EDA与制造相关文章 消息称三星电子正推动DRAM制程升级 4 月 22 日消息，台媒《电子时报》今日称，随着三星电子推动 DRAM 内存制程工艺的策略性转换升级，多款采用老旧 1y nm（第二代 10nm 级）工艺 DRAM 颗粒的 DDR4 模组（内存条）即将停产。 具体来看，多家供应链企业反馈收到产品 EOL（IT之家注：生命周期结束）通知函，多款 8GB 或 16GB 容量 DDR4 SODIMM / UDIMM 内存条的最后订购日期是今年 6 年上旬，2025 年 12 月 10 日完成最后出货。 发表于：4/22/2025 台积电：无法保证半导体芯片不会被转移到被禁企业 4月22日消息，据Tom's hardware报道，针对此前台积电因在不知情的情况下为被美国列入黑名单的中企生产AI计算小芯片，或将面临 10 亿美元的罚款一事，台积电在其最新的年度报告中承认，在其代工的芯片离开晶圆厂后，难以确保客户不会将芯片转移，以及了解芯片最终用途。换句话说，台积电不能保证类似的事件不会重演。 发表于：4/22/2025 印度提交埃米级芯片议案入局芯片战 4月21日消息，印度联合新闻社发布文章表示，印度顶尖研究机构印度科学研究所（IISc）的30名科学家团队联合向政府提交了一份开发“埃级”芯片的议案，该芯片的尺寸远小于目前生产的最小芯片。 发表于：4/22/2025 台积电美国厂4年巨亏400亿台币 南京厂大赚800亿台币 4月21日消息，台积电一直积极赴美投资建厂，总额高达1650亿美元，计划建设六座晶圆厂、两座封装厂、一座研发中心，未来甚至落地2nm、1.6nm级别先进工艺，而因为种种原因，在内地只能部署一些成熟工艺。 根据台积电最新公布的股东会年报，台积电在美国亚利桑那州新建的工厂，2024年亏损近143亿元新台币，成为最烧钱的海外厂区。 在此前三年，台积电美国工厂因为一直处于前期投资建设阶段，也是亏损连连，而且持续扩大，2021年、2022年、2023年分别达48.1亿元新台币、94.3亿元新台币、109.24亿元新台币，四年合计亏损几乎达到400亿元新台币。 发表于：4/22/2025 Arm已将Artan基础IP业务出售给了Cadence 近日，EDA及半导体IP大厂Cadence宣布，已与Arm达成最终协议，收购Arm的Artisan基础IP业务。该业务涵盖标准单元库、内存编译器以及针对领先代工厂先进工艺节点优化的通用I/O（GPIO）。此次交易将增强Cadence不断扩展的设计IP产品线，其核心产品包括领先的协议和接口IP、内存接口IP、适用于最先进节点的SerDes IP，以及即将收购的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。 发表于：4/21/2025 Intel 18A更多细节曝光 4月21日消息，根据VLSI 2025最新曝光的资料中，英特尔披露了更多的关于其最新的 Intel 18A制程的细节。 根据英特尔官网的此前公布的资料显示，Intel 18A采用了RibbonFET 环绕栅极晶体管(GAA) 技术，可实现电流的精确控制，同时还率先采用了业界首创的 PowerVia 背面供电技术，可将密度和单元利用率提高 5% 至 10%，并降低电阻供电下降，从而使 ISO 功率性能提高高达 4%，并且与正面功率设计相比，固有电阻 (IR) 下降大大降低。与Intel 3 工艺节点相比，Intel 18A的每瓦性能提高 15%，芯片密度提高 30% 。 最新资料显示，Intel 18A提供了高性能（HP）和高密度（HD）库，具有全功能的技术设计功能和增强的设计易用性。在 PPA 比较中，Intel 18A 在标准 Arm 内核子块上设法在 1.1V 电压下提供 25% 的速度提高和 36% 的功耗降低。除此之外，Intel 18A 实现了比 Intel 3 更好的面积利用率，这意味着该工艺可以实现更好的面积效率和更高密度设计的潜力。 发表于：4/21/2025 长电科技2024年营收创新高 稳居全球委外封测第三 4月20日傍晚，国产半导体封测大厂长电科技发布了2024年度业绩报告，其营收再创历史新高，继续稳居全球球委外封测（OSAT）市场第三，净利润也保持了稳步的增长。 2024年营收达359.62亿元，创历史新高 根据报告显示，长电科技2024年营业收入约359.62亿元，同比增长21.24%，创下了历史新高；归属于上市公司股东的净利润约16.1亿元，同比增长9.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润人民币15.5 亿元，同比增长17.02%。基本每股收益0.9元，同比增长9.76%。 发表于：4/21/2025 中微董事长尹志尧放弃美籍，恢复中国籍！ 4月17日晚间，中微公司发布了2024年度财报，显示公司创始人、董事长兼首席执行官尹志尧已放弃美籍，恢复了中国籍。 发表于：4/21/2025 先进技术毫无保留供给 台积电美国工厂亏损持续扩大 4月21日消息，台积电在美国的工厂1年亏损超过了32亿元，但依然不改他们努力在这里建厂的目标。 台积电公布最新2024年报，尽管亚利桑那州第一座晶圆厂已开始量产，不过，因量产到出货认列营收有时间落差，子公司TSMC Arizona Corporation 去年亏损扩大，从2023 年的109.25 亿元新台币，扩大至2024 年的142.98亿元新台币（约合32亿元+）。 发表于：4/21/2025 苹果iPhone 16e自研芯片成本占比已提升至40% 4月19日消息，市场研究机构Counterpoint Research近日发布最新报告称，苹果公司最新推出的iPhone 16e来自公司内部的元器件在总成本当中占比已经达到了40%，远高于此前iPhone 16的29%和2022款iPhone SE的31%。 发表于：4/21/2025 2024年全球智能手机外包设计占比升至44% 研究机构Counterpoint发布报告称，自2017年智能手机出货量达到峰值以来，由ODM厂商进行的外包设计与制造的模式在全球范围内持续增长。 发表于：4/18/2025 Cadence宣布将收购Arm的Artisan基础IP业务 4 月 17 日消息，EDA 和 IP 巨头 Cadence 楷登电子当地时间 16 日宣布已同 Arm 达成一份协议，将收购后者的 Artisan 基础 IP 业务，这将进一步丰富 Cadence 的半导体设计 IP 产品组合。 发表于：4/18/2025 据称英特尔CEO陈立武已着手精简管理架构 4 月 18 日消息，据路透社今日报道，英特尔新任首席执行官陈立武已着手精简管理架构，重要芯片部门今后将直接向他本人汇报。 根据陈立武向员工发布的备忘录，英特尔已提拔网络芯片负责人 Sachin Katti，任命其为首席技术官，并兼任 AI 负责人。 这是陈立武上个月接任 CEO 以来推动的首轮重大人事调整。根据最新安排，英特尔的数据中心与 AI芯片部门，以及个人电脑芯片部门，今后将直接向陈立武汇报。 发表于：4/18/2025 台积电再次否认入股英特尔晶圆厂 4月17日，晶圆代工大厂台积电召开法说会，公布了截至2025年3月31日的第一季财报。虽然营收和利润环比均出现了小幅下滑，但同比均实现了大幅增长，也符合之前的业绩指引。在法说会上，台积电董事长暨总裁魏哲家还首次正面回应了“入股英特尔晶圆厂”的传闻，以及美国特朗普关税正的影响。 发表于：4/18/2025 群创发声明否认面板级封装技术能力不足 4月16日消息，显示面板大厂群创针对日经亚洲（Nikkei Asia）15日涉及群创的技术能力的报道，发布了澄清声明，否认相关不实报道。 发表于：4/18/2025 «12345678910…»
