EDA与制造相关文章 违规对华出口 应用材料遭重罚2.52亿美元 2月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布，已与总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司（AMAT）及其韩国子公司应用材料韩国有限公司（AMK）达成和解协议，该协议涉及美国半导体制造设备非法出口至中国一事。 发表于：2026/2/12 全球最大NOR闪存供应商未来两年产能已售罄 2 月 11 日消息，全球最大 NOR 闪存供应商、利基存储器市场重要企业华邦电子 (Winbond) 昨日召开了 2025Q4 法人说明会。会上华邦总经理陈沛铭表示，2026~2027 年产能已售罄，产品价格将延续上涨趋势。 发表于：2026/2/12 闻泰科技：对荷兰法庭最新裁决极为失望与强烈不满 2月12日凌晨，闻泰科技官微发布关于荷兰企业法庭就安世半导体案件最新裁决的声明称，注意到今日荷兰阿姆斯特丹企业法庭（“企业法庭”）针对安世半导体案件做出最新裁决。企业法庭并未撤销此前的错误决定，未能解除对安世半导体实施的临时措施，亦未能恢复闻泰科技作为安世半导体股东的合法控制权。企业法庭同时裁定对安世半导体启动调查程序。我司对这一裁决表示极为失望与强烈不满。 发表于：2026/2/12 电子布产业涨价潮卡住AI供应链 AI供应链的供需紧张正在向上游进一步扩散，并最终反馈在了价格端——近日，电子布产业链“涨价潮”愈演愈烈。 发表于：2026/2/12 联发科：存储成本飙升重创手机链 联发科表示，2026年第一季手机业务营收将会明显下滑。由于存储器价格持续飙升，叠加手机整体BOM（物料清单）成本的上扬，智能手机终端市场正在承受巨大的冲击。 发表于：2026/2/12 索尼宣布全面停产 蓝光硬件时代结束 2月10日消息，今天，索尼（蓝光光盘标准的开创者与奠基人）在日本官网宣布将逐步停止所有蓝光录像机出货，且明确表示“无后续机型”。 发表于：2026/2/12 台积电投资规模决定美国大型科技厂商免税额度 2 月 10 日消息，英国《金融时报》今日报道称，美国政府正准备在下一轮半导体关税调整中为美国大型科技公司提供“豁免通道”。 发表于：2026/2/11 中芯国际2025年销售收入创历史新高 中芯国际发布2025Q4财报：四季度销售收入24.89亿美元，环比增4.5%，毛利率19.2%，产能利用率95.7%。2025全年销售收入93.27亿美元，同比增16.2%，毛利率21.0%，资本开支81.0亿美元，8英寸月产能105.9万片，出货970万片，利用率93.5%。公司拥有人应占利润685.1百万美元，同比增39.1%。2026Q1指引收入环比持平，毛利率18%-20%；全年收入增幅预计高于同业均值，资本开支与2025年持平。 发表于：2026/2/11 高盛：全球存储器市场将经历史上最严重供应短缺 2月10日消息，高盛日前发布的报告指出，2026-2027年全球存储器市场将经历史上最严重的供应短缺之一，DRAM、NAND和HBM三大品类供需缺口均大幅扩大。 发表于：2026/2/10 特朗普拟提出芯片关税有条件豁免 台积电成为关键一环 据业内人士对媒体透露，美国特朗普政府计划在即将实施的芯片关税中，对包括亚马逊、谷歌和微软在内的科技巨头公司予以豁免，这些公司正在竞相建设数据中心，需要进口大量芯片。 发表于：2026/2/10 2026年存储芯片产值将增至晶圆代工的2倍以上 2月9日，根据市场研究机构TrendForce最新的研究数据显示，受益于AI 浪潮的推升下，存储芯片产业与晶圆代工产值皆将在2026 年同步创新高。其中，存储产业受到供不应求与价格飙升，将带动2026年产值规模大幅增长至5,516 亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下2,187 亿美元的新高纪录，但存储产业的产值规模已达到了晶圆代工产业的两倍以上。 发表于：2026/2/10 闻泰科技与立讯联滔印度业务资产包仲裁事项仍在进行 2月9日消息，闻泰科技今日公告，公司与立讯联滔关于印度业务资产包的协议履行存在争议，该争议已被立讯联滔提交至新加坡国际仲裁中心。印度闻泰已提交答辩及反请求，目前双方在讨论仲裁庭的组庭程序。 发表于：2026/2/10 国产EDA中标1465万订单 杀入龙芯核心研发 中国招标投标公共服务平台近日发布结果公告显示，在龙芯中科技术股份有限公司“仿真加速器采购项目”中，无锡玖熠半导体科技有限公司以1465万元中标，成为该项目第一中标人。该项目主要用于支撑通用处理器研发中的仿真验证环节。 发表于：2026/2/10 史上首次 联发科天玑SoC交由英特尔代工 2月10日消息，据媒体最新报道，联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工，这一消息在半导体行业引发了广泛关注。在苹果初步敲定使用英特尔18A工艺后，英特尔似乎又争取到了第二大客户联发科，后者预计将采用英特尔14A工艺。 发表于：2026/2/10 全球首家 三星HBM4将于本月量产 2月9日消息，据韩联社报道，业内人士爆料称，三星电子将于2月下旬（农历新年假期后）开始量产全球首款第六代高带宽存储器HBM4，并将被集成在英伟达一代AI加速器Vera Rubin当中。 发表于：2026/2/10 <12345678910…>
