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三星有望拿下AMD与谷歌2nm订单
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Intel前董事道破代工困局
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存储芯片巨头三星和海力士毛利率首超台积电
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传台积电日本新工厂可能再升级至2nm工艺
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台积电美国3nm晶圆厂建成 将提前于2027年投产
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台积电日本熊本厂深陷亏损泥潭
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三星或将为AMD代工2nm芯片
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台积电熊本晶圆二厂将升级4nm制程
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Intel公布三大全新晶体管材料
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英特尔2028年开始代工iPhone A22标准版芯片
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台积电在美国建厂困难的18000个理由
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联电与Polar合作将寻求在美国合作8英寸晶圆制造机会
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AI热潮之下 2026年台积电份额将升72%
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传苹果计划将低端M处理器交由英特尔18A制程代工
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台积电1.4nm工艺A14瞄准2028
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内存与2nm代工成本上涨 高通与联发科面临价格压力
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三星2nm工艺细节公布
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TrendForce：2026年晶圆代工和集成电路设计产值均将增长两成
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高昂的3nm工艺成本拖累台积电美国业务
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