工业自动化最新文章 意法半导体突破20纳米技术节点 首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片 · 18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合,实现性能和功耗双飞 发表于:4/26/2024 中国首颗500+比特超导量子计算芯片骁鸿交付 中国首颗500+比特超导量子计算芯片“骁鸿”交付:比肩国际主流芯片 发表于:4/26/2024 第三代香山RISC-V 开源高性能处理器核亮相 4 月 25 日消息,在今日的 2024 中关村论坛年会开幕式重大成果发布环节,多项重大科技成果集体亮相。第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相,性能进入全球第一梯队。 发表于:4/26/2024 我国科学家发明出世界上已知最薄的光学晶体 4 月 25 日消息,2024 中关村论坛年会开幕式今日举行,公布了我国科学家发明的世界上已知最薄的光学晶体 —— 菱方氮化硼晶体。 发表于:4/26/2024 美光获得美国至多61.4亿美元直接补贴和75亿美元贷款 4 月 25 日消息,美国政府近日宣布,根据双方签订的不具约束力的初步备忘录,美国政府将根据《芯片与科学法案》向美光提供至多 61.4 亿美元 发表于:4/26/2024 台积电宣布背面供电版N2制程2025下半年向客户推出 4 月 25 日消息,台积电在近日公布的 2023 年报中表示,其背面供电版 N2 制程节点定于 2025 下半年向客户推出,2026 年实现正式量产。 台积电表示其 N2 制程将引入其 GAA 技术实现 —— 纳米片(Nanosheet)结构,在性能和能效方面都提升一个时代,预计于 2025 年启动量产。 而引入背面电轨(Backside Power Rail)方案的 N2 衍生版本“最适用于高效能运算相关应用”,将在标准版 N2 后投入商用。 发表于:4/26/2024 SK海力士将在年内推出1bnm 32Gb DDR5内存颗粒 SK 海力士将在年内推出 1bnm 32Gb DDR5 内存颗粒 发表于:4/26/2024 台积电公布先进工艺进展:N3P 制程今年下半年量产 4 月 25 日消息,台积电在 2023 年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况 发表于:4/26/2024 英伟达助力日本搭建混合超算:超2000片H100Tensor Core GPU 4 月 25 日消息,英伟达公司近日宣布和日本产业技术综合研究所(AIST)合作,搭建名为“ABCI-Q”的超级计算机,将整合传统超级计算机和量子计算机打造出混合云系统。 发表于:4/26/2024 SK海力士:12层堆叠HBM3E开发三季度完成 SK 海力士:12 层堆叠 HBM3E 开发三季度完成,下半年整体内存供应可能面临不足 发表于:4/26/2024 北京将对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业按投资额一定比例给予支持 北京将对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业按投资额一定比例给予支持 4 月 25 日消息,北京市经济和信息化局、北京市通信管理局 24 日发布《北京市算力基础设施建设实施方案(2024—2027 年)》。 发表于:4/26/2024 全球最大3D打印机FoF1.0问世 4 月 26 日消息,缅因大学近日举办发布会,宣布了号称全球最大的聚合物 3D 打印机--FoF 1.0 发表于:4/26/2024 【热门活动】电子测试测量国产仪器单项冠军征集 电子测试测量仪器是电子信息产业的重要基石工具,是“信息的源头”。近年来,我国电子仪器发展卓有成效,不仅在中低端方向占据了国内市场的绝对优势地位,在高端仪器及自研芯片等元器件方面也越来越突破国际厂商的封锁! 为了践行媒体责任、支持国产仪器的发展、助力国产厂商提升仪器品牌度,电子技术应用受中国电子仪器行业协会委托,打造了首轮共12期的电子测试测量国产仪器单项冠军征集活动欢迎参与! 发表于:4/25/2024 消息称三星电子探索逻辑芯片混合键合 4 月 24 日消息,据韩媒 ETNews 报道,三星电子正探索将混合键合技术用于逻辑芯片,最早 2026 年推出采用 3D 封装的 2nm 移动端处理器。 发表于:4/25/2024 台积电宣布A16芯片制造技术将于2026年量产 台积电宣布A16芯片制造技术将于 2026 年量产,剑指芯片性能王座 发表于:4/25/2024 «12345678910…»