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三星计划2028年实现AI芯片全面集成硅光器件
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格罗方德与Tower掀起晶圆代工行业专利战
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博通高管称AI芯片需求激增致台积电产能触顶
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马斯克TeraFab总投资将超万亿美元
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2026年晶圆代工产值将同比增长24.8%
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传台积电40%产能被逼转为美国产
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2025年全球纯晶圆代工市场规模增幅26%
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三星确认明年为特斯拉量产AI5芯片
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消息称三星半导体劳资纠纷升级 芯片部门罢工风险加剧
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成熟制程晶圆代工大厂晶合集成宣布涨价
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