EDA与制造相关文章 DRAM紧缺延伸至DDR2产品 AI浪潮引发的DRAM产能结构性重构，正沿着制程世代逐级向下传导，令早已退出主流市场的DDR2内存颗粒意外成为紧缺品，价格持续飙升。 发表于：2026/6/23 1年内5位半导体大腕加入英特尔 去年6月到今年6月份陈立武招来的业内大腕，分别从苹果、谷歌、台积电、三星及SK海力士招来5位高管，回来担任的也主要是AI SoC研发或者晶圆制造这两部分业务高管。 发表于：2026/6/22 特斯拉开5倍薪资挖角台湾半导体人才 在全球科技巨头争抢AI与先进制程高地的赛局中，中国台湾凭借以台积电为代表的庞大且领先的半导体供应链，已成为全球科技业公认的“半导体人才军火库”。这里汇聚了全世界最密集、训练有素且极具创造力的半导体工程师资源。为争夺这批“高性价比”人才，包括谷歌、美光乃至近期启动Terafab项目的特斯拉，正不约而同地掀起一场高薪抢人大战。 发表于：2026/6/22 台积电28nm大幅缩产25% 低端制程订单将逐步退出 6月22日消息，据媒体报道，台积电近期在成熟制程领域展开一系列策略性调整。供应链人士透露，其28nm主力生产基地Fab 15A月投片量已从今年初的20万片降至15万片，降幅超过25%。 发表于：2026/6/22 财政部拉黑46家美国企业 6 月 22 日消息，据央视新闻报道，财政部今日发布关于在政府采购活动中对有关美国企业采取相关措施的通知，根据有关法律法规，经批准，现决定在政府采购活动中对 46 家美国企业采取相关措施。 发表于：2026/6/22 商务部将10家美国实体列入出口管制管控名单 6 月 22 日消息，据商务部官网今日消息，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，商务部决定将艾维奥克斯公司等 10 家美国实体列入出口管制管控名单 发表于：2026/6/22 英特尔加码先进封装 布局三大半导体材料赛道 6月21日消息，据媒体报道，英特尔CEO陈立武日前透露，他正在为公司未来五年至十年制定清晰的路线图与发展愿景。 发表于：2026/6/22 台积电CoPoS加速推进 硅片利用率提升至90% 人工智能（AI）芯片整合HBM存储器架构，对先进封装需求强劲，台积电正强攻新一代先进封装技术CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并加速建设生态系统。但是，要超越当前CoWoS物理极限，玻璃核心基板能否加速量产良率，是重要关键。目前，供应链厂商正积极开发玻璃核心基板关键技术和CoPoS制程设备。 发表于：2026/6/22 传联电与英特尔共同开发12nm与3nm芯片制造工艺 6月20日消息，据科技媒体FundaAI报道，英特尔已与中国台湾第二大晶圆代工厂联华电子（UMC，简称联电）达成合作，共同开发12nm与3nm芯片制造工艺。 发表于：2026/6/22 美方称一台EUV光刻机已流入中国大陆 据美国彭博社6月19日报道，美国商务部长卢特尼克近日质疑阿斯麦违反美国的出口管制，对中国出口了EUV光刻机。阿斯麦立即否认了这一说法，强调公司始终遵守美国的规定，从未向中国出口过相关设备。 发表于：2026/6/22 英特尔挖来前SK海力士CEO 强化先进封装业务布局 当地时间2026年6月18日，英特尔公司宣布任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为其Intel Foundry执行副总裁，直接向CEO陈立武（Lip-Bu Tan）汇报，负责先进封装、系统整合、后段技术开发与后段制造，强化公司在AI与高性能计算时代的系统级整合能力。 发表于：2026/6/22 特朗普官宣苹果牵手英特尔在美国造芯 当地时间6月18日，美国总统唐纳德·特朗普在自家的Truth Social社交平台发文宣布，苹果公司已同意与英特尔合作，在美国本土设计并制造芯片。 发表于：2026/6/22 苹果CEO库克称产品涨价不可避免！ 6月18日消息，苹果公司CEO蒂姆·库克在近期在接受《华尔街日报》的专访中罕见地就产品定价策略松口，坦言由于DRAM和NAND芯片成本的持续飙升，苹果上调产品售价已“不可避免” 。同时，他还透露，应该审视包括中国供应商在内的所有的供应来源。 发表于：2026/6/22 铠侠称NAND超级周期将至少持续至2028年 2026年的存储芯片市场正上演一场史无前例的供需变局。日本存储巨头铠侠（Kioxia）在6月初的投资者日上抛出重磅信号，宣告NAND Flash市场已进入一个由AI推理需求与结构性供给约束共同驱动的“超级周期”，这一势头预计将至少延续至2028年。 发表于：2026/6/22 测试点与可测性设计，让SMT质量闭环真正落地 SMT质量问题从锡膏印刷开始，经过桥连、立碑、虚焊、隐藏焊点、回流曲线、锡珠、偏移和极性物料错误，最终都会落到一个现实问题上：产品能否被有效验证。没有可测性设计，制造端只能依赖外观检查和有限抽检；有了合理测试点、测试工装和功能测试方案，许多不可见或间歇性缺陷才能在出厂前被识别。因此，测试点与可测性设计不是生产末端的附加工作，而应从原理图和PCB布局阶段就被纳入质量设计。 发表于：2026/6/22 <…3456789101112…>
