数据中心最新文章 基于B/S模式数据库检索系统的设计与实现 研究了数据库检索系统的相关技术并介绍了一种基于B/S模式的数据库检索系统。系统选择H2数据库，应用B/S模式和MVC框架实现对文本、图片、声频和视频等多种数据资源的统一描述和集成管理，可对多种资源统一检索。 发表于：4/10/2017 MathWorks发布有助于设计ADAS及自动驾驶的Release 2017a MathWorks近日推出了包含一系列 MATLAB 和 Simulink 新功能的 Release 2017a (R2017a)。值得一提的是，R2017a包含一款名为 Automated Driving System Toolbox 的新产品，其有助于工程师设计、仿真和测试 ADAS 以及自动驾驶系统。除此之外，R2017a 还包含对 86 款其他产品的更新和补丁修复。 发表于：3/31/2017 F435检测谐波可避免由于谐波导致的电容器被烧事故 背景：在大数据、云计算快速发展的今天，数据中心呈现出集中化、大型化、专业化的趋势，然而数据中心的高可靠、高能效、安全运营也逐渐成为CIO及运维管理人员关注的焦点，大型数据中心频频宕机、出现各种事故，让运维人员措手不及，如何防患于未然成为管理者的迫切需要解决的问题。 发表于：3/31/2017 基于LFOA算法的相关向量机核参数优化 相关向量机（RVM）核函数参数对其性能有较大影响，为了提高相关向量机的分类能力，提出了一种基于具有Levy飞行特征的双子群果蝇算法（LFOA）的RVM核参数优化方法。在适应度函数的评判下，果蝇种群经过多次Levy飞行和迭代对指定范围内的核参数进行全局搜索。4组UCI标准数据集的MATLAB仿真实验测试结果表明，所提出的方法有效、可靠，能够提升RVM的分类能力，相比于其他算法具备更高的寻优精度和稳定性。 发表于：3/30/2017 基于异构多核可编程系统的大点FFT卷积设计与实现 如今FFT卷积广泛应用于数字信号处理，并且过去几年证实了异构多核可编程系统（HMPS）的发展。另外，HMPS已经成为DSP领域的主流趋势。因此，研究基于HMPS大点FFT卷积的高效地实现显得非常重要。基于重叠相加FFT卷积方法，设计一款针对输入数据流的高效流水重叠相加滤波器。介绍了基于HMPS的大点FFT卷积实现，获得了高精度的滤波效果。此外，采用流水技术的滤波器设计，提高系统处理速度、数据吞吐率和任务并行度。基于Xilinx XC7V2000T FPGA开发板上的实验表明，参与运算的采样点越大，系统的任务并行度、处理速度和数据吞吐率就会越高。当采样点达到1M时，系统的平均任务平行度达到了5.33，消耗了2.745×106个系统时钟周期数，并且绝对误差精度达到10-4。 发表于：3/27/2017 TE Connectivity：与客户并肩作战确保领导者地位 日前，TE数据与终端设备事业部在2017慕尼黑上海电子展上，全景展示了针对数据中心和消费类移动设备的领先连接解决方案。期间，TE Connectivity副总裁、数据与终端设备事业部亚洲区及欧洲区总经理、TE Connectivity中国事业部联席委员会主席 Jason Merszei和TE Connectivity数据与终端设备事业部亚太区技术应用高级经理徐苏翔联合接受记者采访，阐释该公司面对大数据时代的发展策略。 发表于：3/27/2017 台积电市值首次超越英特尔 3月22日消息，据国外媒体报道，台湾半导体制造商台积电市值首次超越美国芯片巨头英特尔。 发表于：3/23/2017 飞腾：打造自主可控生态系统 伴随着科技飞速进步，单纯的一点突破已经越来越来难以赢得市场，为了服务客户，必须要建立或者融入到某一生态系统之中。强如英特尔，在桌面市场纵横捭阖，难觅敌手，在移动领域却被ARM营造的移动计算生态系统吊打。可见，未来的竞争不是某一个产品、某一企业之间的竞争，而是整个生态系统的竞争。 发表于：3/23/2017 英特尔发布全球响应速度领先的数据中心级固态盘 今天，英特尔发布英特尔 闪腾TM 固态盘DC P4800X系列及搭配英特尔内存驱动技术的英特尔 闪腾TM 固态盘DC P4800X。该系列固态盘能够为数据中心存储及内存架构的转变提供更多新的可能。 发表于：3/21/2017 传台积电3nm拟转美国设厂 晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，而且目标直指最先进且投资金额高达5,000亿元的3奈米制程。 发表于：3/20/2017 一种高增益GNSS-R码相位差测高信号处理方法 提出了一种GNSS-R码相位测高信号处理方法，可有效消除导航数据位对积分过程的影响，降低动态条件下多普勒的影响以及积分过程中平方损失的影响，提高处理增益。通过机载和岸基试验对该方法进行验证，机载试验结果显示，在相同的积分条件下，测高精度比传统的非相干积分方法提高约15%；岸基试验结果显示，该方法可有效延长积分时间，实现约0.43 m的测高精度。 发表于：3/17/2017 中国台湾连续五年成最大半导体设备市场 全球半导体市场仍在增温！国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且中国台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27%。 发表于：3/16/2017 东芝芯片部门拟抵押银行获新贷款 3月15日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，深陷财务危机的东芝公司已提议将旗下芯片业务部门股份抵押给债券银行，以获得更多贷款。 发表于：3/16/2017 三星电子砸近70亿美元新建7mn厂 韩国媒体etnews报导，半导体业界人士透露，三星电子高度期待2018年商业化7nm制程，目前已在京畿道华城市Line 17厂旁停车场空地6，开始新建专用厂房。 这块土地面积仅现有Line 17厂的4分之1，但华城厂区没有其他空地可供建厂。 发表于：3/15/2017 2016年FPGA供货商营收排行榜出炉 2016年对半导体产业来说是艰难的一年，最后的统计数字也显示整体产业成长表现平平；不过在FPGA领域却看到不少变化，最引人瞩目的就是英特尔（Intel）在2015年完成收购Altera。 发表于：3/14/2017 «…136137138139140141142143144145…»
