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中国大陆半导体指数报告 (02.18-02.24)
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技术突破！中企成功制备4英寸氧化镓单晶
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智能手机乏力，台积电的未来成长靠什么
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ICinsights：晶圆代工厂新常态
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5nm即将试产，台积电大步迈入EUV时代
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【深度报道】立足中国、跻身全球头部代工厂行列，华虹加速蜕变升级
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中国半导体投资需警惕“名人”效应
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Soitec与新傲科技加强合作 扩大中国区200mm SOI晶圆产量
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站在“7nm风口”的台积电，计划用百亿现金突出重围
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台湾晶圆厂产能全球第一 大陆地区增长最快
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【2018产业年终盘点】硅片产业：12英寸硅晶圆缺货要持续到2020年
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IC Insights预测：中国IC产量2018~2023年复合增长率达15％
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外媒：中芯国际14nm今年上半年量产
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为规避风险，传华为欲将部分芯片生产转移至台积电南京工厂
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台积电回应Fab14厂生产事故：问题出在光刻胶上，受影响的晶圆将在一季度补回
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损失惨重！台积电再爆生产事故：上万片晶圆或被污染
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我有个大胆的想法，用风格迁移玩《绝地》版的《堡垒之夜》
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ASML今年将推新一代EUV光刻机，产能为每小时170片
发表于：2019/1/24 下午8:18:06
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金融时报：中国芯片制造水平落后至少十年
发表于：2019/1/23 下午11:01:03
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2019年晶圆代工格局大势已定
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产能过剩成为半导体业者最头疼的问题
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集成电路进入掩模新时代
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观集成硅光子学在设计、开发和制造中遇到的瓶颈问题
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台积电与三星的晶圆代工争夺战详解
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3nm争夺战已打响
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