EDA与制造相关文章 正在演进的BiCS FLASH 第八代BiCS FLASH在行业内广受好评，第九代与第十代BiCS FLASH在今年内蓄势待发。 发表于：2026/6/21 美国商务部暂缓将DeepSeek长鑫存储等列入实体清单 6月17日消息，美国商务部出于避免中美之间紧张关系进一步升级的考量，选择暂缓将包括头部AI企业深度求索（DeepSeek）、国内大型芯片制造厂商在内的多家中国企业正式列入实体清单，相关推进流程已经临时暂停。 发表于：2026/6/18 美国FCC放宽中国无人机禁令 符合标准的玩具机型可进口 6月17日消息，据媒体报道，美国联邦通信委员会（FCC）宣布政策调整，允许符合严苛标准的中国玩具无人机新型号进口美国。 发表于：2026/6/18 台积电与Amkor达成为期10年合作协议 当地时间6月16日，晶圆代工大厂台积电与半导体封测大厂Amkor Technology（安靠）共同宣布，双方达成了一项为期10年的协议，以促进强有力的合作伙伴关系，增强美国亚利桑那州先进的半导体封装能力，加强并加快对美国半导体供应链生态系统的投资。 发表于：2026/6/18 台积电产能吃紧 谷歌AMD比亚迪转向三星晶圆代工 据《日经亚洲》6月17日援引多位知情人士报道称，随着AI基础设施需求持续井喷，全球晶圆代工龙头台积电的先进制程产能持续供不应求，包括谷歌、AMD、比亚迪、特斯拉在内的全球科技与汽车巨头近期正密集与三星电子接洽，寻求将他们的先进制程芯片交由三星代工生产。 发表于：2026/6/18 极性、方向与物料装错，SMT中最不该靠返修解决的问题 嘉立创在SMT贴片服务中强调客户资料完整性和制造流程衔接，实际价值就在于把BOM、贴片坐标、物料和检测结合起来，减少因资料不清或上料错误导致的装配风险。客户若能提供清晰的位号、极性图、特殊说明和可测试网络，制造端就能更早识别问题。极性和物料错误被控制后，整个SMT系列便进入最后一个更系统的问题：如何通过测试点、ICT或FCT把前面所有工艺风险转化为可验证、可追溯的质量闭环。 发表于：2026/6/18 消息称三星目标2030年实现无人晶圆厂 6 月 17 日消息，韩媒 ET News 昨日（6 月 16 日）发布博文，报道称三星为了削弱罢工施加的谈判筹码，宣布通过数据共享生态平台（DSEP），目标到 2030 年实现无人晶圆厂。 发表于：2026/6/17 DRAM价格再次回到上涨轨道 德国DDR5价格指数反弹至419% 16日消息，过去几个月，全球DDR5内存价格经历了起伏。但在大多数地区，DDR5内存模块的售价仍然是其他内存产品的4到5倍。根据德国机构Gheizal的数据，DDR5内存价格指数在2月份从440%回落至3月份的410%之后，又开始回升。该指数以2025年7月的价格水平作为基准。尽管6月的价格不及今年1月和2月那么高，但仍比2025年7月的水平高出419%。此前，DDR5内存在3月一度环比下跌7%，但4月随即反弹。 发表于：2026/6/17 玻璃基板进入产业化验证 台积电首次公开技术进度 6月16日消息，眼看着英特尔、三星等竞争对手争相入局加码玻璃基板，台积电明显加快了推动自家技术产业化落地的步伐。 发表于：2026/6/17 英特尔风险试产18A-P工艺 同性能功耗降低18% 英特尔风险试产 18A-P 工艺：同性能功耗降低 18%、同功耗性能提升 9% 发表于：2026/6/17 元件偏移与旋转，贴装精度之外的焊接自校正边界 元件偏移与旋转，贴装精度之外的焊接自校正边界 发表于：2026/6/17 台积电当前仍以CoPoS为首要重点 6月16日消息，据韩国媒体ETnews报道，为应对激增的人工智能（AI）半导体需求，台积电正积极布局面板级封装（Panel Level Packaging，PLP）技术，最快将于2027年启动大规模量产，准备与在英特尔、三星电子等展开技术标准与市场主导权的争夺。 发表于：2026/6/17 三星首获马斯克Neuralink芯片大单 将采用4nm工艺制程 6月16日消息，据媒体报道，三星电子晶圆代工业务首度赢得埃隆·马斯克旗下脑机接口企业Neuralink的芯片制造订单。 发表于：2026/6/17 抢占1.4nm节点先机 Intel 14A良率已达40% 6月16日消息，前不久Intel官方发布CEO陈立武上任一年的成绩，其中就提到18A工艺多产品大规模量产，14A工艺开发如期进行，显示他们在先进工艺上终于能稳了。 发表于：2026/6/17 锡珠与锡球 焊料飞散背后的印刷,挥发与间隙问题 锡珠或锡球是SMT生产中容易被忽视却具有实际风险的缺陷。它们通常表现为焊盘附近、元件底部、阻焊表面或器件间隙内出现细小球状焊料。若锡球附着牢固且远离导体，短期内可能不会造成功能异常；但若锡球位于细间距引脚、BGA周边、连接器端子或高压差网络附近，就可能在振动、清洗、运输或工作热循环中移动，形成潜在短路。锡珠问题承接上一篇回流曲线异常，因为焊料飞散往往与锡膏挥发、升温斜率和焊料受压状态密切相关。 发表于：2026/6/17 <…45678910111213…>
