EDA与制造相关文章 晶圆厂制造厂 芯片架构师Jim Keller工厂Fab2新定位 7月6日消息，传奇芯片架构师吉姆·凯勒（Jim Keller）与DIY半导体先驱萨姆·泽洛夫（Sam Zeloof）联合创立的半导体初创公司Atomic Semi，近日正式更名为Fab2，并将运营总部从硅谷迁至德克萨斯州。此次更名明确了公司的全新定位——打造一个能够大规模生产的“小型半导体晶圆厂”及其内部所需设备的“晶圆厂制造厂”。 发表于：2026/7/7 iPhone 18 Pro主板设计图泄露 部分器件供应商曝光 6月下旬，苹果在印度最核心的供应商之一——塔塔电子（Tata Electronics）遭遇重大网络安全事件。勒索软件组织"World Leaks"在暗网公开发布了超过20万份、总计容量达630GB的窃取文件，其中包含苹果尚未发布的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max的核心机密资料。经多家科技媒体初步审查，被窃文件的真实性已获确认，文件均带有苹果官方设计文档的标记，且大部分使用Siemens NX软件建立。 发表于：2026/7/7 SEMI警告美国政府干预DRAM价格恐让短缺更严重 7月6日消息，据彭博社近日报道，在全球存储芯片短缺问题持续升温之际，代表包括三大DRAM厂商——三星电子、SK海力士、美光在内的3000家半导体企业的国际半导体产业协会（SEMI）本月初已向美国政府发出警示函，警告美国政府试图通过干预价格或产能来解决全球存储芯片短缺问题的做法，都将使这场历史性的供应紧张局面雪上加霜。 发表于：2026/7/7 传果链求购国产内存，韩媒泼冷水，国产龙头先保“家门口” 业内人士透露，长鑫的产能早已被国内核心订单“瓜分殆尽”。 发表于：2026/7/6 传三星DRAM三季度将涨价20% 近日，据韩国媒体ZDNET报道，业内传闻显示，三星电子正在与客户进行价格谈判，目标是将今年第三季的DRAM均价较上季度环比上涨最多20%左右。此前，三星Q1、Q2的DRAM均价季度增幅已分别高达90%、50~60%。 发表于：2026/7/6 国产镓仁半导体建成6/8英寸氧化镓同质外延量产线 7 月 6 日消息，杭州镓仁半导体有限公司（下称“镓仁半导体”）今年 6 月宣布，基于自研铸造法单晶生长与 MOCVD 外延工艺，建成全球首条 6/8 英寸氧化镓同质外延量产线，向头部芯片客户批量供货。 发表于：2026/7/6 PCB成英伟达Kyber机架关键瓶颈 SemiAnalysis指出，英伟达Kyber NVL144将被延迟超过12个月，推迟至2028年。关于产品延迟的原因，该机构将其归结为“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。PCB中板是多层印刷电路板的一种特殊类型，主要应用于高端AI服务器、大型计算机和通信设备中。 发表于：2026/7/6 三星4nm订单积压 将选择性接单 7月4日消息，据报道，三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制，三星代工业务订单积压额已达约50万亿韩元。 发表于：2026/7/6 英飞凌GaN侵权产品上海电子展被当场撤下 2026年7月1日，英飞凌在上海慕尼黑电子展上再陷尴尬：因展出已被中国法院明确禁止销售、许诺销售、进口的侵权氮化镓（GaN）产品，被专利权人英诺赛科当场发现后，撤展下架。 发表于：2026/7/6 英飞凌宣布启用德国德累斯顿智能功率晶圆厂 【2026年7月2日，德国德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日宣布，正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab，以下同），较原计划提前数月投产。 发表于：2026/7/3 imec发布制程路线图 2038年有望实现0.3纳米工艺 7月2日消息，全球顶尖半导体研究机构比利时微电子研究中心（imec）近日发布2026年制程技术路线图，预测2038年有望实现0.3纳米制程工艺，并指出互补式场效应晶体管（CFET）架构是突破下一代先进制程的核心技术。 发表于：2026/7/2 国产芯片设备巨头借并购补齐PVD与刻蚀短板 7月1日消息，半导体设备龙头拓荆科技于近日发布公告，公司正筹划以发行股份及支付现金的方式收购无锡尚积半导体控股权。 发表于：2026/7/1 2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元 6 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）美国当地时间昨日根据其最新报告预测，全球 300mm 存储器晶圆厂设备投资预计将在 2026 年首次突破 500 亿美元关口，达到 520 亿美元（注：现汇率约合 3538.3 亿元人民币），同比增长 29%。 发表于：2026/6/30 三星电子1.4nm先进制程研发加速 6 月 30 日消息，韩媒 the bell 当地时间 26 日报道称，三星电子正重新加速 1.4nm (SF1.4) 工艺节点的研发工作。该先进制程一度计划 2027 年量产，但由于晶圆代工业务重心调整，量产时间推迟至 2029 年。 发表于：2026/6/30 TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至 2027 年 6 月 30 日消息，据 TrendForce 集邦咨询最新调查，随着 AI Server、General Purpose Server（通用型 Server）与 Edge AI 周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝 AI 相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。 发表于：2026/6/30 <12345678910…>
