使用有安全保障的闪存存储构建安全的汽车系统

最新设计资源

一种基于LoRa的动态识别和楼层判定方法[其他][其他]

针对室内三维定位中垂直方向的楼层判定算法复杂度高、准确率低等问题，提出一种基于LoRa的动态识别和楼层判定方法。首先,在楼宇内按需部署纵向定位设备；然后，建立室内各层楼梯口的LoRa信号指纹库，划定对应不同楼层信号强度特征的判定阈值；最后结合LoRa-RSSI动态识别和楼层判定方法，捕捉室内动态下无线信号强度的实时变化，实现上下楼活动动态识别，提高楼层判定的准确率。实验结果表明，方法识别判定准确率达97.9%，实现简单，不受外界环境影响，可快速按需部署。结合室内二维定位技术，提供了一种新的室内人、物三维定位方法和思路。

发表于：2021/7/28

核电数字化控制系统与第三方系统接口研究[其他][其他]

随着数字化控制系统DCS广泛应用于核电厂，核电厂主控室也在向功能更完善、布局更集中的先进主控室过渡，这一技术特点使得主控室操纵员主要依赖操作员站上的显示器和键盘鼠标实现对电厂工艺系统的监控，因此需要将DCS以外的第三方仪控系统与DCS系统进行信息与监控集成。基于此需求，介绍了接口设计的一般原则，具体阐述了福清核电DCS系统与第三方仪控系统接口设计，并以DCS与KRT系统接口为实例，论述了采用I/A平台FDSI模块实现第三方仪控系统接口的具体实施。

发表于：2021/7/28

基于Arduino和语音识别的智能垃圾分类系统[其他][其他]

在上海、北京等全国多个省市陆续推出垃圾分类管理办法和要求的大背景下，为了能够更好地帮助居民进行垃圾分类，提出了基于Arduino和语音识别的智能垃圾分类系统。该系统由Android移动端APP、HC-05蓝牙模块、下位机控制模块构成。Android移动端APP接收语音输入，识别并加以分类，并通过HC-05蓝牙模块将分类结果发送到Arduino开发板，Arduino开发板根据分类结果控制相应舵机转动，从而带动对应分类的垃圾桶盖打开，实现垃圾分类。实验测试结果表明，该系统识别准确率高，具有实用价值。

发表于：2021/7/28

Spectre X RF在大规模RFIC设计中的应用[其他][其他]

随着工艺尺寸的不断缩小，电路规模的不断复杂化以及版图中寄生规模的不断增大，在一些大规模的后仿验证过程中，Cadence公司提供的模拟全精度仿真器Spectre/APS/APS RF已不能满足需求。针对这一问题，Cadence于2019年推出APS的下一代模拟全精度仿真器Spectre X，在实际使用过程中发现其对普通模拟仿真性能提升明显并且基本保持了APS的仿真精度。2020年，Cadence推出其APS RF的下一代仿真器Spectre X RF 仿真器。RF仿真在整体仿真验证流程中同样占据很大一部分，在将其应用到实际项目前，需要与APS RF对比其性能和速度。介绍了Spectre X RF的用法，并重点介绍在几种采用不同工艺的RFIC设计中，仿真器Spectre APS RF与Spectre X RF仿真性能与精度的对比情况。

发表于：2021/7/28

基于信号与电源完整性的有效分析优化2.5D-3D的设计[其他][其他]

HBM(高带宽内存)存储系统与传统的DRAM接口相比，具有高速率和低功耗特性。在2.5D/3D的设计中，随着HBM速率的提高，对信号与电源完整性的设计的考量越来越重要，如何通过有效的仿真指导产品的设计是一个挑战。首先从信号完整性的角度讨论了设计的考量点，其次从电源完整性的角度讨论电源噪声在高速传输信号中的影响，并提出了如何仿真与预测大量同步开关噪声等电源噪声对眼图的影响，最后基于芯片的测试结果对比仿真，给出结论。

发表于：2021/7/28

5 nm MSOA RapidPDK及物理实现[其他][其他]

随着当今电子行业的发展，对SoC芯片，尤其是数模混合芯片的要求越来越高。和传统的DEF/GDS数据交互方式相比，Mixed Signal Open Database(MSOA) RapidPDK可以帮助设计人员通过相同的PDK更好地完成数字工具Innovus和模拟工具Virtuoso之间的数据传递。首先描述了5 nm MSOA RapidPDK生成方式，其次使用生成的PDK实现5 nm IP物理实现，同时验证MSOA flow对5 nm设计在版图完成和交付方面的速率提升。

发表于：2021/7/28

Tempus-PI仿真和实测关键时序路径的一致性研究[其他][其他]

传统的静态时序分析会将电压的不一致性作为减弱参数形式，以一定的余量帮助使用者覆盖大部分真实芯片中的情况。但是随着芯片越来越大，软硬件的功能越来越多，由于电压降引起的时序违例越来越多。很多情况下IR的分析是符合标准的。现在主流的大规模芯片如AI芯片都是基于12 nm、7 nm或者更小的技术节点。封装还会引入3DIC。电压降分析越来越复杂也越来越重要。与此同时，时序分析也将会引入电压降的影响。Tempus-PI提供一个真正的时序和电压降协同仿真的签核流程，以此来帮助找到真正的电压敏感的关键路径。该仿真工作的结果得到了芯片测试的一致性验证。

发表于：2021/7/28

基于Palladium AVIP的SoC验证方案[其他][其他]

由于片上系统芯片(System on Chip，SoC)规模越来越大，软件仿真速度在一些大的场景测试用例下已经很难满足验证计划时间的要求。现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)原型验证平台容量的限制，以及需要修改时钟树等特性导致FPGA平台并不适合做功耗/性能评估。基于Emulator平台的仿真加速以及功耗/性能评估已经成为一种趋势。可以使用Emulator的加速验证知识产权(Accelerated Verification Intellectual Property，AVIP)替换软件仿真用的验证知识产权(Verification Intellectual Property，VIP)来做仿真加速。以及使用高级微控制器总线结构(Advanced Micro-controller Bus Architecture，AMBA) AVIP来模拟或者监控总线的传输，结合其他工具可以用来做功能/功耗/性能相关的验证工作，大大加速了芯片相关开发验证的进程。

发表于：2021/7/28

基于vManager的大规模IC验证自动化解决方案[其他][其他]

介绍了验证管理工具vManager,通过Python调用vAPI接口与企业级的产品需求管理工具Microsoft TFS和用户数据后台对接，实现了从自动创建验证需求框架(即vPlan)自动执行回归验证，自动提取验证结果反标回Microsoft TFS中的需求状态，自动提取验证结果呈现到验证看板的自动化验证管理全流程。方案旨在自动化、规范化地实现验证需求到vPlan的同步， 验证回归状态和覆盖率的实时汇总，实现验证的高效率和高透明度，需求跟踪达到滴水不漏。该方案还采用了vManager最新一代的High Available模式，可实现跨地域的多团队合作与数据共享，并且部署了多引擎验证工具包括Xcelium、JapserGold和Palladium的验证管理，实现了多维度的验证数据汇总。目前该方案已经部署到真实的研发环境中，为vManager在国内比较领先的应用，为业内提供“跨地域合作+多个仿真引擎”的大规模验证方案提供了非常有价值的参考。

发表于：2021/7/28

基于Innovus工具的IR Drop自动化修复[其他][其他]

在先进工艺节点下，芯片电源网络的电阻增加和高密度的晶体管同时翻转会在VDD和VSS上产生电压降(IR Drop)，导致芯片产生时序问题和功能性障碍。采用基于Innovus工具的三种自动化IR Drop修复流程在PR (Placement and Route)阶段优化模块的动态IR Drop。结果表明，Pegasus PG Fix Flow和IR-Aware Placement这两种方法能分别修复设计的48%和33.8%的IR Drop违例，且不会恶化时序和DRC（Design Rule Check），而IR-Aware PG Strape Addition这种方法的优化力度相对较小，且会使DRC有较大程度的恶化。

发表于：2021/7/28

一种基于语音指令的电子门锁解锁方法及系统[其他][其他]

为了满足人们对更好解锁方式的需求，提出了一种基于语音指令的电子门锁解锁方法及系统。该方法的设计理念是：利用手机号码的唯一性识别用户身份；利用语音识别技术，实现利用不同的语音指令打开不同门锁。该系统由电子门锁、手机和互联网服务器组成。对该方法及系统进行了详细设计和说明，据此即可进行代码编写、电路设计等产品化设计工作。基于本方法及系统的电子门锁适用范围宽、解锁便捷，并具有更好的安全性、更高的性价比，对电子门锁或智能门锁行业的发展将会产生重要影响。

发表于：2021/7/28

集成机器学习模型在不平衡样本财务预警中的应用[其他][其他]

基于上交所主板市场A股企业的财务指标数据来预测企业的财务风险，样本数据包括1 227家正常上市企业和42家被财务预警的企业，数据严重不平衡，通过重采样技术解决了分类器在不平衡样本中失效的问题，运用Bagging思想的集成机器学习对预测模型进行提升与优化。正确挑选出有财务危机企业的概率最高达到92.86%,在此基础上，样本的整体准确率在经过模型的集成之后提高了5.4%。集成模型提高了对上市企业的财务预警能力，能为企业的正常经营和投资者的安全投资提供一定的借鉴。

发表于：2021/7/28

片上电源电压噪声功率谱测量方法综述[电源技术][智能电网]

随着现代超大规模集成电路的电源网络变得十分复杂，在片上对其各电源域电压噪声功率谱的测量变得越来越有意义。片上电源电压噪声测量电路的设计难点主要是在面积和功耗开销较小的情况下，可以较高精度地测量频率范围很宽的电源噪声信号。介绍了基于自相关方法测量电源电压噪声功率谱的原理，并总结了目前用于电源电压噪声功率谱测量的主要电路技术，讨论了相关结构和技术的优缺点，为超大规模集成电路的设计研发人员提供了有益参考。

发表于：2021/7/28

图像目标识别与跟踪技术的军事化应用综述[其他][其他]

随着各国军事力量的不断增强，武器的现代化与智能化要求越来越迫切，故以计算机技术等为代表的高新技术在军事领域的应用不断深入，其中图像处理技术也成为各国军事研究的热门话题之一。首先阐述了图像处理技术的概念，其次介绍了热门研究课题——目标识别的基本原理以及以此为基础的红外跟踪技术发展现状，最后整理了目标识别与跟踪技术在军事领域的具体应用与面临的挑战，并对未来发展形势做出了展望，为目标识别与跟踪技术在军事领域中的创新突破和工程研究提供参考方向。

发表于：2021/7/28

基于新型微组装技术的X波段高隔离开关的设计[其他][其他]

为实现X波段四路并行开关电路并有效提高通道间隔离度，提出了基于新型微组装技术的X波段高隔离开关的方案。根据指标，对单刀双掷开关进行性能分析和控制电路设计，同时，在结构方面进行腔体和多层板层叠设计，保证了4个开关之间的隔离。采用软件建模与仿真，并对其通道间的隔离度进行了测定，以减小腔体效应。经过优化，在中心频率处可以将端口的隔离度控制在50 dB以上。利用微组装工艺，实际制作了X波段开关组件，通过实测数据与仿真结果对比，验证了组件性能的优越性。该设计方法独特，实用性强，适于在实际工程中推广。

发表于：2021/7/28