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IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱
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物联网与AI将推升次世代内存需求
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紫光控股背后并购狂人再出发
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比特大陆12月10nm订单已超海思
发表于：2017/12/26 上午5:00:00
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三星晶圆代工业务不佳:传高通欲将订单转交台积电
发表于：2017/12/24 上午5:00:00
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三星10/14nm技术先进 可台积电和GF却不担心
发表于：2017/12/22 上午5:00:00
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中芯长电采购爱德万设备 抢进NOR Flash市场
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三星抢晶圆代工市场增长 竞争实力受怀疑
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中芯大尺寸半导体硅片项目填补国内空白
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台积电1.73亿元取得土地50年使用权 南京政府能得到什么
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GF FD-SOI制程将兵分两路进击 成都厂着重物联网 5G
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青岛芯谷•美国高通•歌尔联合创新中心将成立
发表于：2017/12/19 上午5:00:00
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英特尔公开与GF新制程技术细节
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博通入股的砷化镓龙头稳懋是家怎样的公司
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英特尔IEDM发布10nm制程细节
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台积电 5 纳米制程 2018 年动工 2019 年上半年试产
发表于：2017/12/11 上午5:00:00
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台积电南京厂明年五月提前半年量产
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东芝与伙伴西部数据对簿公堂
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传苹果自行研发电源管理IC由台积电生产
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中国的封装已经是全球第三 五年后全球第一
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台积电成长有隐忧 目标价215台币
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摩尔定律：始于半导体 终于物理极限
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2017年全球前十大晶圆代工业者排名
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台积电与ASIC商业模式为AI ASIC发展无名英雄
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这家半导体设备龙头能否成为“中国芯”救世主
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缺货缓解待看12寸产能 国产MOSFET持续主导消费类市场
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