数据中心最新文章 基于SABL的防御差分功耗分析移位寄存器设计 通过对传统移位寄存器原理和灵敏放大型逻辑(Sense Amplifier Based Logic，SABL)电路的研究，提出一种能够防御差分功耗分析的移位寄存器设计方案。该方案首先采用主从触发的方式，设计基于SABL电路的清零置位D触发器；然后利用该触发器与SABL逻辑门实现多位移位寄存器电路。Spectre仿真验证表明，所设计的移位寄存器逻辑功能正确，在多种PVT组合下NED均低于2.66%、NSD均低于0.63%，具有显著的防御差分功耗分析性能。 发表于：3/14/2017 形式化验证在处理器浮点运算单元中的应用 随着芯片复杂度的急剧增加,模拟仿真验证不能保证测试向量的完备性，尤其是一些边界情况。形式验证方法因其完整的状态空间遍历性和良好的完备性,被业界应用于设计规模不大的模块和子单元中。针对处理器浮点运算单元，采用Cadence公司JasperGold工具对一些关键模块进行了形式化验证，对流水控制中的纠错码(Error Correcting Code，ECC)、软件结构寄存器(Software Architected Register，SAR）和计算单元中的公共模块分别采用了基于FPV（Formal Property Verification）的性质检验和基于SEC（Sequential Equivalence Checking）的等价性检验。结果表明，形式化验证在保证设计正确性的基础上极大地缩短了验证周期。 发表于：3/14/2017 基于激光传感器的SLAM数据关联算法的研究 移动机器人同时定位与地图构建（SLAM）过程中的难点问题之一即是数据关联。结合独立兼容最近邻（ICNN）算法计算复杂度低和联合相容分枝定界（JCBB）算法关联准确度高的优点，提出一种基于关联数据预处理的混合数据关联方法。首先经过数据预处理，选取合适的观测特征子集和局部地图特征子集运行ICNN算法进行数据关联，若算法失败，则采用JCBB算法重新计算以保证算法精确度。仿真实验结果表明，该算法运行时间短，精确度高，适用于各种复杂环境。 发表于：3/13/2017 大规模数字电路系统可测性设计技术研究 为满足大规模数字电路系统测试、故障诊断的需要，可测性(DFT)设计已成为大规模数字电路系统设计中不可或缺的重要组成部分。结合边界扫描测试原理和大规模数字电路系统的主要特点，研究DFT实现的技术途径，并将其用于某大规模数字电路系统的设计中。实现了该大规模数字电路系统的一键式互连故障诊断及可扫描网络准确定位，有效简化了测试复杂度。 发表于：3/13/2017 高通10nm服务器芯片首获微软采用 高通昨天宣布，旗下全球首颗10nm服务器芯片获得微软采用，将导入在微软的云端服务应用上。 发表于：3/13/2017 Naples大起底，凭它AMD能超车intel? 同作为芯片巨头的AMD与英特尔，它们争夺PC芯片市场的战争就从未停歇过。多年以来英特尔都是以绝对的优势占据着市场的主流，但熟悉PC圈的朋友肯定会发现，自从去年AMD的股票大涨之后，有关于AMD将在PC芯片领域成功超车英特尔的消息便铺天盖地的袭来了。尤其是当AMD的“Zen”架构处理器被“意外”爆出之后，更是将此种信号推向了高潮，而Zen系列处理器也被人们称为能成功“狙击”英特尔的优秀产品。就在3月7号晚间时分，AMD展示了代号为“Naples”的高性能服务器CPU，今天我们就通过它来聊一聊“AMD的新处理器会不会成功超车英特尔”? 发表于：3/13/2017 阿里启动NASA计划 涉机器学习、芯片等技术 3月13日上午消息，阿里巴巴集团近日在杭州召开首届技术大会，动员全球两万多名科学家和工程师投身“新技术战略”。会议透露，阿里巴巴正在启动一项代号“NASA”的计划，面向未来20年组建独立研发部门，建立新的机制体制，储备核心科技。 发表于：3/13/2017 大数据环境下制造业关键技术分析 随着制造业与物联网、云计算、互联网等信息技术的融合与发展，制造业已进入了大数据时代，在大数据环境下，制造技术将发生巨大的进步与改革。从大数据下的制造业数据特点出发，勾画了制造业的大数据技术架构，并重点分析了大数据下制造业的五大关键技术，即数据集成技术、数据存储技术、数据处理技术、数据分析技术以及数据展现技术，为制造业大数据的发展提供参考。 发表于：3/10/2017 半导体产业2017年进入重大变革期 半导体产业协会(SIA)6日发布的报告显示，全球半导体市场在2017年迎来良好开局，受中国市场强劲表现的推动，1月份全球芯片销量同比增长13.9%，达到306亿美元，增幅创2010年11月以来最高。报告显示，1月面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%，面向美国市场的销售增长13.3%，对日销售增长12.3%，对欧销售增长4.8%。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：3/10/2017 IBM实现用单原子存储数据 3月9日下午消息，IBM宣布可以在单个原子上存储1比特数据，虽然这项突破性研究在实用性上还未得到验证，但它却引领了该行业的研究方向。IBM近期已经在学术期刊《Nature》上发表了相关研究成果。 发表于：3/10/2017 2019年大陆晶圆厂支出或跃居至全球第一 随着大陆半导体业者在2016年宣布将要兴建，或正在兴建中的新晶圆厂设备计划数已达20余处，预计2018年当地晶圆设备支出将会超过100亿美元，并且2019与2020年此一支出还会继续扬升，使大陆地区跃升为全球最大的晶圆设备市场。 发表于：3/9/2017 软银拟出售ARM 25%股权 价值80亿美元 据外媒报道，软银计划向科技基金Vision Fund出售ARM 25%的股权，价值约80亿美元。 发表于：3/9/2017 基于类的大整数乘法运算的实现 本文以C++语言设计了大整数类，在类中以数组存储大整数，同时借鉴分治算法思想实现了大整数的乘法运算。算法中将被乘数与乘数按照相同位数进行分组，通过对每组较小数值整数进行乘法和加法运算而得到大整数相乘的积。该程序在VC++2015开发平台调试通过。测试结果表明，当每个分组数据位数多时，运算速度显著提高。 发表于：3/8/2017 中国半导体设备业发展需要再扶一程 与正在蓬勃成长的中国芯片制造业一样，中国的半导体设备业正在迎来新的曙光。据北方华创微电子的消息，它在2017年1月的订单量已经超过去年第一季度的总量。半导体设备位于芯片制造业的上游。半导体行业历来对于设备业的发展十分重视。全球半导体业的投资中有70％以上用于购买设备，只要有钱购买设备就能保证某些先进制程工艺的实现。现阶段工艺制程中的的7纳米、5纳米，甚至3纳米开发工作，关键在于EUV光刻设备是否准备好了。 发表于：3/8/2017 日媒：美的考虑收购东芝芯片业务 据日经新闻报道，美的集团高管表示，该公司有意收购东芝的芯片业务。 发表于：3/8/2017 «…137138139140141142143144145146…»
