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决战物联网 联发科自建平台有戏么
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打造智能家居生活 创新是第一生产力
发表于：2015/9/2 上午7:00:00
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Microchip推出全球首个集成热电偶电动势的温度转换器， 简化设计、空间与成本要求
发表于：2015/9/1 下午11:01:00
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告别山寨王国 中国该何去何从
发表于：2015/9/1 上午7:00:00
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可穿戴设备产业“缺芯”有点痛
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改变游戏的力量
发表于：2015/8/31 下午10:39:00
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结合行动支付功能 穿戴装置再添应用新亮点
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IC设计类股大反弹 联发科引领狂飙涨停
发表于：2015/8/31 上午7:00:00
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美国科学家成功研发不含稀土的LED荧光粉
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可穿戴设备产业“缺芯”之痛如何解
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Rambus公司面向企业与数据中心高级系统推出服务器内存接口芯片组
发表于：2015/8/27 下午6:48:00
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联发科转攻为守 强敌环伺如何突围
发表于：2015/8/27 上午8:00:00
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后智能手机时代 未来10年将会如何走
发表于：2015/8/26 上午7:00:00
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国产芯片已占全球三成平板市场 开始挑战手机
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2015蓝牙亚洲大会 面向“无线”未来 引领物联变革
发表于：2015/8/24 上午8:00:00
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神逆转 手机厂商成芯片厂商“老大”
发表于：2015/8/24 上午7:00:00
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人工大脑是啥样的？IBM用48块芯片告诉你答案
发表于：2015/8/21 上午8:00:00
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集成电路产业国产化趋势发展分析
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英特尔无缘iPhone 6s 芯片仍由高通供应
发表于：2015/8/20 上午8:00:00
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世界最小芯片能否撼动游戏规则
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巨头弄潮智能硬件 QQ物联或成重要平台
发表于：2015/8/19 上午8:00:00
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芯片业绩走冷 厂商多元发展从智能硬件找量
发表于：2015/8/19 上午8:00:00
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全球半导体业看中国“脸色” 期待中国的黄金时代
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物联网为何无法大规模推广
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寻求更简单，更具成本优势的方式 来实现USB3.0功能
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物联网+通信的产业盛宴，LTE模块亮点揭秘
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是德科技参与投资美国集成光子制造创新机构
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电源模块加MPS芯片的系统电源解决方案
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Silicon Labs推出最低抖动网络同步时钟芯片
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