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三星承认尖端制程竞争力不足
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传联电计划进军先进制程 或将与英特尔合作6nm
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2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心
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台积电“2025年中国技术论坛”揭秘
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争夺第二名！2025年英特尔代工大会直袭三星大本营
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消息称高通仍在测试三星2nm版骁龙 8 Elite Gen 2
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2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元
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曝三星1.4nm推迟至2028年
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传联电计划收购彩晶南科厂以发展先进封装
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台积电前高管蒋尚义：遗憾在位时没能打败英特尔！
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台积电“全球扩产”也与台湾“缺电”有关
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部分中国车企2026年将实现芯片100%国产化目标
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消息称英特尔下月全球裁员超万人
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Cadence与三星晶圆代工就SF2P等制程达成新多年期IP协议
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台积电与三星激战2nm
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全球首款2nm芯片Exynos 2600芯片原型已开始生产
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消息称Rapidus将获本田投资数十亿日元
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2025年Q1全球晶圆代工TOP10出炉
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英特尔晶圆代工直指三星后院
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三星挖来台积电前高管以开拓晶圆代工业务
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联电宣布与英特尔合作开发的12nm制程平台2027年量产
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三星电子半导体部门将再次调整
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台积电发强硬声明硬杠美国芯片关税
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