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张汝京另辟舞台 担负起硅片国产化使命
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紫光国芯暂转内部整合
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“公斤”新标准恐拉低半导体制程良率
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华力微“挖”联电/“盗”台积电 争夺28nm制程节点
发表于：2017/5/5 上午6:00:00
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新加坡半导体产业浮浮沉沉 要如何重整雄风
发表于：2017/5/5 上午5:00:00
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我国集成电路市场自给率偏低 仍严重依赖进口
发表于：2017/5/4 上午5:00:00
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锐不可挡 台积电市值超越Intel
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台积电转攻AI 7nm芯片 估2020年将占25%营收
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长电科技传捷报 量产基于14nm工艺的封装芯片
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紫光持续对台祭出高薪挖角行动
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三星芯片业务历史：如何成为市场主导力量
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台积电/三星/英特尔谁说了算
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高端制程发展遇阻
发表于：2017/4/30 上午5:00:00
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标准型内存激战！台积电/三星/英特尔谁说了算
发表于：2017/4/29 上午6:00:00
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联电财报：Q1营收微跌 Q2晶圆出货量估持平
发表于：2017/4/28 上午6:00:00
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台积电2019年上半年试产5nm制程
发表于：2017/4/26 上午6:00:00
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2016年半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%
发表于：2017/4/26 上午6:00:00
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传梁孟松将转战中芯国际 或牵动两岸晶圆代工产业竞局
发表于：2017/4/26 上午6:00:00
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国内多个芯片厂项目暂停
发表于：2017/4/26 上午5:00:00
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紫光“铁三角”布局已成
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硅晶圆前五大供货商全球市占率达92%
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北美半导体设备出货年增率增加七成
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工业4.0快速延烧 半导体产业重整山河须软硬整合并进
发表于：2017/4/24 上午6:00:00
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大陆晶圆厂如雨后春笋
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《Nature》头条 石墨烯化身“复印机”种植半导体器件
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14、28nm齐抓 中芯先进工艺今年营收将增长20%
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