EDA与制造相关文章 铠侠和Sandisk发布332层3D NAND 近日，存储芯片大厂铠侠（Kioxia）与Sandisk宣布，它们的第十代产品BiCS10（第10代BiCS）3D NAND Flash在日本岩手县北上工厂的Fab2（K2）生产线正式投产。该产品主要面向数据中心等企业级储存应用，兼顾高密度与高性能，储存密度方面更有望超越三星最新的V10世代400层3D NAND。 发表于：2026/7/9 传三菱化学和JSW计划将氮化镓产能扩大50% 据《日经新闻》7月7日报道，业内传出消息称，三菱化学（Mitsubishi Chemical）、日本制钢所（The Japan Steel Works，JSW）计划将氮化镓（GaN）产能扩大50%。 发表于：2026/7/9 SMT不是简单贴元件 而是电子制造质量的前置控制系统 嘉立创在SMT和PCBA服务中把PCB制造、元器件、钢网、贴装与SPI、AOI、X-Ray、飞针、FCT等检测能力衔接起来，其价值正在于把SMT从单一贴装动作扩展为一套可下单、可制造、可检测、可追溯的流程。对研发工程师而言，理解SMT的第一步不是背诵概念，而是认识到它承担着电子产品可靠性的前置控制。 发表于：2026/7/9 加速转向AI 新思科技拟停供部分晶圆制造控制软件 7月7日消息，芯片软件巨头正在加速调整业务重心，将更多资源转向利润率更高的AI设计领域。公司计划停止提供部分晶圆厂制造流程控制软件，涉及三星电子、SK海力士等10多家芯片制造商。 发表于：2026/7/8 美国芯片豪赌遭遇现实受挫 缺16万技术工 7月8日消息，一份最新报告指出，全美范围内高技能工人短缺的问题正日益严重，这可能导致全美各地价值数十亿美元的新半导体工厂建设延误，并制约未来的芯片产量——除非该行业能够整合资源，且美国政府持续提供资金支持。 发表于：2026/7/8 安森美宣布出售两座芯片制造工厂 7 月 8 日消息，onsemi（安森美）当地时间 7 日宣布，已就出售两座分别位于菲律宾和美国的芯片制造工厂与交易对方达成最终协议。此举是其 "Fab Right" 战略的一部分，旨在改善整体制造成本结构、推动毛利率持续增长。 发表于：2026/7/8 2026中国半导体市场规模将突破8120亿美元 7月7日消息，市场研究机构Omdia发布二季度中国半导体市场预测报告，大幅上调全年行业增长预期，预计2026年国内半导体整体市场规模达到8120.8亿美元，同比增速上修至92.9%。 发表于：2026/7/8 三星已开始量产其最先进数据中心存储设备 7月8日消息，据媒体报道，三星电子已正式启动其最先进数据中心存储设备的大规模量产，这款产品将被应用于英伟达即将推出的Vera Rubin平台。 发表于：2026/7/8 2026年5月全球半导体市场规模超1200亿美元 7 月 7 日消息，美国半导体产业协会 (SIA) 当地时间 6 日宣布，根据世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 编制的数据，全球半导体市场规模在 2026 年 5 月延续了此前持续刷新单月纪录的势头，总额达到 1206 亿美元。 发表于：2026/7/7 Omdia预计今年中国半导体市场规模超8000亿美元 7 月 7 日消息，Omdia 今天（7 日）发布的《2026 年第二季度，半导体应用领域市场预测工具（AMFT）-中国地区》最新报告数据显示，2026 年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上调至 92.9%，达 8120.8 亿美元（注：现汇率约合 5.52 万亿元人民币），相较同一机构此前预期的增长 31.26%、5465 亿美元整体上调了 2656 亿美元，增幅达到 48.6%。 发表于：2026/7/7 苹果引入中国DRAM意在增加谈判筹码 7月6日消息，据外媒wccftech报道，美国银行（Bank of America）在最新发布的一份报告中指出，苹果公司试图从中国DRAM芯片厂商长鑫存储（CXMT）采购DRAM的举动，可能无法“有实质性地”采用长鑫存储的DRAM。 发表于：2026/7/7 韬定律从理论走向工程落地 EDA成关键胜负手？ 7月6日信息，今日，A股EDA概念走高，截至收盘，概伦电子20cm涨停，华大九天涨超14%，广立微、安路科技跟涨。消息面上，根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内也称“韬定律”）V2版本。 发表于：2026/7/7 英特尔拟引入双面供电技术推14A2工艺 7 月 7 日消息，Wccftech 及韩国媒体 ETNews 昨日报道称，英特尔正在评估为下一代 14A 工艺推出特殊的“魔改”工艺 14A2 并进行架构调整。英特尔为追赶台积电三星被曝拟推 14A“魔改”工艺 14A2，引入“双面供电”技术应对 21nm M0 互连挑战 发表于：2026/7/7 国产首台PLP 2000光刻机拿下先进封装大单 7月6日消息，芯碁微装近日宣布其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，并成功获得先进封装领域头部客户采购订单。 发表于：2026/7/7 存储价格持续暴涨 三星半导体一年利润顶过去40年总和 7月7日消息 ，在三星电子即将发布2026年第二季度初步业绩之际，公司半导体业务高层释放乐观预期，官宣今年半导体板块盈利将创下历史性纪录。 发表于：2026/7/7 <12345678910…>
