EDA与制造相关文章 2027年全球存储芯片市场将达1.4万亿美元 6月25日消息，据市场研调机构Counterpoint Research最新的报告指出，随着AI基础设施需求攀升，预估2026年全球存储芯片市场规模将达9,600亿美元，将较2025年（2,300亿美元）暴涨逾3倍，并预计2027年市场规模将进一步扩大，将首度突破1万亿美元大关，达到1.4万亿美元的规模。 发表于：2026/6/25 日本对华半导体设备销售历史性首次下降 据日经新闻报道，Tokyo Electron、爱德万测试、SCREEN控股、迪思科、KOKUSAI ELECTRIC等日本五大半导体设备企业，2025财年（截至2026年3月）对华合计销售额为1.47万亿日元，较上一财年的1.66万亿日元下滑12%，历史首次低于上财年。 发表于：2026/6/25 2030年全球FOPLP和玻璃基板市场将达81亿美元 6月24日，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的2026年全球扇出型面板级封装 (FOPLP) 和玻璃基板 (GSP) 报告显示，随着半导体公司开发先进的封装技术以支持日益复杂的 AI 和高性能计算（HPC）工作负载，FOPLP 和玻璃基板市场预计将从 2024 年的约 6.5 亿美元增长到 2030 年的超过 81 亿美元，暴涨525%。 发表于：2026/6/25 台积电先进制程将全面调价 最高涨幅达10% 6月24日消息，据媒体报道，科技分析师蒂姆·科潘（Tim Culpan）透露，台积电已陆续向客户发出调价通知，晶圆代工报价将全面上涨。此轮涨价不仅覆盖此前市场热议的3nm制程，更扩展至7nm及以下所有先进制程，整体涨幅在5%至10%之间，涉及约75%的晶圆营收来源。 发表于：2026/6/24 日本车企正积极构建无稀土供应链 据日本《共同社》6月23日报道，日本车企正逐渐减少使用主要由中国掌控的稀土，尝试构建“无稀土”供应链，以降低中国加强对日关键矿产出口管制下的风险。 发表于：2026/6/24 2026年度无锡网站建设公司TOP10榜单发布！附真实案例深度解析 在制造业数字化转型加速的当下，网站建设已成为企业展示实力、对接客户的核心载体。优质的无锡网站建设不仅能精准呈现产品参数与产线优势，更能通过优化提升获客效率。本文筛选10家本土靠谱的网站建设公司，结合真实案例深度解析，为行业买家等群体提供权威的无锡网站建设公司推荐参考。 发表于：2026/6/24 利润超90% SK海力士增产DDR5 6月23日消息，SK海力士当前超40%的营收来自HBM，该占比远高于三星。该企业将在HBM之外，把更多新增产能倾斜向DDR5和LPDDR5，这类产品因当前DRAM全面短缺价格飙升，理论毛利可超90%，且相关产线后续可快速转产NAND，灵活性高于HBM专用线，可通过分散布局对冲周期波动。SK海力士目前DRAM月产能约60万片晶圆，已宣布8年内将存储产能翻三倍，龙仁半导体集群的新厂是其核心扩产基地。三星虽在平泽加速扩产，但产能规划暂不及SK海力士激进，其龙仁集群建厂项目仍停留在渲染图阶段，业内预计其会公布进一步扩产计划。 发表于：2026/6/24 上交所拟将量子科技纳入科创板重点支持行业 近日，上海证券交易所发布公告，为落实国家“十五五”规划纲要，服务国家培育壮大新兴产业和未来产业战略部署，根据《关于在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见》等有关规定，上海证券交易所修订形成了《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（征求意见稿）》。现向社会公开征求意见，意见反馈截止时间为2026年7月2日。其中，新一代信息技术主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、量子、大数据、云计算、软件、互联网、物联网和智能硬件等。 发表于：2026/6/24 JEDEC正式批准SPHBM4标准 6月23日消息，国际半导体标准化组织JEDEC近日正式批准了SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory 4）标准。 发表于：2026/6/23 台积电回应28nm产能削减超25%传闻 6月22日，据多家台媒援引供应链消息报道称，由于AI需求持续井喷，台积电正加速将成熟制程产线改造为先进制程产能，其28nm主力生产基地——台中科学园区的Fab 15A晶圆厂，月投片量已从2026年初的约20万片降至目前的15万片，降幅超过25%。 发表于：2026/6/23 上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户 6 月 22 日消息，超硅股份今日宣布，5 月，上海超硅正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。 发表于：2026/6/23 消息称瑞昱联发科将对部分成熟制程产品涨价 6 月 22 日消息，据台媒工商时报消息，供应链消息称，网络通信芯片大厂瑞昱及手机芯片龙头联发科，针对部分成熟制程产品展开价格调整，涵盖网络通信、连接、消费类及部分特殊规格芯片，以转嫁上游芯片代工、封测与关键材料成本的上涨。 发表于：2026/6/23 苹果特斯拉核心供应商数据泄露 6 月 23 日消息，塔塔电子是印度一家电子与半导体制造商，同时也是苹果、特斯拉等多家科技巨头的核心供应商。在一批据称源自该公司的文件现身黑客论坛数周后，该企业证实遭遇了数据泄露事件。 发表于：2026/6/23 华虹宏力40nm超低功耗工艺量产 6月22日消息，国内特色晶圆代工龙头华虹宏力迎来技术与产能双重突破。行业调研信息显示，40nm超低功耗特色工艺已稳定量产，无锡12英寸产线持续推进产能爬坡，产品结构优化成效显著。 发表于：2026/6/23 日本半导体设备销售额再创新高 近日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的数据显示，2026年5月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值，含出口）达5,263.52亿日元，创下历史新高。 发表于：2026/6/23 <…234567891011…>
