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中芯国际天津西青产能扩充项目启动建设
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不出十年中国就是300mm晶圆制造老大
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冲刺7纳米产能 台积电密谋超越英特尔做新霸主
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售卖资产、加码投资 半导体厂商忙不停
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中国12寸晶圆厂大爆发 FinFET与FD-SOI两大阵营如何站队
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超越摩尔时代 封装厂的挑战与机遇
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高通/联发科/展讯各有状况 2017三大手机芯片厂恐陷乱流
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中低端指纹芯片市场将爆发
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大陆晶圆代工厂下一场攻坚战：28nm工艺
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英飞凌收购科锐Wolfspeed恐破局
发表于：2017/2/16 上午6:00:00
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前景不容乐观 传联发科10nm芯片遭小米退货
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走近大陆晶圆代工龙头 全面解读中芯国际
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格芯在成都建12英寸晶圆生产线 能否革新晶圆代工格局
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台湾南部发生地震 哪些半导体工厂在此地
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西南首条12英寸晶圆生产线在成都高新区开工
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机遇与挑战 2017的全球半导体究竟会发展成什么样
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指纹识别芯片需求大增 8寸晶圆厂稼动率快速上升
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紫光砸重金增持中芯股份 并购计划却被阻
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艾克尔收购扇出型晶圆级封装解决方案供应商NANIUM
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华虹半导体第三代超级结结构研发取得初步成果
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“芯”圈地投资近万亿 半导体产业“大干快上”
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联电公布 2016 年Q4季财报
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大手笔投资半导体产业 中国跻身一线行列可期
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