接触式温度传感器的选择和使用

接触式温度传感器的选择和使用[微波|射频][其他]

本文主要讲述接触式温度传感器的选择和使用。

发表于：2010/10/13 下午5:57:39

光电式探丝传感器的设计

光电式探丝传感器的设计[微波|射频][其他]

该红外光电式探丝传感器经过反复的设计和试验, 各项技术指标均达到较好的水平，其低电平输出小于0.1V，正常功耗小于0.3W，负载电流可达 800mA，短路保护电流为1A，断丝响应时间小于0.5s，电源延迟时间为4s，触摸延时时间为15s，可以检测不同材质种类的断丝。

发表于：2010/10/13 下午5:56:52

一种受温度影响较小的运算放大器

一种受温度影响较小的运算放大器[模拟设计][其他]

本文针对蓝牙功率放太器控制电路的要求，设计了一个对温度不敏感的运算放大器。采用宽摆幅的偏置电路、选取合理的电路参数等，消除了温度和电压对运算放大器性能的影响。

发表于：2010/10/13 下午5:54:36

延长使用寿命锂离子电池新型充电解决方案

延长使用寿命锂离子电池新型充电解决方案[电源技术][其他]

锂离子电池以能量密度高、体积小、重量轻等优势，在手机、笔记本电脑市场已经完全取代其他电池，占有率几乎达到了100%。

发表于：2010/10/13 下午5:51:29

看三网融合中的高功率光纤放大器

看三网融合中的高功率光纤放大器[模拟设计][其他]

近年来，接入网所承载的主体业务正逐渐由语音、数据向视频、图像转变。这就需要高速、对称、大范围（20km）的接入网来连接城域网/主干网和用户网。

发表于：2010/10/13 下午5:46:09

晶圆凸起封装工艺技术

晶圆凸起封装工艺技术[通信与网络][其他]

晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键工艺是晶圆凸起，其技术发展已进入实用阶段，日趋成熟稳定。随着元件供应商(包括功率和光电子器件)正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。目前有5种成熟的工艺技术可用于晶圆凸起，每种技术有各自的优缺点。其中金线柱焊接凸点和电解或化学镀金焊接凸点主要用于引脚数较少的封装(一般少于40)，应用领域包括玻璃覆晶封装(COG)、软膜覆晶封装(COF)和RF模块。由于这类技术材料成本高、工序时间长，因此不适合I/O引脚多的封装件

发表于：2010/10/13 下午5:21:46

高亮度LED封装工艺及方案

高亮度LED封装工艺及方案[显示光电][其他]

采用白光LED技术之大功率（HighPower）LED市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。

发表于：2010/10/13 下午5:20:54

电子标签的封装形式和封装工艺

电子标签的封装形式和封装工艺[通信与网络][其他]

在上个世纪末期，RFID技术在被发明50年之久才重新得到人们的重视，甚至这项技术被国际某权威机构预测为“二十一世纪十大新技术”之一。在我国，RFID得到广泛关注并得到了“轰动”的确切时间应该是在2004年底，原因是：物流界零售业的世界巨头沃尔玛宣布即将全面采用RFID技术。尽管在此之前RFID技术已经得到逐步应用。但是，由于种种原因，物流界并没有因此得到长足的发展。与其相比，在对RFID技术高度重视的上海市政府的大力支持和强力推动下，上海市在交通收费、门禁通关、安全管理等方面却获得了令世人瞩目的成就。在这种

发表于：2010/10/13 下午5:20:13

DDS信号源在扫频测试中的应用

DDS信号源在扫频测试中的应用[测试测量][其他]

电子设计中经常碰到的问题是对待测电路(DUT)传输特性的测试，这里所说的传输特性包括增益和衰减、幅频特性、相位特性和时延特性等，而最常见的就是DUT的幅频特性。

发表于：2010/10/13 下午5:00:11

基于MC9S08AW32芯片的开关柜智能测控装置设计及应用

基于MC9S08AW32芯片的开关柜智能测控装置设计及应用[其他][工业自动化]

电力系统中高压开关柜的一次开关设备工作状态、温湿度控制、高压带电指示等功能一般是由信号灯和独立的电气元件实现的，这势必会带来集成度低、配线复杂、可靠性差的缺点。本文介绍了一种开关柜智能测控装置，适用于3～35kV户内高压开关柜，用于一次开关设备状态模拟显示、高压带电指示、防凝露温湿度控制、电参数测量等，大大提高了开关柜操控和测显的集成度和智能化程度。

发表于：2010/10/13 下午4:44:50