首页
新闻
业界动态
新品快递
高端访谈
AET原创
市场分析
图说新闻
会展
专题
期刊动态
设计资源
设计应用
解决方案
电路图
技术专栏
资源下载
PCB技术中心
在线工具库
技术频道
模拟设计
嵌入式技术
电源技术
可编程逻辑
测试测量
通信与网络
行业频道
工业自动化
物联网
通信网络
5G
数据中心
信息安全
汽车电子
大学堂
期刊
文献检索
期刊投稿
登录
注册
首页
soitec
soitec 相关文章(30篇)
Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工,进一步提升全球产能
发表于:2022/12/14 下午10:35:57
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术
发表于:2022/12/8 下午9:50:00
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作
发表于:2022/12/6 下午9:43:38
Soitec 公布 2022 财年第四季度财报,收入同比增长53%
发表于:2022/4/30 下午10:48:52
CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划 瞄准汽车、物联网和移动应用
发表于:2022/4/24 下午5:43:03
Soitec 宣布在法国贝宁增设生产线,用于生产创新型碳化硅晶圆,以提升 SOI 综合供应能力
发表于:2022/3/16 下午9:54:48
Soitec 公布 2022 财年第三季度财报,收入同比增长40%
发表于:2022/2/8 下午8:12:41
Soitec 携手美尔森,为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底
发表于:2021/12/8 下午8:56:20
Soitec 公布 2022 财年上半年财报,收入创历史新高
发表于:2021/12/5 下午10:00:57
Soitec荣获联华电子公司(UMC)“杰出合作伙伴”奖
发表于:2021/11/16 下午9:32:29
Soitec发布2021财年第四季度财报,圆满达成预期目标
发表于:2021/4/27 下午9:35:42
从Soitec年度展望看半导体材料发展动向
发表于:2021/3/10 上午11:29:32
Soitec发布2021财年第三季度财报,收入同比增长15%
发表于:2021/1/26 下午3:19:45
Soitec发布2021上半财年报告:销售额达2.54亿欧元
发表于:2020/11/25 下午8:09:28
Soitec发布2021上半财年报告
发表于:2020/11/25 下午4:32:18
受益于5G射频需求不断增长,格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议
发表于:2020/11/11 下午2:56:41
在高品质5G射频解决方案需求不断增长的趋势下,格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议
发表于:2020/11/10 下午9:40:14
Soitec将EpiGaN N.V更名为Soitec Belgium N.V. ,拓展用于5G射频和功率系统产品组合
发表于:2020/7/14 下午4:17:50
Soitec发布20财年第三季度业绩报告, 较19财年同期增长16%
发表于:2020/2/9 下午10:44:59
优化衬底 改变生活,Soitec潜挖新材料、新技术
发表于:2019/9/27 下午5:33:00
强庆组合,格芯与Soitec签署SOI长期供应协议
发表于:2019/6/13 上午9:41:12
格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议,满足5G、物联网和数据中心市场增长性需求
发表于:2019/6/12 上午6:16:54
持续发力中国市场,Soitec宣布中国市场发展新战略
发表于:2019/3/19 上午2:33:00
Soitec与新傲科技加强合作 扩大中国区200mm SOI晶圆产量
发表于:2019/2/27 上午9:45:30
Soitec 成为中国移动5G联合创新中心合作伙伴
发表于:2019/2/27 上午9:44:23
Soitec:整装待发面向大规模硅光子市场
发表于:2018/12/31 下午4:17:29
SOITEC发布2019财年上半年财报 实现强劲营业收入增长
发表于:2018/12/20 下午4:05:24
Soitec参加SOI高峰论坛,探讨SOI技术在中国发展
发表于:2018/9/19 上午9:35:38
中国半导体产业欲借FD-SOI加速进步
发表于:2016/3/31 下午1:05:00
上海硅产业投资有限公司计划收购Soitec14.5%的股份
发表于:2016/3/22 上午9:40:00
<
1
>
活动
MORE
直播预告|防火墙的过去、现在与未来
2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
“2026中国强芯评选”正式开始征集!
《集成电路应用》杂志征稿启事
热点专题
MORE
技术专栏
MORE
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十一讲上:矢量网络分析仪的原理与操作
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲下:数字源表的应用与选型
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲:数字源表的原理与操作
·免费送书|好书推荐第七弹——《CTF实战:技术、解题与进阶》
·盘点国内Cortex-M内核MCU厂商高主频产品(2023版)
·Linux教学——带你快速对比SPI、UART、I2C通信的区别与应用!
·FPGA教学——STA静态时序分析
·【原创】i.MXRT J-Flash烧写算法使能eFuse熔丝位写入
热门下载
MORE
·《集成电路应用》杂志保密证明材料模版
·《集成电路应用》杂志版权协议模版
·基于YOLOv11改进算法的金属缺陷识别检测
·Lite-VAFNet:面向无人机边缘计算的多模态3D目标检测
·面向无人机的深度学习内河船舶小目标检测方法
·宇航用大功率交错并联Buck变换器设计与实现
·基于GNU Radio的APSK调制与卫星信道联合硬件验证
热门技术文章
基于CPU-FPGA协同架构的VoIP数据加密系统设计与实现
基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计
基于FPGA的多源数据融合目标检测的研究与实现
基于FPGA的视频处理硬件平台设计与实现
基于区块链的云边协同大规模IoT数据完整性验证
基于改进UNet的沥青道路缺陷检测系统的研究与实现
Copyright © 2005-
2024
华北计算机系统工程研究所版权所有
京ICP备10017138号-2