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华为新芯片订单全交给台积电代工
发表于：2018/12/27 上午5:00:00
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四大不利因素影响，看半导体设备厂商的2019年会有多惨
发表于：2018/12/26 上午6:00:00
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屏下指纹方兴未艾：沃格光电/联合光电/深天马纷纷入局屏下指纹
发表于：2018/12/26 上午6:00:00
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中国或再添两座12吋晶圆厂
发表于：2018/12/26 上午5:00:00
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晶圆制造过程中都需要哪些半导体设备
发表于：2018/12/26 上午5:00:00
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IBM豪赌三星晶圆厂 能行吗
发表于：2018/12/25 上午5:00:00
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富士康进军半导体是认真的，狂砸600亿
发表于：2018/12/25 上午5:00:00
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中国将再添两座12吋晶圆厂：富士康投620亿，夏普投611亿？
发表于：2018/12/23 下午9:54:28
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三星7nm EUV拿下大订单：将代工IBM Power11处理器
发表于：2018/12/23 下午9:52:47
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3nm争夺战正式开打
发表于：2018/12/23 下午8:37:43
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车用、IoT需求不减，八英寸晶圆厂竞争进入白热化
发表于：2018/12/23 下午7:58:14
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中国将再添两座12吋晶圆厂：富士康投资620亿，夏普投资611亿
发表于：2018/12/23 上午6:00:00
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台积电3nm晶圆厂计划批准：2020年开始动工，苹果要预订
发表于：2018/12/22 上午6:00:00
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联电对收购日本12寸晶圆厂志在必得？
发表于：2018/12/19 下午8:25:02
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28nm制程还能兴盛多久？
发表于：2018/12/19 下午8:16:19
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十年磨一剑：比亚迪发布IGBT 4.0“中国芯”
发表于：2018/12/18 上午6:00:00
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台积电7nm工艺显威力，第四季度营收创新高
发表于：2018/12/18 上午6:00:00
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2018国内半导体设计、制造、封测十大企业
发表于：2018/12/17 上午6:00:00
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制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？光刻机仅仅是九牛一毛
发表于：2018/12/15 上午6:00:00
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半导体设备的双面曲：一面寒冬，一面朝阳
发表于：2018/12/15 上午6:00:00
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台积电的阴影下 其他晶圆代工厂只能“残羹剩饭”里分食
发表于：2018/12/6 上午6:00:00
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苹果华为下调7nm芯片订单，台积电将迎来淡季
发表于：2018/12/5 下午10:48:54
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ASML内部“霍乱”，中国晶圆厂成为“首发受害者”
发表于：2018/12/5 上午6:00:00
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日月光投控拟南京设立IC测试中心
发表于：2018/12/1 上午6:00:00
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通富微电拟斥资2205万元并购马来西亚封测厂
发表于：2018/11/30 下午7:49:13
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台积电落户南京的重要意义逐渐凸显
发表于：2018/11/29 下午10:38:32
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SEMI：功率暨化合物半导体将迎来高速成长
发表于：2018/11/28 下午9:00:20
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论半导体芯片的五种“死亡方式”
发表于：2018/11/22 上午6:00:00
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Bulk CMOS/FD-SOI/FinFET 22nm工艺大战在即，代工厂如何站队
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半导体材料：今后三年的机会和挑战
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