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解读世界四大晶圆厂EUV计划
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出售明尼苏达晶圆厂 Cypress下一步打算做什么
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回顾DRAM产业史：DRAM市场已迈入多元化发展
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传台积电将竞标东芝半导体事业 反击三星
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冲刺先进制程 台积电/联电疯狂招募新血
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联电14纳米FinFET开始量产
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中国半导体业增长却势不可挡
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半导体制造增速首超设计 呼唤IDM龙头出现
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UNITYSC 全球总部正式开业
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产能持续扩增 台积电/联电募工上千人
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中国半导体大跃进 这家封装设备公司赚翻了
发表于：2017/2/27 上午5:00:00
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国内各地集成电路产业投资基金情况汇总
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不出十年中国就是300mm晶圆制造老大
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冲刺7纳米产能 台积电密谋超越英特尔做新霸主
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售卖资产、加码投资 半导体厂商忙不停
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超越摩尔时代 封装厂的挑战与机遇
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大陆晶圆代工厂下一场攻坚战：28nm工艺
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前景不容乐观 传联发科10nm芯片遭小米退货
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格芯在成都建12英寸晶圆生产线 能否革新晶圆代工格局
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台湾南部发生地震 哪些半导体工厂在此地
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