EDA与制造相关文章 黄仁勋坦言喜欢存储供应紧缺现状 随着全球人工智能(AI)热潮所引发的半导体供应链各个环节的紧缺问题的持续,众多的芯片厂商都受到了影响,但是英伟达却借助供应链紧缺强化了其在AI芯片市场的霸主地位。 发表于:2026/3/10 被断供数月 安世中国宣布实现部分器件本地化制造 3月9日晚间消息,安世半导体(中国)有限公司(以下简称“安世中国”)于当日宣布,其基于自主研发的“12英寸平台”创新实践,已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产。 发表于:2026/3/10 存储芯片新危机 三星面临史上最大罢工 据悉,由三星电子支部、全国三星电子劳动工会、三星电子劳动工会同行组成的三星电子工会联合斗争本部(代表约8.9万名员工,占公司总员工数的60%以上)宣布,将于3月9日至18日举行全体成员罢工投票,力争在月中前获得罢工权。若投票获得多数支持,工会计划在4月23日举行成员集会,并于5月21日至6月7日举行为期18天的全国总罢工。 发表于:2026/3/10 海湾深化转型 打造第二增长曲线 2025年,海湾安全技术有限公司(以下简称"海湾")迈入发展新阶段,在消防行业深度变革的浪潮中交出了一份亮眼的答卷。新年伊始,"2026海湾新国标产品推介会暨全国客户交流会"正式启动,这场十城巡回活动不仅是海湾全新产品体系与行业战略的集中发布,还搭建起与政府部门、产业链伙伴、终端客户深度对话的交流平台,为全年发展奠定合作基石。 发表于:2026/3/10 三大DRAM原厂库存已到警戒线 威刚CEO陈立白称,三星、SK海力士、美光库存仅余3至5周,全球DRAM短缺,PC用DRAM尤为紧张,三厂预计2026年第二季合约价再涨约40%。威刚2025年9月起提前备足DDR4/DDR5,3月底库存将达新台币350亿元,成本占优。陈立白在法说会指出,供需结构已变,2026年DRAM与NAND均将持续缺货,价格只涨不跌。 发表于:2026/3/9 全球头部11家半导体企业上季净利暴涨77% 3月9日消息,据《日经新闻》报道,因人工智能(AI)需求旺,带动全球主要11家半导体厂上季(2025年10-12月、部分为2025年9-11月或2025年11月-2026年1月)合计营收较去年同期大涨34%至2,671亿美元,净利润暴涨77%至1,011亿美元,营收、净利润均创下了有数据可供追溯的2010年以来单季历史新高纪录,净利润更是连续第二季创下历史新高。 发表于:2026/3/9 英特尔与盛美半导体合作再引美质询 据彭博社报道,近日,由6位美国参议员组成的两党小组致信英特尔公司CEO陈立武,要求提供更多关于其与总部位于美国加州Fremont 的半导体设备厂商ACM Research Inc.(盛美半导体)关系的说明。 发表于:2026/3/9 内存短缺潮助推英伟达独显市场再次飙升 3 月 8 日消息,据市场调研机构 Jon Peddie Research 数据,2025 年台式机独显出货量达 4428 万张,达本十年第二高水平,同比增长近 1000 万张。然而去年大多数卖出去的显卡都是英伟达 GeForce,AMD Radeon 显卡销量则跌到了历史最低。 发表于:2026/3/9 中国科学院团队研发出新柔性材料 3 月 9 日消息,据外媒 NotebookCheck 今日报道,全球超过 60% 的能源最终以废热形式散失。为此,中国科学院化学研究所研究团队开发出一种柔性材料,可以在不产生污染的情况下直接把热量转化为电能,成果登上了《Science》期刊。研究人员表示,这种不规则分级多孔热电聚合物能够利用人体散发的热量等环境温差,为智能手表等可穿戴设备提供持续电力。 发表于:2026/3/9 我国正在研制两种截然不同的复用火箭 中国航天科技集团正并行推进两种技术路线的重复使用主力火箭研制,全国人大代表姜杰称这是实现大运力、低成本、高效率入轨的必由之路,目前距工程化仍有差距。2月,长征十号完成低空演示验证,一子级实现海上受控溅落,迈出关键一步;后续将实施正式海上网系回收,并以此为基线加速突破,为重型火箭先期验证并积累工程经验,集团将持续攻关重复使用与重型火箭技术。 发表于:2026/3/9 陈立武疑贱卖英特尔股权被起诉 据彭博社报道,英特尔股东理查德·佩斯纳(Richard Paisner)于当地时间3月5日在特拉华州法院起诉了英特尔CEO陈立武(Lip Bu-Tan)、美国商务部、美国商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick),指控英特尔高管去年8月以远低于市场价值的价格,向美国联邦政府出售了英特尔公司近10%股权,希望寻求“金钱赔偿”。 发表于:2026/3/9 全球半导体供应链面临断气危机 随着中东局势升温,全球能源和货物的重要运输“关口”霍尔木兹海峡被封锁,全球半导体供应链正面临新的不确定性。 发表于:2026/3/9 日本电装拟1.3万亿日元收购罗姆 3月7日消息,据《日经新闻》报道,日本汽车零部件大厂电装(DENSO)已向日本功率半导体大厂罗姆(ROHM)提出收购案,交易金额最高可能达到1.3万亿日元(约合人民币568.26亿元)。 发表于:2026/3/9 商务部回应安世中国员工账号被禁用问题 商务部新闻发言人回应称:“我注意到有关报道。在中荷双方推动下,闻泰科技与安世荷兰正就企业内部纠纷进行协商,但安世荷兰此时批量禁用安世中国员工办公账号,挑起新的矛盾,给企业协商工作制造新的困难和障碍。中方始终秉持对全球半导体产供链的负责任态度。安世荷兰此次所作所为,严重破坏企业正常生产经营,如再次引发全球半导体产供链危机,荷方必须对此承担全部责任。” 发表于:2026/3/9 2026年1月全球半导体销售额同比增幅达46.1% 根据由 WSTS 世界半导体贸易组织统计、由 SIA 美国半导体产业协会公布的数据,2026 年 1 月全球半导体销售额达 825.4 亿美元,为达成全年累计 1 万亿美元的目标开了个好头。 发表于:2026/3/9 <12345678910…>