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半导体巨头看重并购而非研发 或导致创新进入黑暗时代
发表于：2015/11/27 上午8:00:00
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全球芯片业并购热升温 中国投资者推波助澜
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车联网落地为何这么难
发表于：2015/11/26 上午8:00:00
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欧盟无条件批准安华高370亿美元收购芯片制造商博通
发表于：2015/11/25 上午9:31:00
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Exynos 8890是三星首款14nm FinFET单芯片SoC
发表于：2015/11/25 上午8:00:00
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一块纽扣电池的通信距离可达20km，TI发布Sub-1GHz无线通信MCU
发表于：2015/11/24 上午8:00:00
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Tobii首席科学家Marten Skogo 眼动追踪芯片实现自然人机互动
发表于：2015/11/24 上午8:00:00
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外媒 中国欲打造自己的安全智能手机
发表于：2015/11/23 上午8:00:00
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英特尔挖高通前芯片业务总裁负责最大部门
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LED照明行业能否开拓下一个“黄金十年”
发表于：2015/11/23 上午7:00:00
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解析LED控制系统发展现状及未来走向
发表于：2015/11/23 上午7:00:00
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传AMD正开发新游戏芯片 为2018年新主机铺路
发表于：2015/11/20 上午8:00:00
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云端网路世代来临 芯片市场未来恐取决于存储器
发表于：2015/11/20 上午8:00:00
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手机厂商自制芯片大道当前 联发科高通未来堪忧
发表于：2015/11/20 上午7:00:00
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物联网起飞需从“芯”出发
发表于：2015/11/20 上午7:00:00
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IBM联手赛灵思 与英特尔争雄芯片云存储市场
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芯片厂商的下一个科技重要领域 人工智能
发表于：2015/11/18 上午7:00:00
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10nm都还没出 台积电为何想要在2018年量产7nm工艺
发表于：2015/11/18 上午7:00:00
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传感器产业国产化亟待提速
发表于：2015/11/18 上午7:00:00
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明年苹果A10芯片可能不会采用三核的设计
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最大半导体设备制造商应用材料获利大增 半导体露曙光
发表于：2015/11/17 上午8:00:00
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台积电/联发科合击 明年全面对决三星/高通
发表于：2015/11/17 上午8:00:00
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A9/骁龙820/Exynos8890 跑分大比拼 看谁拔头筹
发表于：2015/11/17 上午7:00:00
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多兼容LED照明控制系统关键技术分析
发表于：2015/11/17 上午7:00:00
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数据分析 LED户外显示屏到底省电吗
发表于：2015/11/17 上午7:00:00
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高通的“万物互联” 是如何构想的
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芯片专利“反击战” 看中国“芯”的逆袭
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双模芯片来了 四表集抄还远吗
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