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台积电斩获高通70%以上电源芯片订单
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格芯称在配合反垄断调查 晶圆代工市场争夺战加剧
发表于：2017/9/26 上午5:00:00
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加码晶圆代工市场 英特尔正转变IDM思维
发表于：2017/9/26 上午5:00:00
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中国兴建28纳米及以下代工生产线的思考
发表于：2017/9/26 上午5:00:00
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先进制程将成晶圆代工成长动力来源
发表于：2017/9/26 上午5:00:00
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SK Siltron加入SK集团 或重启18吋晶圆研发
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联电：暂不参与先进制程竞赛 专注提升28和14纳米竞争力
发表于：2017/9/26 上午12:00:00
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格罗方德成都厂10月底前封顶 多家企业已寻求合作
发表于：2017/9/22 上午6:00:00
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40纳米以下先进工艺主导晶圆代工市场增长趋势
发表于：2017/9/22 上午6:00:00
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年投资300亿美元 三巨头竞争晶圆代工
发表于：2017/9/22 上午5:00:00
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Intel和三星加码晶圆代工 能威胁台积电吗
发表于：2017/9/22 上午5:00:00
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迟来的英特尔10nm工艺
发表于：2017/9/22 上午5:00:00
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台积电40nm以下晶圆代工份额将高达86%
发表于：2017/9/22 上午5:00:00
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英特尔左T右S 发布10nm和22FFL工艺 超越竞争对手三年
发表于：2017/9/21 上午6:00:00
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晶圆代工演绎三国杀 英特尔示威三星 台积电
发表于：2017/9/21 上午5:00:00
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台积电看好人工智能提升下半年与明年营收
发表于：2017/9/21 上午5:00:00
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积电等三巨头竞争晶圆代工
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英特尔发力10纳米 吊打台积电和三星
发表于：2017/9/21 上午5:00:00
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英特尔发布10nm制程 性能领先台积电和三星
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晶圆厂设备支出估创新高
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三星挑战台积电
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中芯长电与高通宣布10nm硅片超高密度凸块加工技术认证
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晶圆厂设备支出估创新高韩国成长最大
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台积电市值5.69兆元再度刷新高
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