HSPA+终端测试概述和方案介绍[测试测量][其他]
当前,为了提高下行和上行分组数据的速率和容量,已经在全球范围内大规模地部署UMTS高速下行分组接入(HSDPA)和高速上行分组接入(HSUPA)网络。
发表于:2010/12/6 上午12:00:00
药片包装缺损检测系统中机器视觉技术应用[测试测量][其他]
介绍了机器视觉的概念及基于机器视觉技术的药片包装缺损检测系统,并给出了系统的硬件组成、控制系统软件模块结构及其工作过程。
发表于:2010/12/6 上午12:00:00
基于MSP430的超低功耗电子温度计的设计[模拟设计][其他]
本文设计的超低功耗电子温度计采用TI公司的MSP430系列控制器设计,能够通过温度传感器测量和显示被测量点的温度,并可进行扩展控制。
发表于:2010/12/6 上午12:00:00
DDS原理及基于FPGA的实现[EDA与制造][其他]
发表于:2010/12/6 上午12:00:00
