数据中心最新文章 三星18nm PC存储器良率出问题紧急召回 三星近来状况频传，在 Galaxy Note 7 电池出包与管理层级涉及行贿被起诉后，近日业界又传出其产业重心记忆体模组产品良率出问题需紧急召回，由于三星于 PC DRAM 市占过半，这次良率出问题除了可能让三星集团的处境雪上加霜外，也会让价格已上扬的PC DRAM价格再度飙高。 发表于：3/3/2017 基于数据仓库的科学仪器设备数据分析系统 ：如何节省在科学仪器设备管理工作中对数据分析投入的人力物力并提高管理效率是科技管理部门十分关注的问题。利用数据仓库技术可以对现有的科学仪器设备数据进行多维分析，以便有效利用分析数据辅助管理者决策。文章据此分析了科学仪器设备数据源，提出了分析主题，通过模型设计、ETL功能以及OLAP功能的设计，实现了一个基于数据仓库的科学仪器设备数据分析系统。系统的开发研究证明了数据仓库技术在科学仪器设备管理上应用的可行性，并为进一步建立基于数据仓库的科技数据决策支持系统打下了基础。 发表于：3/2/2017 基于高维数据聚类的制造过程数据分析平台 随着制造业领域工艺技术的不断进步，大量感知设备如同人体器官一样，被部署到制造过程中的各个重要节点，产生着海量制造过程数据。针对这些海量制造过程数据，制造业领域越来越需要科学、敏捷、高效的数据分析平台，为制造过程数据的分析提供智力支持和决策支持。针对这种需求，文章采用高维数据聚类技术结合Spring、Mybatis等成熟的敏捷开发框架，开发了制造过程数据分析平台。该设计不仅可以针对历史数据进行分析，还可以实时监控生产线上的动态流程数据，提高数据分析和决策效率。 发表于：3/2/2017 英特尔 10 纳米良率传偏低 量产延后 10 纳米先进制程良率低，英特尔、台积电全球两大晶圆厂先后都传出有类似问题待克服。 发表于：3/2/2017 联电14纳米FinFET开始量产 台湾晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)宣布，该公司自主研发的14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术，已成功进入客户晶片量产阶段。出货给主要客户的14纳米量产晶圆，良率已达先进制程的业界竞争水准，此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。 发表于：3/2/2017 比NAND快千倍 中芯国际瞄准ReRAM？ 比NAND闪存更快千倍 40纳米ReRAM在中芯国际投产引起业界关注!曾经一度大举退出内存生产的中芯国际，为何锁定瞄准ReRAM?主要原因在于ReRAM应用在物联网(IoT)装置拥有愈长的电池续航力，一来可节省维护成本、二来有助提高物联网基础设施可持续性。 发表于：3/1/2017 芯片竞争激烈 促成美国制造商抱团 犹他州李海的IM Flash工厂座落于瓦萨奇山脉脚下，堪称美国高科技制造业的典范。在这家工厂，装载着餐盘般大小硅片的机器人在天花板上穿梭，往来于巨大的机器之间。这些机器从显微层面对原材料进行蚀刻与沉积，制造世界上最先进的存储芯片。 发表于：3/1/2017 半导体制造增速首超设计 呼唤IDM龙头 近日，国内两家最主要的半导体制造上市公司中芯国际和华虹半导体前后发布2016年财报，业绩均创新高，其中中芯国际2016 年销售总额为29 亿美元，收入同比上升 30.3%;华虹半导体销售收入7.214亿美元，同比增长11.0%。 发表于：3/1/2017 低开销片上网络容错传输机制 随着工艺的不断进步，片上网络可靠性问题越发严峻。为了平衡性能和功耗，研究者们提出了许多针对链路比特错误的传输机制，提出了一种基于纠错编码和重传方案的传输机制，在此机制中，路由器只提供对包头进行检验的检错器，并重用网络接口中的译码器对整个数据包进行纠错。通过使用轻量级的检错电路减少了硬件和功耗开销，并且保证时延开销与端到端和点到点的纠错方案相同。 发表于：2/28/2017 为先进制程 台积电研发支出将增加15% 台积电持续提升先进制程技术，7纳米制程预计第1季试产，明年开始量产，今年资本支出将维持100亿美元新高规模，尤其今年研发支出将增加15%。 发表于：2/27/2017 东芝64层堆叠FLASH 3D闪存出货 普及TB级SSD 据外媒报道，东芝今天宣布正式出货BiCS FLASH 3D闪存，采用64层堆叠，单晶粒容量512Gb（64GB，TLC），相对于上一代48层256Gb，容量密度提升了65%，这样封装闪存芯片的最高容量将达到960GB。 发表于：2/23/2017 在计算机芯片布线加入石墨烯 延续摩尔定律？ 随着集成电路越来越小型化，目前摩尔定律的存续命运，似乎大多聚焦在硅晶体管的改良上。 不过，逐渐有研究人员开始从别的组成部分着手：例如连接各个晶体管形成复杂电路的铜线。 而石墨烯在其中起到着关键作用。 发表于：2/22/2017 中国台湾IC产业2016年产值表现优于全球 根据半导体贸易统计组织(WSTS)的最新数字，2016年第四季(16Q4)全球半导体市场销售值达930亿美元，较上季(16Q3)成长5.4%，较前一年同期成长12.3%；销售量达2,177亿颗，较上季成长0.8%，较前一年度同期(15Q4)成长11.7%；平均销售价格(ASP)为0.427美元，较上季成长4.5%，较前一年度成长0.5%。 发表于：2/22/2017 传苹果、微软有意竞投东芝半导体业务 东芝因面对数10亿美元减值撇账，计划进行业务重组及拟出售旗下半导体业务19.9%股权。日本媒体报导，苹果公司及微软等美国企业表达了竞标东芝半导体业务。 发表于：2/21/2017 Intel 3D XPoint闪存揭秘：20nm工艺 Intel、美光发布3D XPoint闪存已经一年多了，号称性能、可靠性是NAND闪存的1000倍，容量密度是后者10倍，各种黑科技秒杀当前的闪存水平。从去年底开始有少量基于3D XPoint闪存的Optane硬盘问世，消费级容量是16/32GB，企业级有个375GB的DC P4800X系列，随机性能确实很强大。 发表于：2/21/2017 «…139140141142143144145146147148…»
