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高昂的3nm工艺成本拖累台积电美国业务
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台积电前三季全球累计获164亿元补贴
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SK启方半导体进军碳化硅晶圆代工 年内推出1200V SiC工艺技术
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Tower CPO Foundry技术将图像传感器工艺现服务于高速光互联
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三星立志2027年拿下全球20%晶圆代工市场
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格罗方德与台积电签属引进氮化镓生产技术授权协议
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马斯克要建月产能100万片超级晶圆厂
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Rapidus 2nm时代逆袭台积电契机来临？
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传英伟达已独家获得台积电A16制程产能
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GlobalFoundries宣布投资11亿欧元扩大其德国晶圆厂产能
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传台积电先进制程功臣将退休加盟英特尔
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消息称苹果缺席台积电A16工艺首单
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台积电：供应商目前有足够的稀土库存！
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力积电DRAM代工价格将持续向上
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消息称三星电子4nm工艺HBM4内存逻辑裸片良率已超九成
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2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期
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传微软新一代AI芯片将由英特尔18A或18A-P制程代工
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首个美国制造Blackwell晶圆量产下线
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消息称台积电2nm晶圆代工价格仍成谜
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三星已向高通提供2nm骁龙8 Elite Gen 5样品
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台积电再次否认投资英特尔
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台积电3nm及5nm产能利用率将达100%
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