EDA与制造相关文章 薄晶圆工艺兴起 从平面SoC向3D-IC和先进封装的转变，需要更薄的晶圆，以提高性能、降低功耗，缩短信号传输所需的距离以及驱动信号所需的能量。 对超薄晶圆有需求的市场正在不断扩大。一个由12个DRAM芯片和一个基础逻辑芯片组成的HBM模块的总厚度，仍小于一片原生硅晶圆的厚度。在为人工智能应用组装扇出型晶圆级封装以及先进的2.5D和3D封装方面，薄晶圆也起着关键作用，而这些人工智能应用的增长速度比主流IC要快得多。再加上行业对轻薄手机、可穿戴设备和医疗电子产品的需求，似乎如果没有可靠地加工薄硅晶圆的能力，现代微电子将难以实现。 发表于：3/27/2025 中微公司在等离子体刻蚀技术领域实现重大突破 3 月 26 日消息，近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布通过不断提升反应台之间气体控制的精度，ICP 双反应台刻蚀机 Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反应台之间的刻蚀精度已达到 0.2A（亚埃级）。 发表于：3/27/2025 北方华创进军离子注入设备市场 3月26日，在SEMICON China 2025大会上，北方华创正式宣布进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机Sirius MC 313。此举标志着北方华创正在半导体核心装备的战略布局上又迈出了重要一步，基本覆盖了除光刻之外的所有半导体前道制造设备。 发表于：3/27/2025 存储芯片大厂美光宣布也将涨价 3月26日消息，随着存储芯片市场的持续回暖，继此前存储芯片厂商Sandisk、长江存储致态相继被曝将对存储产品涨价之后，近日另一家存储芯片大厂美光也宣布将涨价。 发表于：3/27/2025 台积电2nm先进制程计划2028年落地美国 3月27日消息，针对台积电加速将先进制程落地美国的做法，国务院台办发言人陈斌华公开表示，台积电已成为砧板上任人宰割的肥肉。 对于这样的做法，之前我国方面回应称，美方步步紧逼掏空台积电，民众担忧台积电变“美积电”，绝不是“杞人忧天”；最后就是从“棋子”成“弃子”，也绝对是注定的下场。 发表于：3/27/2025 消息称高通对三星代工工艺失去信心 3 月 26 日消息，科技媒体 SamMobile 昨日（3 月 25 日）发布博文，报道称高通对三星失去信心，即将推出的骁龙 8s Gen 4 芯片将由台积电独家代工，三星 4nm 工艺已出局。 发表于：3/26/2025 美光宣布其用于英伟达AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量产出货 3 月 25 日消息，美光今日宣布成为全球首家且唯一一家同时出货 HBM3E 及 SOCAMM 产品的存储厂商。 据介绍，其用于英伟达 GB300 Grace Blackwell Ultra 超级芯片的 SOCAMM 内存，以及针对 HGX B300 平台打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平台的 HBM3E 8H 24GB 已量产出货。 发表于：3/26/2025 北方华创发布首款12英寸电镀设备 据北方华创官方微信公众号消息，近日，北方华创正式发布旗下首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830。该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。该产品标志着北方华创正式进军电镀设备市场，并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ 和清洗设备的完整互连解决方案。 发表于：3/26/2025 台积电美国厂制造成本仅比台湾厂高10% 3月26日消息，半导体研究机构TechInsights近日发布报告称，根据其旗下资深产业人士针对晶圆厂成本和价格模型所估算出的结果显示，台积电美国分公司TSMC Arizona的单片12英寸晶圆加工成本，仅比台积电在中国台湾的工厂仅高出不到10%。 发表于：3/26/2025 TrendForce预计2025年二季度DRAM价格跌幅收窄 3月25日消息，根据TrendForce集邦咨询最新发布的调查报告显示，2025年第一季下游品牌厂大都提前出货因应国际形势变化，此举有助供应链中DRAM的库存去化。展望第二季，预估Conventional DRAM（一般型DRAM）价格跌幅将收敛至季减0%至5%，若纳入HBM计算，受惠于HBM3e 12hi逐渐放量，预计均价为季增3%至8%。 发表于：3/26/2025 消息称苹果包下台积电2nm首批产能 消息称苹果包下台积电 2nm 首批产能，用来生产 iPhone 18 系列的 A20芯片 3 月 25 日消息，据台湾地区经济日报报道，消息称台积电 2 纳米下半年量产的首批产能已被苹果包下，将用来生产 A20 处理器，苹果今年仍将稳居台积电最大客户。 发表于：3/26/2025 博世起诉国产线控制动企业拿森科技 汽车供应链巨头博世起诉国产线控制动企业拿森科技，涉及专利侵权纠纷 3 月 25 日消息，据芯流智库今日消息，老牌 Tier1 巨头博世已起诉线控制动企业拿森科技。后者一度被视为国内冲击博世、大陆、采埃孚体系的新锐厂商。 发表于：3/26/2025 三星被印度追征6亿多美元税款 3 月 25 日消息，据路透社报道，印度政府已要求三星及其在该国的高管支付 6.01 亿美元（注：现汇率约合 43.63 亿元人民币）的补缴税款和罚款，原因是其涉嫌规避关键电信设备进口关税，这一追征金额在近年来同类案件中位居前列。三星是印度消费电子及智能手机市场的巨头之一，去年在该国的净利润为 9.55 亿美元，此次追征金额占据了其相当大比例。三星有权在税务法庭或法院对该决定提出挑战。 发表于：3/26/2025 台积电2纳米工厂提前扩产有隐情？ 一直以来，台积电2纳米技术进展备受关注。据最新报道，该技术即将进入全面生产阶段。岛内媒体普遍分析认为，这是台积电在加大赴美投资的同时，为了消除外界对于其产能外流的疑虑而采取的举措。 发表于：3/26/2025 从多层电路板角度聊聊智能锁PCB的设计注意事项 从校园、地铁站点、公交站点到居民区，共享单车已经成为人们出行的主要选择之一。共享单车的出现，不仅有利于解决人们“最后一公里”的出行问题，而且可助力推广绿色出行，成为城市公共交通的重要补充。 如今，共享单车拼的不仅是速度，更重要的是质量。而PCB作为共享单车所有功能的载体就更重要。共享的产品因面向所有人，应用的频率高、环境差、条件恶劣，对质量要求高，所以设计出高可靠性、高质量的产品尤为重要。 发表于：3/25/2025 «…567891011121314…»
