EDA与制造相关文章 产能填补AI缺口 存储三巨头疯狂建厂 2 月 20 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 19 日）发布博文，报道称三星、SK海力士和美光三大存储巨头为抓住行业“超级周期”，正掀起建厂狂潮。 发表于：2026/2/21 Cadence楷登2025年营收同比增长超14% 2 月 19 日消息，EDA 与半导体 IP 关键企业 Cadence 楷登电子当地时间 17 日公布了其 2025 年第 4 季度和全年业绩数据。 发表于：2026/2/21 英飞凌宣布加码人形机器人芯片 英飞凌近日宣布，人形机器人将成为公司未来重要业务领域。首席执行官约亨·哈内贝克表示，该市场有望带来显著营收增长并稳定公司利润率，其潜力被比作当前AI数据中心功率半导体市场。公司现有汽车自动驾驶芯片可直接用于机器人系统，包括传感器、控制电子器件及功率半导体，无需大规模新投入即可快速切入赛道。东吴证券研报指出，2026年人形机器人板块将趋于收敛，需关注量产确定性标的及降本新技术方向。 发表于：2026/2/21 苹果考虑将长江存储纳入核心供应体系 2月18日消息，据外媒爆料，苹果正计划与中国长江存储、长鑫存储展开合作洽谈，拟将两家企业纳入供应链，为旗下iPhone、Mac等产品采购内存及存储芯片，用以应付来自日韩供应商的涨价压力。 发表于：2026/2/19 2025年集成电路领域年度融资额超800亿 2月15日消息 财联社创投通数据显示，2025年1月至2026年2月5日，我国集成电路产业在国产化关键攻坚阶段迎来资本密集布局，已披露的融资规模已达835亿元，融资事件数累计1197起，成为硬科技领域最受资本关注的赛道之一。 发表于：2026/2/16 商务部回应荷公布安世半导体案裁决结果 2 月 14 日消息，2 月 13 日，商务部新闻发言人就荷公布安世半导体案裁决结果答记者问。 发表于：2026/2/15 曝美国将长存和长鑫两大存储厂商移除黑名单 2月14日消息，据媒体报道，近日，美国对1260H条款清单进行最新调整，将中国存储巨头长江存储（YMTC）、长鑫存储（CXMT）等12家中企，从中国军工企业管制黑名单中移除，为消费性产品采用中国制造的DRAM内存与NAND闪存打开大门。 发表于：2026/2/15 美国突然拉黑78家中国企业：阿里百度360在列 2月14日消息，美国的“中国企业黑名单”又扩大了！ 这次是美国国防部，一口气将78家中国大型企业列入了所谓的“1260H清单”。 这些企业涉及诸多领域，包括阿里巴巴、百度、奇虎360、比亚迪、普联TP-Link、速腾聚创(机器人技术)、药明康德(医药研发)，等等。 发表于：2026/2/15 美国拟对华禁售全部芯片设备 售后也要切断 本周，一组美国议员致函美国国务院与商务部，呼吁强化对华晶圆制造设备（WFE）出口限制。该团体要求，几乎全面禁止向中国出售芯片制造设备，仅中国本土可自主生产的设备除外。此外，该团体还要求美国联合盟友，确保其推行同类出口政策，进而全面禁止对华出售先进芯片制造设备。 发表于：2026/2/13 三星首批HBM4正式量产出货 2月12日，三星电子正式宣布，其业界领先的HBM4内存已开始量产，并已向客户交付商用产品。这一成就不仅开创了行业先河，也将巩固三星在HBM4市场的早期领先地位。 发表于：2026/2/13 产能持续满载 华虹业绩再创新高 华虹半导体四季度销售收入达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%，再创历史新高。毛利率为13.0%，同比上升1.6个百分点，环比下降0.5个百分点。母公司拥有人应占利润1,750万美元，上年同期为亏损2,520万美元，上季度为利润2,570万美元。 发表于：2026/2/13 毫米尺寸物体0.6秒成型 我国3D打印技术取得新突破 2 月 12 日消息，三维打印技术作为科学研究和工业生产重要工具，关系到生物医学、微纳科技等前沿领域发展。据清华大学官方今日分享，该校戴琼海院士团队历经五年攻关，研发出“计算全息光场（DISH）”三维打印技术，创下“毫米尺寸复杂结构曝光时间 0.6 秒”新纪录。 发表于：2026/2/13 2025Q4全球服务器CPU市场AMD份额持续上升 2 月 13 日消息，市场调查机构 Jon Peddie Research（JPR）昨日（2 月 12 日）发布博文，报告称 2025 年第 4 季度全球客户端 CPU 市场出货量环比微增 2.7%，已连续 4 个季度实现环比增长。 发表于：2026/2/13 中芯国际称中低端订单减少 但存储器和BCD都在涨价 2月12日消息，中芯国际日前发布了Q4及全年财报，营收继续保持增长，同时还谈到了当前各种芯片涨价的情况，今天该公司再次表示，尽管中低端订单减少，但存储器、BCD等芯片还在涨价。 发表于：2026/2/13 SK海力士研发AIP制程 挑战300层以上NAND制造瓶颈 2月12日消息，据韩国媒体zdnet.co.kr报导，韩国存储芯片大厂SK海力士正在开发一项名为AIP（All-In-Plug） 新一代制程技术，目标是在实现300 层以上高堆叠NAND Flash的同时，大幅降低制造成本。 发表于：2026/2/13 <12345678910…>
