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物联网大时代 构建企业物联网蓝图
发表于：2017/9/13 上午5:00:00
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物联网应用中的电池寿命计算
发表于：2017/9/13 上午5:00:00
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中国高端芯片联盟发布智能传感器产业地图
发表于：2017/9/13 上午5:00:00
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全球首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片即将问世
发表于：2017/9/13 上午5:00:00
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台积电布局大陆 对大陆半导体有何影响
发表于：2017/9/12 上午5:00:00
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美国法院驳回高通要求苹果代工厂支付专利费请求
发表于：2017/9/12 上午5:00:00
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AI芯片研发正火 三星开始投石问路
发表于：2017/9/12 上午5:00:00
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几个数据告诉你 物联网产业规模增长有多快
发表于：2017/9/12 上午5:00:00
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新华社：人工智能需要专门的AI芯片
发表于：2017/9/11 上午6:00:00
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三星电子波澜再起 NAND芯片市场风云变幻
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若富士康竞购东芝芯片业务成功，苹果/金士顿将这么瓜分股权
发表于：2017/9/10 下午2:39:39
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DARPA研究出黑科技，芯片晶体管终于可以继续缩小了
发表于：2017/9/10 上午6:00:00
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Nordic Semiconductor使能低功耗蓝牙遥控模块
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贸泽备货Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM
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是德科技最新款 64 GBaud BERT扩展解决方案
发表于：2017/9/9 下午6:56:40
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智能手机掀起全球AI芯片热潮
发表于：2017/9/9 上午5:00:00
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联发科公告8月份营收，P23和P30芯片表示压力很大
发表于：2017/9/8 下午3:12:24
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联发科败势大逆转 蔡力行或是明日之子
发表于：2017/9/8 上午6:00:00
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富士康出价超184亿美元欲购东芝芯片业务 日本担忧技术泄露
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“血战”高通 联发科携P40卷土重来
发表于：2017/9/8 上午6:00:00
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兆易创新与某集成电路芯片代工企业签署12亿元采购协议
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FinFET新工艺下的老问题，芯片可靠性如何保证？
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华为推出AI芯片 人工智能战火烧到硬件领域
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西部数据决定退出竞购，贝恩资本或成东芝芯片业务最终买家
发表于：2017/9/7 上午6:00:00
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采用台积电12nm制程手机芯片
发表于：2017/9/7 上午5:00:00
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华为人工智能芯片目标或并非仅是手机而是云业务
发表于：2017/9/7 上午5:00:00
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播思首次采用高通芯片推出宠物智能可穿戴设备
发表于：2017/9/7 上午5:00:00
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韩国法院驳回高通上诉 需调整芯片授权行为
发表于：2017/9/6 上午5:00:00
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高通推出5G车联网芯片
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台积电出局 AMD芯片产品100%都是GF造的
发表于：2017/9/6 上午5:00:00
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