EDA与制造相关文章 2026年超好用的固态硬盘推荐 据《华尔街日报》报道，美国科技公司正投入前所未有的巨额资金用于建设大型数据中心，谷歌母公司Alphabet计划募资800亿美元就是最新一例。然而，即便科技巨头们已筹集的资本规模不断扩大，在AI竞赛中如何有效投入这些资金却变得越来越不确定。 发表于：2026/6/4 2026年Q1 NAND市场公布 长江存储升至13% 6月3日，市场研究机构Counterpoint Research发布了2026年一季度NAND Flash市场追踪报告。根据报告显示，受人工智能基础设施需求持续增长的推动，2026年第一季度全球NAND Flash市场营收达到460亿美元，同比暴涨3.5倍，超过2023年全年水平。 发表于：2026/6/4 嘉立创多层板打样 让AI硬件研发更快验证 2024年以来，全球PCB市场正在逐步修复。根据Prismark报告显示，2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%；到2029年，全球PCB市场预计将突破950亿美元规模。与此同时，AI服务器与数据中心高速网络设备，正在成为推动高端PCB产品需求扩张的重要力量。 发表于：2026/6/4 2026年模拟IC快速仿真（快仿）工具选型指南 2026年模拟IC快速仿真(快仿)工具选型指南：GPU加速、AI优化与云弹性的三驾马车 发表于：2026/6/4 2026Q1全球NAND闪存同比增至3.5倍 6 月 3 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 今天（6 月 3 日）发布博文，报告称在 AI基础设施需求增长推动下，2026 年第 1 季度全球 NAND 闪存市场营收达到 460 亿美元，同比增至 3.5 倍，环比增长接近翻倍。 发表于：2026/6/3 全球半导体市场规模2026年将突破1.5万亿美元 6 月 2 日消息，世界半导体贸易组织WSTS今日发布最新预测，认为 2026 年全球半导体市场规模将达到 1.511 万亿美元，同比增幅高达 89.9%；半导体领域 2027 年还将增长 26.6%，总额进一步升至 1.914 万亿美元。 发表于：2026/6/3 联发科下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装 6 月 2 日消息，在 COMPUTEX 2026 期间举行的高盛日活动上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电的 CoWoS 方案。 发表于：2026/6/3 美国团队开发出一种桌面级极紫外光刻机 美国得克萨斯大学奥斯汀分校研究团队开发出一种桌面级极紫外（EUV）光刻装置，并结合新型三维纳米打印技术，将原本需要数天完成的加工过程压缩至数分钟，有望降低半导体芯片制造门槛。研究团队表示，除芯片制造外，该技术还有望应用于纳米药物、量子计算和新材料合成等领域。相关研究发表于新一期《纳米快报》。 发表于：2026/6/3 利润率被DDR5反超 HBM报价将大幅调涨 随着DRAM市场供不应求形势加剧，TrendForce集邦咨询最新研究指出，由于HBM（高带宽内存）采用年度议价机制，其合约价格无法及时反映市场季度涨价趋势，导致HBM单片晶圆产值与利润率已在2026年第一季度被DDR5 64GB RDIMM反超。为扭转这一局面，三大原厂正在进行的2027年HBM供应谈判中，计划大幅上调报价。 发表于：2026/6/3 北方华创发布12英寸先进气体团簇离子束刻蚀设备 6 月 2 日消息，北方华创今日发布全新 12 英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备 Acme Glaion130。该设备突破三大核心技术瓶颈，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及 AR / VR 应用场景。 发表于：2026/6/2 台积电用上英伟达AI技术 光刻成本降50% 6 月 1 日消息，英伟达今日宣布，全球顶尖半导体企业台积电正采用英伟达加速计算与人工智能技术，推动半导体设计与制造领域的发展。随着芯片工艺迈入更先进制程，将芯片从设计阶段推向规模化量产，已成为全球难度最高的计算挑战之一。如今，计算光刻、晶体管仿真、制程控制以及晶圆检测工作，都需要大规模仿真运算与实时优化，同时也离不开可在物理运算、图像分析及各类应用场景中提供支持的人工智能系统。 发表于：2026/6/2 美新工艺实现多层单晶硅电路垂直集成 美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校研究团队破解了三维芯片制造领域“最后堡垒”，他们开发出一种在严格热预算限制下，实现多层高性能单晶硅电路垂直集成的工艺。这项突破解决了因晶体管微缩趋近物理极限而面临的芯片性能提升难题，为延续摩尔定律提供了新方向。相关研究成果发表于最新一期《自然》杂志。 发表于：2026/6/2 超过微软 我国玻璃硬盘实现量产 6月2日消息，近日湖北光谷实验室正式官宣，由华中科技大学张静宇团队主导研发、武汉一尧科技落地产业化的国产玻璃硬盘，已经顺利实现小规模量产，中国也成为全球首个将玻璃存储技术推进到规模化商用阶段的国家。 发表于：2026/6/2 大型扫地机器人选购指南：停车场及地下车库品牌实力大排名 在商业综合体、交通枢纽及住宅小区的地下停车场场景中，地面清洁需求正在从纯人工向自动化、智能化方向全面转型。面对动辄上万平米的大面积作业环境，传统清洁设备效率低、运营成本高，大型智能清洁机器人正成为物业管理的“标配”。为此，本文选取普渡机器人（PUDU Robotics）、明诺和坦能三大代表性品牌，从清洁效率、续航充电、导航智能、容量配置、耐用维护和远程管理六大维度，对停车场及地下车库场景下的主力产品进行综合评分与排行，为行业用户提供选购参考。 发表于：2026/6/1 德国企业将建全球首个石墨烯光子芯片厂 据德国《商务日报》（Handelsblatt）报道，一家成立仅五年的德国半导体新创公司——Black Semiconductor，近日凭借其基于石墨烯材料的光子芯片技术，获得了德国政府超过2亿欧元的巨额资金支持。 发表于：2026/6/1 <…9101112131415161718…>
