EDA与制造相关文章 分布式架构 + 在线规划：北航发表无人机避障新算法 在多无人机编队控制领域，如何在复杂障碍环境中实现安全、平滑、实时的飞行轨迹规划，一直是无人机自主控制研究的关键难题。北京航空航天大学研究团队提出了一种基于分布式编队控制方法与在线轨迹规划的新型多无人机编队控制策略，并在室内环境中结合 NOKOV 度量动作捕捉系统完成了实验验证。 发表于：2026/1/27 ASMPT主动 “瘦身” 聚焦半导体业务 近日，全球半导体封装设备龙头ASMPT宣布计划剥离旗下SMT业务，此举被“官宣”解读为公司聚焦半导体核心赛道、优化资产结构的关键动作。 发表于：2026/1/27 胜科纳米当选青岛市标准化学会副理事长单位 2026年1月16日，青岛市标准化学会成立大会在青岛国家质检中心基地隆重召开。作为首批会员单位，胜科纳米当选副理事长单位，前沿技术总监乔明胜出任学会副理事长，与各单位共同见证这一行业盛事，携手践行“标准引领时代，质量成就未来”的发展使命。 发表于：2026/1/23 AI时代 英特尔产能也吃紧了 1 月 23 日消息，在英特尔 2025 年第四季度财报电话会上，英特尔 CEO 陈立武表示，尽管 AI 时代带来了前所未有的半导体需求，但短期内，“我对未能完全满足市场需求感到遗憾”。他表示，当前英特尔产品良率虽符合英特尔的内部计划，但仍未达到自己期望的水平。“2026 年，加快良率提升将是我们的重要工作重点，以更好地支持客户需求。” 发表于：2026/1/23 英特尔展示EMIB＋玻璃基板封装 1月23日消息，据外媒wccftech报道，在近日的NEPCON Japan 展会上，英特尔首度公开展示了结合EMIB 与玻璃基板（Glass Substrate）的先进封装。 发表于：2026/1/23 三星电子否认所有存储产品全面涨价80%传闻 据多家台媒报道，市场传出因应成本上涨，三星存储代理商发出涨价通知，即日起三星所有存储产品价格将上涨 80%。对此，三星表示，市场传言并不正确，并未对所有产品全面涨价 80%。 发表于：2026/1/22 被动元器件大厂涨价潮开始？ 1月22日消息，继被动元器件大厂国巨宣布对电阻涨价之后，另一家被动元器件大厂华新丽华集团旗下华新科技也宣布对电阻产品涨价。业界消息显示，华新科技此番涨价或达20%。 发表于：2026/1/22 存储产能急缺 力积电提前启动DRAM制程升级计划 1月22日消息，在将铜锣晶圆厂出售给美光，并与美光签订意向合作书之后，力积电宣布随即展开了DRAM 制程精进计划，以应对下游内存设计客户发展容量更高、速度更快DRAM 的强劲需求，争取在当前缺货、涨价潮中获取更大的收益。 发表于：2026/1/22 存储芯片价格飙升 消费电子产品制造商前景黯淡 1月22日消息，今天上午，路透社发布《存储芯片价格飙升，消费电子产品制造商前景黯淡（Surging memory chip prices dim outlook for consumer electronics makers）》一文。其中指出，受存储芯片价格大幅上涨影响，从英国 Raspberry Pi 到惠普等硬件厂商纷纷选择上调售价，全球智能手机、PC 和游戏主机需求预计将在今年出现收缩。 发表于：2026/1/22 三星电子正开发2nm定制HBM基础裸片解决方案 1 月 21 日消息，韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子将在 HBM4 后的定制 HBM 内存上延续“制程优势”策略，提供从 4nm 直到当前最先进的 2nm 的一系列基础裸片 (Base Die) 解决方案。 发表于：2026/1/22 消息称立讯精密遭黑客攻破 1月22日消息，科技媒体cybernews于1月20日发布博文，报道称苹果核心代工厂立讯精密（Luxshare）遭勒索软件组织RansomHub攻击。 发表于：2026/1/22 8英寸晶圆代工芯片集体提价 最高涨20% 人工智能（AI）浪潮之下，先进制程芯片难求、身价飙升。与此同时，曾被晶圆厂加速剥离的8英寸晶圆产线，正因国际巨头集体转向12英寸以及AI外围芯片需求的增长，上演了一场从产能过剩到提价满载的结构性反转。在此变局下，中国大陆晶圆代工厂正承接这一全球产能真空，其角色变化引起市场瞩目。 发表于：2026/1/22 TCL电子与索尼拟设立合资公司 承接后者家庭娱乐业务 1月20日，索尼公司（Sony）与TCL电子控股有限公司（简称“TCL电子”）签署意向备忘录，双方同意就未来在家庭娱乐领域的战略合作进行进一步磋商。 发表于：2026/1/22 三星与SK海力士减产 NAND价格还要涨 1月20日消息，据《朝鲜日报》援引市场研究公司Omdia的最新调研数据报道称，存储芯片大厂三星电子已经小幅下调了NAND Flash晶圆产量，预计从2025年的490万片降至2026年的468万片。与此同时，SK海力士的2026年NAND Flash产量预计也将呈现类似趋势，从2025年的190万片降至2026年的170万片。这也意味着，2026年全球NAND Flash市场供应将继续紧缺，价格可能将进一步上涨。 发表于：2026/1/22 三星官方披露HPB封装技术 大幅提升移动处理器散热性能 1月21日消息，在韩国三星电子低调地发布了Exynos 2600 移动处理器之后，三星电子代工部门进一步公开了其芯片设计中最具突破性的核心技术FoWLP_HPB，这被视为解决当前移动芯片散热难题的关键方案。此前还有市场消息指出，该技术已引起包括苹果（Apple）与高通（Qualcomm）在内的竞争对手高度关注。 发表于：2026/1/21 <…45678910111213…>
