晶圆 相关文章(1962篇)
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净利同比大涨9成，“晶圆代工之王”接下来怎么走
发表于：2020/4/18 下午9:35:19
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营收103.06亿美元，首谈3nm工艺细节、正面回应在美建厂，台积电Q1财报有“芯”事
发表于：2020/4/18 下午3:04:35
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Gartner:受疫情影响 2020年全球半导体收入将降0.9%
发表于：2020/4/10 下午4:13:09
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逆风飞扬 中芯国际大幅上调Q1营收指引：国产芯片爆发
发表于：2020/4/8 下午8:46:30
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美拟切断华为芯片货源，多家半导体组织致信呼吁撤销
发表于：2020/4/7 下午8:42:30
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国产“7nm”提速 中芯国际：N+1工艺已进入客户导入阶段
发表于：2020/4/3 上午6:00:00
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芯片、半导体和集成电路关系
发表于：2020/4/3 上午6:00:00
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IMEC 对晶圆级封装的解析
发表于：2020/4/2 上午6:00:00
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扇出型封装技术难题
发表于：2020/3/28 上午6:00:00
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2020年Q1全球晶圆代工厂TOP10出炉，7nm接单稳定
发表于：2020/3/25 上午12:00:00
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第三代半导体材料SiC的前景与布局
发表于：2020/3/23 下午8:14:53
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大厂复工情况良好，国产半导体能否顺利且快速发展窗口期？
发表于：2020/3/23 下午8:12:28
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突发 台积电有员工感染新冠病毒 生产受到多大影响
发表于：2020/3/20 上午6:00:00
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在美国建设2nm芯片工厂?台积电:还在评估,无具体计划
发表于：2020/3/18 上午6:00:00
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国内63座晶圆制造厂现状一览，产能是否能满足2020年的需求
发表于：2020/3/17 上午6:00:00
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AMD在2020年有望超苹果成台积电最大7nm代工客户
发表于：2020/3/17 上午6:00:00
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IC Insights：中国成晶圆代工市场唯一亮点，两家台企受益最大
发表于：2020/3/15 上午6:00:00
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铠侠闪存厂发生火灾：内存价格又要涨了
发表于：2020/3/15 上午6:00:00
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Semi预计2020年晶圆厂支出将增长3％
发表于：2020/3/13 上午6:00:00
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台积电5nm产能将达到8万片晶圆/月 华为、苹果包揽
发表于：2020/3/13 上午6:00:00
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长江存储副董事长：国产64层闪存已量产 争取建成30万片晶圆/月产能
发表于：2020/3/13 上午6:00:00
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NAND Flash相关产品报价走势平稳，国内需求好转海外仍充满不确定
发表于：2020/3/12 下午3:03:35
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台积电否认技术受美国限制，华为16nm芯片订单陷入“罗生门”
发表于：2020/3/12 上午6:00:00
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5nm工艺研发成本高达40亿元：华为、苹果有望尝鲜
发表于：2020/3/12 上午6:00:00
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台积电、三星争霸2nm工艺：能做出来 就怕没人用得起
发表于：2020/3/12 上午6:00:00
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HPE预计服务器处理器短缺将持续到2020年底
发表于：2020/3/11 上午6:00:00
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超宽禁带半导体异质集成研究获进展
发表于：2020/3/10 上午6:00:00
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国产14nm传喜讯 中芯国际购买的ASML光刻机顺利入厂
发表于：2020/3/10 上午6:00:00
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全球晶圆产能被三星台积电等垄断 国产CPU/内存太难了
发表于：2020/3/9 上午6:00:00
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SK海力士冲击16层堆叠内存：1平方毫米打10万个孔
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