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苹果开发AI芯片 为未来两个主攻领域蓄力
发表于：2017/6/13 上午6:00:00
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西部数据拟上调对东芝半导体业务的收购价
发表于：2017/6/13 上午6:00:00
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络达PA部门或被出售 潜在买家众多
发表于：2017/6/13 上午6:00:00
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其实英特尔已在多个领域有所斩获
发表于：2017/6/13 上午5:00:00
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高通收购恩智浦再增不确定性
发表于：2017/6/13 上午5:00:00
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台积电传痛宰三星 吃高通骁龙订单
发表于：2017/6/13 上午5:00:00
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X30未能凭台积电10nm“飞升” 联发科或将出走格罗方德
发表于：2017/6/12 上午6:00:00
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华为或加强供应链掌控力度
发表于：2017/6/12 上午5:00:00
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与诺基亚和解 死磕高通
发表于：2017/6/12 上午5:00:00
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再无敌手 苹果A10X跑分23万
发表于：2017/6/12 上午5:00:00
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实力雄厚的晶圆代工龙头最近在做什么
发表于：2017/6/12 上午5:00:00
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Nordic Semiconductor发布全球性价比最高的蓝牙5 SoC
发表于：2017/6/10 下午9:16:00
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机器学习“捧红”GPU 英特尔地位受挑战
发表于：2017/6/10 上午6:00:00
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发表于：2017/6/10 上午6:00:00
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中国半导体企业一掷千金招揽韩国人才
发表于：2017/6/10 上午6:00:00
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将执行末位淘汰裁员计划 联发科：报道不属实
发表于：2017/6/9 上午9:00:00
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博通/西数/鸿海 东芝半导体业务将归何方
发表于：2017/6/9 上午9:00:00
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芯片支持到位 Type-C转HDMI缆线普及有望
发表于：2017/6/9 上午6:00:00
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传三星缺乏10nm以下封测技术 拟将次世代Exynos芯片后端制程外包
发表于：2017/6/9 上午6:00:00
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英特尔三星“抢饭碗” 晶圆代工四强近况如何
发表于：2017/6/9 上午6:00:00
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“eRamp”项目加强德国至整个欧洲的电力电子行业实力
发表于：2017/6/8 下午10:39:00
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欧司朗收购LED Engin Inc. 积极布局特种照明业务
发表于：2017/6/8 下午9:53:00
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AMD股票“嗑药”了，都因为这一款芯片？
发表于：2017/6/8 上午11:25:00
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“唐紫”之战折射中国芯片产业大而不强 2
发表于：2017/6/8 上午11:05:00
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了解这些IC产业环节 能让你看起来更专业
发表于：2017/6/8 上午5:00:00
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指纹IC太火爆 8寸晶圆厂生产线全线满载
发表于：2017/6/8 上午5:00:00
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NI与江苏卓胜微电子宣布战略合作 助推本土射频IC量产测试
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集创北方全球首款PMIC与P-Gamma单芯片TV显示解决方案
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美国芯片股惊人涨势颠覆市值排名
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展讯通信正式落地仲恺高新区 共建芯片产业基地
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