EDA与制造相关文章 AI巨头买光未来3年DRAM产能 1月18日消息，根据TrendForce的内部数据显示，2026年数据中心（包括传统数据中心和人工智能数据中心）将消耗全球所有存储制造商2026年生产的高端存储芯片的70%以上。 发表于：2026/1/20 三星美国2nm晶圆厂下半年量产 1月19日消息，据据《韩国经济日报》报道称，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂计划于今年3月开始对EUV设备进行测试运行，还将陆续引进蚀刻和薄膜沉积设备，预计将在2026年下半年启动2nm制程的全面量产，月产能目标为5万片晶圆。 发表于：2026/1/20 HBF高带宽闪存有望随HBM6广泛应用 1月17日消息，韩国KAIST学者Kim Jung-Ho昨日在一场论坛研讨会上表示，尽管HBM高带宽内存从初代推出到走至半导体产业舞台中央花了近10年的时间，但HBF高带宽闪存的这一过程将更为迅速。继SK海力士后，三星电子也加入了闪迪首创的HBF技术阵营，三方正合作实现HBF的标准化。业内人士预测，HBF的带宽将超过1638GB/s（注：相当于PCIe 6.0×4的50倍），容量则将达到512GB。 发表于：2026/1/19 英特尔发文详解EMIB封装技术 1月18日消息，英特尔本周四对其EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）技术与传统2.5D封装方案进行了对比，强调EMIB在成本、设计复杂度和系统灵活性等方面具备明显优势，更适合用于下一代先进封装芯片的设计与扩展。 发表于：2026/1/19 安世控制权案庭审：张学政缺席，分裂加速！ 近日，荷兰阿姆斯特丹上诉法院第10号法庭举行听证会，讨论是否应正式调查芯片制造商闻泰科技全资子公司安世半导体（Nexperia）涉嫌管理不善一案。此次听证会聚集了超过三十名律师和法律顾问、数十名记者。但是，安世半导体的前任CEO张学政并未到场。 发表于：2026/1/19 大摩：传统存储芯片短缺比市场预期更久 1月16日消息，知名投行摩根士丹利（Morgan Stanley）在最新的研究报告中指出，尽管市场对传统存储（Old Memory）仍存疑虑，但随着供需缺口进一步扩大，2025 年第二季至2026 年将迎接新一波超级周期。报告强调，DDR4、DDR3、NOR Flash 以及SLC/MLC NAND 等产品的供给吃紧状况正持续加剧，目前完全没有理由转向悲观。 发表于：2026/1/19 存储芯片商不在美国建厂 将面临100%关税！ 当地1月16日，在与中国台湾达成关税协议之后，美国商务部长霍华德·卢特尼克警告称，包括存储芯片制造商如果不在美国投资，可能面临“100%半导体关税”。虽然卢特尼克没有点名任何具体公司，但外界认为这主要是针对韩国和中国台湾，因为它们是全球最主要的半导体地，特别是韩国的三星电子和SK海力士这两个全球最大的存储芯片厂商。 发表于：2026/1/19 芯片制造核心装备 我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束 中核集团中国原子能科学研究院自主研制的国内首台串列型高能氢离子注入机POWER-750H成功出束，核心指标达国际先进水平，标志我国掌握该装备全链路正向设计技术，打破国外垄断，补齐功率半导体制造关键短板，提升产业链自主可控能力。 发表于：2026/1/19 数据中心今年将吞噬70%内存芯片 1月18日消息，近日关于内存等存储芯片短缺的警报声此起彼伏，最新报告指出，2026年全球生产的内存中高达70%将被数据中心消耗。 发表于：2026/1/19 高精度轨迹跟踪与容错控制研究：腱驱动连续体机械臂新方案 南京理工大学郭毓教授团队在 ICRA 2025 上发表了关于腱驱动连续体机械臂（TDCM）的研究论文《Command Filtered Cartesian Impedance Control for Tendon Driven Continuum Manipulators with Actuator Fault Compensation》。本文提出结合阻抗控制与容错的创新方案，旨在解决 TDCM 在复杂环境中面临的高精度轨迹跟踪、柔顺力控以及执行器故障等挑战。在本研究中，NOKOV度量动作捕捉提供连续体机械臂的高精度实时位姿数据，为轨迹跟踪和容错控制实验验证提供可靠基础，确保科研结论可复现。 发表于：2026/1/19 基于浮力-重力优化与光学动作捕捉验证的摩擦纳米发电机波浪能收集研究 随着清洁能源需求不断增加，海洋波浪能作为一种可再生能源受到广泛关注。中国科学院北京纳米能源与系统研究所王中林院士、曹南颖副研究员团队提出了一种摩擦纳米发电机（TENG），结合导电3D打印与浮力-重力优化，实现高效波浪能收集。NOKOV度量动作捕捉系统在实验中实时记录浮子模型六自由度运动，为浮子俯仰角及摇摆性能提供高精度验证数据。 发表于：2026/1/19 铁威马D1 SSD Pro 一款质感拉满的硬盘盒 存储品牌铁威马重磅推出首款雷电 5 硬盘盒D1 SSD Pro。该产品延续品牌一贯扎实用料，凭借高速传输、智能视觉诊断、全域静音散热三大核心优势，以及 300g 厚重质感惊艳市场，精准契合专业创作者、极客玩家与商务人士的高品质存储需求，重新定义移动存储设备品质标杆。 发表于：2026/1/19 三星2nm良率已提升至50% 1月16日消息，据外媒ZDNet报道，三星电子2nm GAA制程（SF2）的良率已经达到了50%。此前基于该制程的Exynos 2600处理器的量产似乎也证明相关进展。 发表于：2026/1/16 中国科大自刻蚀技术攻克材料难题 1 月 16 日消息，据新华社昨日报道，中国科学技术大学张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究团队在新型半导体材料领域取得突破性进展，成果已发表于《自然》。联合团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结可控构筑，为低维光伏材料的集成化与器件化开辟了全新路径。中国科大“自刻蚀”技术攻克材料难题：二维半导体加工获重大突破，实现原子级“马赛克”异质结可控构筑 发表于：2026/1/16 台积电7nm以下先进工艺贡献七成营收 1 月 15 日 全球芯片代工巨头台积电公布的第四季度财报引发行业关注。数据显示，公司营收达 1.046 万亿新台币（约合人民币 2308.52 亿元），净利润 5057.4 亿新台币（约合人民币 1116.16 亿元），同比大增 35%，创下历史新高，且实现连续第八个季度利润同比增长。 发表于：2026/1/16 <…6789101112131415…>
