EDA与制造相关文章 2025Q4全球五大NAND厂商营收环比增长23.8% 3月3日消息，根据市场研究机构TrendForce的最新调查显示，2025年第四季全球NAND Flash市场持续受益于人工智能（AI）基础设施建设热潮，前五大NAND Flash品牌厂营收合计环比大幅增长23.8%，达211.7亿美元。尤其北美云端服务供应商（CSP）扩建AI基础设施，刺激企业级SSD 需求爆发式增长，叠加机械硬盘（HDD）严重缺货、交期过长带来的转单效应，整体NAND Flash缺口更加严重，推升价格涨势，供应商营收规模也因此受益。 发表于：2026/3/4 美国仍计划禁止政府机构采购中国制造存储芯片 3月2日消息，虽然面临全球存储芯片持续缺货、涨价的难题，但是美国政府仍计划禁止政府机构采购中国制造的存储芯片。 发表于：2026/3/3 日本大厂电子材料全线涨价 涵盖多款PCB关键原材料 3月3日消息，电子零部件与材料涨价范围正在进一步扩散。日本电子材料大厂三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical）日前宣布调涨电子材料产品价格，此次调涨范围涵盖CCL（铜箔基板）、Prepreg（树脂基材）与CRS（铜箔树脂片）等全系列产品，涨幅达30％，自2026年4月1日起出货适用。 发表于：2026/3/3 2026全球电子制造与PCBA一站式服务市场深度洞察报告 表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）的崛起被誉为电子组装技术的“第二次革命”。从20世纪60年代IBM最初提出的“平面安装”理念，到如今成为全球电子制造的绝对主流，SMT经历了从量变到质变的飞跃。 发表于：2026/3/3 日本设备商正在改写全球半导体权力版图 3月2日消息，据台媒报道，近年来，Tokyo Electron（TEL）、SCREEN等日本半导体设备企业的接单与市占率稳步提升，逐步站回产业核心。而日本设备商的地位提升，是多年深耕精密机械与材料科学后，在全球供应链重组时被重新评价的结果。当出口管制成为政策工具、技术分流成为常态，日本企业所掌握的关键制程设备，正悄悄影响全球芯片产业的权力结构。 发表于：2026/3/2 HBM份额争夺战打响 三星决定增大DRAM尺寸 3月1日消息，随着英伟达Vera Rubin出货节点日益临近，存储巨头围绕HBM4市场份额的霸权争夺战已然打响。三星率先亮出底牌。据ZDNet Korea近日报道，三星电子决定增大其第六代10nm级DRAM芯片的尺寸，从而同时提升DRAM和HBM4的性能。据悉，芯片尺寸的扩大能保证TSV（硅通孔）工艺的稳定性，HBM4由于I/O数量增加，需要在DRAM中设置更多的TSV孔。 发表于：2026/3/2 罗姆获台积电GaN氮化镓技术授权 3 月 2 日消息，台积电自从决定退出氮化镓 (GaN) 业务后已达成多份技术授权协议，日本半导体制造商 ROHM 罗姆是最新一家获得许可的企业。 发表于：2026/3/2 台积电美国4nm芯片厂扭亏为盈 台积电对美投资承诺已达1650亿美元，未来或再追加1000亿美元。其2025年报显示，亚利桑那州4nm厂去年盈利161.4亿新台币，实现扭亏，主因美国AI需求强劲及产能利用率提升。南京厂以274.53亿新台币利润成为最赚钱海外子公司；日本熊本厂因成熟制程产能未满亏损97.67亿新台币，德国厂建设期亏损6.88亿新台币。台积电两年获海外政府补贴合计约1500亿新台币。 发表于：2026/3/2 IMEC欧洲微电子中心提出EUV光刻后烘培阶段优化方案 3月1日消息，EUV光刻机商业量产已经8年了，然而产能还有很大优化空间，ASML前几天公布了一项光源功率提升到1000W的新技术，现在欧洲又找到了新的优化方法。这次靠的是IMEC欧洲微电子中心，也是全球EUV技术研发的核心之一，他们跟ASML提升光源功率的技术不同，这次提升的是EUV光刻之后的烘培阶段的效率。 发表于：2026/3/2 国家发改委价格监测中心：存储芯片价格持续上涨并向下游传导 2月28日，国家发改委价格监测中心发文称，2025年9月至今，受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来，涨幅呈现扩大态势，建议关注存储芯片对下游价格的影响。 发表于：2026/3/2 Gartner称本轮存储器超级周期将毁灭低于500美元的PC市场 2 月 28 日消息，Gartner 在美国当地时间 26 日的报告中指出，本轮存储器“超级周期”将对＜500 美元（注：现汇率约合 3435 元人民币）的 PC 市场造成毁灭性打击，预计到 2028 年这一细分领域将荡然无存。 发表于：2026/2/28 博通向富士通交付3.5D F2F封装的2nm芯片 当地时间2026年2月26日，美国芯片大厂博通公司宣布，已开始向富士通交付业界首款基于其3.5D超大尺寸系统级封装（XDSiP）平台打造的2纳米定制计算SoC。3.5D XDSiP是一个成熟的模块化多维堆叠芯片平台，它结合了2.5D技术和采用面对面（F2F）技术的3D集成电路集成。 发表于：2026/2/28 苹果移动芯片退位 AI芯片成台积电第一大客户 2月27日消息，自从全面押注台积电代工以来，苹果多年来都是台积电的第一大客户，然而现在时代变了，2025年这个第一大客户让位给了NVIDIA，AI芯片登基为王。 发表于：2026/2/28 美国稀土荒加剧 部分航天与半导体供应商已无力接单 2月27日消息，据行业知情人士对媒体透露，美国航空航天和半导体公司的供应商当前正面临日益严重的稀土短缺，已有至少两家供应商开始拒接部分客户订单。 发表于：2026/2/28 AI推动2025年半导体行业整体增长25.6% 2 月 27 日消息，据 SemiWiki 今日报道，世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示 2025 年全球半导体市场规模达 7920 亿美元（注：现汇率约合 5.43 万亿元人民币），较 2024 年同比增长 25.6%，创下自 2021 年疫情后复苏期 26.2% 增幅以来的最强增长，放在一年前几乎无人能够预测到这一点。这一增长主要得益于 AI 需求驱动，其中英伟达营收飙升 65%，各大存储企业 —— 三星、SK 海力士、美光科技、铠侠和西部数据 —— 均表示 AI 是其 29% 集体营收增长的主要驱动力。 发表于：2026/2/28 <12345678910…>
