成电路的制造与设计都在向亚洲转移，ISSCC的论文数也反应出了这一趋势，有近40%的论文来自亚洲。
现在下载
VIP会员，AET专家下载不扣分；重复下载不扣分，本人上传资源不扣分。

相关文章