晶圆凸起封装工艺技术[通信与网络][其他]
发表于:2010/10/13 下午5:21:46
高亮度LED封装工艺及方案[显示光电][其他]
采用白光LED技术之大功率(HighPower)LED市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。
发表于:2010/10/13 下午5:20:54
电子标签的封装形式和封装工艺[通信与网络][其他]
发表于:2010/10/13 下午5:20:13
发表于:2010/10/13 下午5:21:46
采用白光LED技术之大功率(HighPower)LED市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。
发表于:2010/10/13 下午5:20:54
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