EDA与制造相关文章 美国悄悄撤回对中国无人机限制计划 1月12日消息，据多家外媒报道，美国商务部近日低调撤回一项拟限制进口中国产无人机的提案。路透社、香港《南华早报》等媒体9日报道称，美国商务部曾于去年9月以信息通信技术供应链安全为由，宣布计划出台新规，限制甚至禁止中国产无人机进入美国市场。该提案于去年10月8日提交白宫审核，但根据白宫网站近日更新的信息，相关提案已于今年1月8日被正式撤回。 发表于：2026/1/12 日本Rapidus2nm工艺今春试产后端工艺 1月9日消息，全球目前有三家公司已经或者即将量产2nm级别的工艺——台积电、三星及Intel，而日本Rapidus要做第四家了，计划是2027年量产2nm工艺。剩下的时间不多了，为此Rapidus要完成一系列全产业链布局，去年7月率先展示了2nm工艺生产的晶圆，前端工艺算是有成果了，现在要准备后端工艺，也就是封测这个环节。 发表于：2026/1/12 台积电12年来首次升级晶体管架构 1月10日消息，台积电去年底悄然宣布2nm工艺已经如期量产，这代工艺将会是今年的重点，AMD的EPYC Venice处理器会首发。2nm工艺在台积电的工艺研发史上也会是非常重要的一代，台积电日前在采访中提到这是公司历史上第二次采用全新的晶体管架构，升级到了GAA晶体管架构。 发表于：2026/1/12 2025年11月全球半导体销售额753亿美元 1月9日消息，美国半导体产业协会（SIA）最新公布的统计数据显示，2025 年11 月全球半导体销售额753 亿美元，环比增长3.5%，同比增长29.8%，创下历史新高。SIA表示，所有主要产品类别需求均成长，推升2025年11月全球半导体销售额创下历史新高，达753亿美元。亚太地区表现最佳，2025年11月销售额环比增长5%，同比增长66.1%，增幅皆居全球之冠。 发表于：2026/1/12 SanDisk企业级NAND Flash将涨价超100%！ 1月10日消息，据社交媒体平台“X”用户@jukan05 援引野村证券的研报称，存储芯片大厂Sandisk（闪迪）预计将在2026年一季度对企业级固态硬盘的价格翻倍涨价，以应对未来几个季度对服务器级存储的强劲需求。此举凸显了在人工智能（AI）数据中心对于存储芯片需求持续增长以及存储晶圆供应日趋紧张趋势下，存储市场供应缺口和价格波动正越来越大。 发表于：2026/1/12 台积电2nm获客户积极采用 投片量已达3nm同期1.5倍 1月9日消息，据外媒wccftech报导，随着台积电2nm制程的量产，目前的投片（tape-outs）量已经达到了3nm制程同期1.5倍，显示出全球头部芯片设计厂商对于最近尖端制程技术的迫切需求。 发表于：2026/1/12 消息称M5 Ultra芯片引爆苹果英伟达的台积电产能争夺战 1 月 9 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称随着 M5 Ultra 和 M6 Ultra 芯片将引入更复杂的 3D 封装技术，苹果公司与英伟达在台积电先进产能上的长期“互不侵犯”局面即将终结。 发表于：2026/1/9 美国FCC公布无人机进口豁免名单 中企被排除在外 当地时间1月7日，美国联邦通讯委员会（FCC）宣布，将豁免部分新型外国制无人机及关键零组件的进口限制，使其不受去年12月通过的全面进口禁令约束。根据国防部建议，FCC将相关零组件和无人机的豁免期限延长至2026年12月31日。显然，FCC最新的针对无人机的豁免名单直接将中国无人机厂商大疆创新、道通智能排除在外。 发表于：2026/1/9 ASML否认154个数据库被黑客窃取 1月8日消息，一位网名为“1011”的黑客在暗网论坛BreachForums上发文称，已成功入侵荷兰半导体设备供应商ASML的系统，并获得了该公司旗下的154个SQL格式的数据库。 发表于：2026/1/9 美光纽约州1000亿美元巨型晶圆厂即将动工 当地时间2026年1月7日下午，美国存储芯片大厂美光科技宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。经过严格的环境评估和必要的许可证审批后，美光现已准备就绪，即将开始场地平整和建设工作。 发表于：2026/1/9 四季度存储半导体销售市场份额公布 1月8日消息，三星电子2025年第四季度创下有史以来最高的季度营业利润，并在短短一年内成功重夺全球DRAM市场份额的榜首位置。 发表于：2026/1/9 国内首个海上回收复用火箭基地开工 1月7日，北京箭元科技有限责任公司（以下简称“箭元科技”）中大型液体运载火箭生产试验及总装总测基地正式落地浙江。此次开工的项目是国内首个聚焦海上回收复用火箭的规模化制造与生产基地，总投资达52亿元，一期规划用地108亩，建成后将具备年产25发火箭的规模化制造能力。 发表于：2026/1/9 荷兰法院1月14日审理安世半导体控制权案 1月6日消息，据路透社报道，荷兰法院发言人当地时间5日表示，荷兰法院将于1月14日举行听证会，讨论是否应正式调查芯片制造商闻泰科技全资子公司安世半导体（Nexperia）涉嫌管理不善一案。 发表于：2026/1/9 高通CEO称正与三星就2nm代工合作进行深入洽谈 1月8日消息，在近日开幕的CES 2026展会上，手机芯片大厂高通（Qualcomm）首席执行官Cristiano Amon 证实，高通正与韩国晶圆代工厂三星电子进行深入洽谈，计划将其下一代处理器交由三星2nm制程来代工。这不仅意味着高通重新回归多个晶圆代工供应商来源，更意味着三星晶圆代工业务在经历多年技术困境与客户流失后，重新获得了挑战台积电领导地位的机会。 发表于：2026/1/8 Arm 发布 20 项技术预测：洞见 2026 年及未来发展趋势 全球计算技术的格局正在发生深刻变革——计算模式正从集中式云架构，向覆盖各类设备、终端及系统的分布式智能架构演进。2026 年将迈入智能计算新纪元，届时，计算将具备更高的模块化特性和能效表现，实现云端、物理终端及边缘人工智能 (AI) 环境的无缝互联。 发表于：2026/1/8 <…9101112131415161718…>
