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传Arm自制芯片最快2025年后推出 由英特尔晶圆代工部门打造
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中国半导体巨头，冰火两重天
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英特尔晶圆代工服务拿下新客户，累计订单将带来超过 40 亿美元收入
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TrendForce集邦咨询：供应链库存去化缓慢，客户持续降低投片量，预估2023年晶圆代工产值同比减少4%
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专家：美国军用芯片供应危矣！智能型军火“严重耗尽”
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全球晶圆代工市场份额排名（按季度）
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台湾半导体，没有弱点？
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三星电子计划明年扩大晶圆代工与DRAM产能，拟新设至少10台EUV
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历史首次，三星晶圆代工收入超过NAND闪存
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机构称三星电子晶圆代工业务Q3营收55.8亿美元 首次超过NAND闪存业务
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晶圆代工厂联电 11 月营收 225.45 亿新台币，同比增长 14.67%
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晶圆代工厂联电公布最新财报 产业进入库存调整期
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国际大厂防断链 掀芯片制造去中化
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晶圆代工三巨头的巅峰之战！
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Intel晶圆代工主帅离职，重回代工的决心不变
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美国MEMS晶圆代工厂领导厂商Atomica完成3000万美元C轮融资
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车用芯片急缺！代工价格再度上调
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晶圆代工价格有涨无降，IC设计企业成夹“芯”饼干
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2023年集邦拓墣科技产业大预测重点节录
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晶圆代工大厂公布五年发展规划，1.4纳米芯片量产时间敲定
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疯狂的IDM
发表于：2022/10/20 上午10:04:25
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老牌IDM也得妥协市场，Intel欲将设计和代工拆分?
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中芯国际预告Q3财报:销售收入环比持平到增长 2%
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台积电公布9月合并应收财报，同比增幅巨大
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三星公布5年晶圆代工规划，最后一条重定义摩尔定律
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消费性终端市况反转、缺货潮落幕，第二季前十大晶圆代工产值季增收敛至3.9%
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