EDA与制造相关文章 科技公司再次霸榜2026全球最具价值品牌榜 3月12日消息，根据英国品牌价值评估机构Brand Finance最新发布的“2026年全球最有价值品牌榜”显示，苹果公司以6,080亿美元品牌价值，蝉联全球最高价值企业；微软与谷歌分列第二和第三，品牌价值分别达5,650亿美元与4,330亿美元。 发表于：2026/3/13 拒绝高成本试错 硬核分析PCB 6层板打样哪家质量好 当今，随着电子产品向AI算力、高频高速演进，硬件研发周期的压缩让工程师频繁面临一个核心痛点：到底PCB打样哪家质量好？尤其是在复杂的高阶硬件信号验证中，PCB多层板打样质量，直接决定了项目的成败与后期量产风险。 发表于：2026/3/13 应用材料与美光共建EPIC半导体研发中心 当地时间2026年3月10日，美国半导体设备大厂应用材料宣布，它正在与美光科技合作开发下一代DRAM、高带宽存内存（HBM）和NAND解决方案，以提高人工智能（AI）系统的节能性能，将应用公司位于硅谷的EPIC中心和美光位于爱达荷州博伊西的最先进的创新中心的先进研发能力结合起来，以加强美国的半导体创新管道。 发表于：2026/3/13 PCB打样哪家质量好 2026高品质PCB企业精选 电子产品研发中，PCB打样不仅是对设计的首次实物验证，更是控制量产风险、优化成本的核心关键。因此，对工程师和企业而言，找到一家质量可靠且稳定的厂商非常重要。 发表于：2026/3/13 Manz 亚智科技 × Epson 携手推动半导体制程喷墨技术革新 双方共同开发的系统将建置于 Manz 亚智科技的半导体研发中心。 发表于：2026/3/12 2026硬件研发避坑：PCB打样哪家质量好？五大厂商实力大盘点 电子产品研发进入硬件验证阶段，工程师面临的首要痛点就是：PCB打样哪家质量好？ 发表于：2026/3/12 电动汽车布局缓慢 大众集团宣布裁员5万人 当地时间3月10日，德国汽车制造商大众汽车集团发布的财报显示，2025年其利润遭遇腰斩，创下自2016年柴油车排放丑闻以来的最低业绩。与此同时，大众集团宣布将于2030年前在德国裁减5万个岗位，以应对多重挑战下的成本压力。 发表于：2026/3/12 Omdia预测2026年PC出货量将下滑12% 3 月 10 日消息，Omdia 英国当地时间今日表示，在 2026Q1 存储器价格上涨 60%、全年后续涨幅相对温和的预设下，今年 PC 出货量预计将出现 12% 的下滑，降至 2.45 亿台，其中台式机下滑 10% 至 5320 万台、笔记本下滑 12% 至 1.922 亿台。 发表于：2026/3/11 应用材料入局 下一代AI存储芯片开发加速 美国应用材料公司周二表示，将于美光科技和SK海力士合作，开发对人工智能和高性能计算至关重要的下一代芯片。美光和SK海力士将作为应用材料研究中心的创始合作伙伴来开发这些芯片，该中心称为设备和工艺创新与商业化中心（EPIC）。 发表于：2026/3/11 ABB与英伟达联手研制AI工业机器人 3 月 10 日消息，ABB 机器人业务部门已与英伟达达成合作，旨在缩小工业机器人在虚拟仿真中的表现与在工厂实际运行效果之间的差距。 发表于：2026/3/11 传特斯拉延迟AI6芯片在三星2nm节点的多项目晶圆测试 3 月 10 日消息，韩媒 The Elec 当地时间 9 日报道称，由于大客户特斯拉方面的计划推迟，三星晶圆代工不得不将原定今年 4 月举行的 2nm 先进制程多项目晶圆 (MPW) 测试服务延后半年，而这影响到了韩国 Fabless 企业 DEEPX 的 DX-M2 项目。 发表于：2026/3/11 IBM与泛林就亚1nm尖端逻辑制程开发达成合作 3 月 11 日消息，IBM 美国当地时间昨日宣布与半导体设备制造商泛林 (Lam Research) 就亚 1nm 尖端逻辑制程的开发达成合作，双方为期 5 年的新协议将重点聚焦新材料、先进蚀刻 / 沉积工艺、High NA EUV 光刻的联合开发。 发表于：2026/3/11 内存价格暴涨导致手机成本结构巨变 涨价不可避免 3 月 10 日消息，根据 Counterpoint Research 内存价格追踪报告，2026 年第一季度移动内存价格持续大幅上涨，其中 DRAM 价格环比涨幅超 50%，NAND Flash 价格环比暴涨超 90%。 发表于：2026/3/10 NAND晶圆价格单月大涨25% 存储行业供需持续失衡 3月6日消息，据Tom's Hardware报道，市场研究机构DigiTimes近日发布的2026年2月存储市场数据显示，全球存储现货市场价格整体上行，其中NAND闪存晶圆价格单月飙升25%，成为当月涨幅最大的品类。供需缺口持续扩大的背景下，存储行业价格波动加剧，相关机构警示，若此趋势延续，行业或面临周期性发展风险。 发表于：2026/3/10 为争夺HBM4市场 SK海力士新技术进入验证阶段 3月9日消息，据韩媒ZDNet报道，在人工智能（AI）热潮之下，高带宽内存（HBM）已经成为支撑全球AI基础设施的最核心零组件。为争夺最新的HBM市场的主导权，SK海力士与三星电子之间的竞争正日益激烈。 发表于：2026/3/10 <12345678910…>
