工业自动化最新文章 英特尔代工服务总经理跳槽高通 当地时间2月26日，高通公司宣布任命Kevin O'Buckley为全球运营与供应链执行副总裁。在此职位上，O'Buckley将领导高通全球半导体业务，涵盖制造工程、代工厂与供应商合作、供应链及采购。他的任命自2026年3月2日起生效，并将直接向高通公司执行副总裁、首席财务官兼首席运营官Akash Palkhiwala汇报。 发表于：2026/2/27 消息称ASML新一代EUV光刻机已具备量产条件 2 月 27 日消息，据路透社今日报道，阿斯麦公司（ASML）一位高管透露，该公司新一代芯片制造设备已具备厂商大规模量产使用的条件，这对芯片行业而言是重要的一步。 发表于：2026/2/27 武汉大学破解钙钛矿太阳能电池寿命难题 2 月 27 日消息，今日，《科学》（Science）在线发表了武汉大学物理科学与技术学院教授王植平课题组在高效、稳定钙钛矿太阳能电池领域取得的最新研究成果。 发表于：2026/2/27 多核异构通用控制计算机模块设计与实现 提出了一种基于系统级封装（SiP）技术的高集成、小型化的多核异构通用控制计算机模块设计思路和实现方法。该模块集成多核DSP、FPGA、SDRAM、Flash等9颗大规模集成电路，采用高温共烧陶瓷管壳（HTTC），通过双面双腔布局封装设计技术，实现了复杂系统电路的小型化、通用化高密度集成。此外，针对模块中高速SerDes电路信号完整性、大功率有源器件散热困难、大规模电路电源完整性等问题，通过综合机、电、力、热等仿真及优化方法，实现了模块高密度集成过程中电路的高可靠设计，并完成了样品小批量试制和功能性能测试。经测试，产品尺寸为39 mm×39 mm×6.49 mm，重量为29 g，相比于分立器件组合的系统，体积重量可降低80%以上。常温25 ℃及高温105 ℃下，微系统模块内部DSP和FPGA功能运行稳定、存储器读写正常、高速通信速率可达5 Gb/s，各项功能和性能指标均满足设计预期。本研究为系统级封装产品的小型化、高集成、高可靠设计提供思路和方法。 发表于：2026/2/26 基于扇出型晶圆级封装的X波段异构集成T/R模组研制 基于扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，设计并制造了一款X波段四通道收发模组。模组异构集成了CMOS和GaAs两种工艺的芯片，可实现接收射频信号的低噪声放大、幅相控制及功率放大输出等功能。模组内部通过重布线层实现芯片间的互联以及扇出，与印制电路板通过球栅阵列实现垂直连接，模组最终体积仅为12.8 mm×10.4 mm×0.5 mm。模组经测试，结果为接收增益≥27 dB，噪声系数≤4 dB，发射增益≥26.7 dB，饱和输出功率≥24 dBm，四位数控衰减精度RMS≤1 dB，六位数控移相精度RMS≤6°，符合设计预期，在高密度树脂基封装的基础上整合了两种材质芯片的特性，实现了优异的性能。 发表于：2026/2/26 ASML发布2025年度报告 荷兰菲尔德霍芬，2026年2月25日—— 阿斯麦 (ASML) 今日发布2025年度报告（以下简称“年报”）。 发表于：2026/2/26 全球首个人形机器人全链条量产基地诞生 2月26日消息，小鹏汽车迎来人形机器人产业化关键节点，其布局的行业首个人形机器人全链条量产基地作为广州天河区重点项目亮相广州市高质量发展大会。同日，基地落地的广棠科创城具身智能产业园正式开工，小鹏与天河区政府签署战略合作框架协议，政企携手推动具身智能产业发展。该量产基地总建筑面积约11万平方米，按高标准工业厂房建设，科学配置各类基础设施，可满足具身智能企业从研发验证、小批量试产到规模化制造的全阶段空间需求。 发表于：2026/2/26 动作捕捉技术原理及产品应用案例 NOKOV度量领航科研应用新篇章 小狗身着特制动捕服完成一系列高难度动作,其运动轨迹被一旁的光学相机以亚毫米级的精度精确捕捉,机器人研究者们从显示屏上清晰地看到了每个关节细微的变化——这不是科幻电影中的场景,而是NOKOV度量动作捕捉系统正在科研实验室中实现的真实应用。 发表于：2026/2/26 特朗普新关税依据仍存疑虑 拟用301条款加征关税 当地时间2月24日，美国政府智库“布鲁金斯研究所”（Brookings Institution）举办线上座谈会，邀请专家学者分析美国总统特朗普的对等关税政策被最高法院裁决违法后，特朗普关税及贸易政策的未来。 发表于：2026/2/26 机器人高精度轨迹定位设备推荐选型指南：为前沿科研赋能 在机器人研究的前沿领域,精确的轨迹定位与动作捕捉是验证算法、训练模型乃至实现高级人机交互的基石。面对市场上众多的动捕方案,科研团队如何选择一款既能满足亚毫米级精度要求,又能深度融入创新实验流程的设备NOKOV度量动作捕捉系统凭借其在多项顶级科研项目中展现出的卓越性能与可靠性,已成为国内众多顶尖实验室的首选方案。 发表于：2026/2/26 精准捕捉 驱动未来：机器人轨迹定位设备推荐选型指南 在机器人技术飞速发展的今天,高精度、高可靠性的轨迹定位与动作捕捉系统,已成为推动机器人感知、控制与交互研究迈向深入的关键基础设施。这类设备不仅为机器人赋予感知自身与外界动态的“眼睛”与“神经”,更是验证算法、训练模型、实现数字孪生与遥操作的基石。在众多国内外动作捕捉解决方案中,NOKOV度量动作捕捉系统凭借其卓越的技术性能、深厚的科研服务积淀以及对前沿探索需求的深刻理解,成为机器人学术研究领域值得优先考虑的首选。 发表于：2026/2/26 贸泽电子亮相SPS广州，一站式工业自动化平台加速AI+制造落地 2026年2月25日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于3月4-6日亮相2026 SPS广州国际智能制造展（展位号：11.2号馆F29号）。本届展会，贸泽电子将携手安费诺、恩智浦、 芯科科技、VICOR等国际知名厂商，聚焦AI+制造，带来面向工业自动化、机器人技术与工业5.0的领先解决方案。 发表于：2026/2/25 ASML宣布全新EUV光刻机重大飞跃 2月25日消息，ASML阿斯麦近日确认，全新一代Twinscan NXE EUV光刻机研发进展顺利，光源功率将提升50％达到1000W，生产效率也将提升20％达到每小时330块晶圆，预计2030年或更晚时候面世。 发表于：2026/2/25 英伟达苹果等百万年薪挖角HBM与NAND人才 美国科技巨头正围绕三星电子与SK海力士的存储工程师展开定向挖角：NVIDIA为HBM岗位开出258750美元基础年薪，苹果NAND产品工程师年薪305600美元，联发科、高通、谷歌、博通、特斯拉、美光同步在韩国或硅谷竞逐HBM、3D DRAM、AI芯片设计人才，美光更传两倍薪资加3亿韩元签约金。为遏制流失，SK海力士2026年初发放月薪2964%的创纪录绩效奖金，三星半导体亦给出年度总薪资47%的AI热潮以来最高奖金。 发表于：2026/2/25 生成式 AI 帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察 GenAI 工具能够帮助工程师整合结构化与非结构化数据，实现过去难以大规模开展的分析工作。对工程师而言，这意味着更快速的故障排查、更高效的设计流程以及更快的技术发现。 发表于：2026/2/25 <12345678910…>
