EDA与制造相关文章 长鑫科技确定发行价8.66元/股 7月16日启动申购 7 月 14 日消息，国产 DRAM 存储芯片龙头长鑫科技发公告称，公司首次公开发行股票并在科创板上市，发行价格为 8.66 元 / 股。 发表于：2026/7/15 英特尔18A-P工艺拿下苹果M7处理器订单 7月13日消息，在美国政府的撮合下，苹果应该是首个大规模使用Intel代工的美国芯片公司了，双方的合作成果之一就是下下代的M7处理器。 发表于：2026/7/14 博世首座美国晶圆厂试产 未来5年投资75亿美元 7月14日消息，博世宣布在美国加州Roseville的半导体工厂启动样品生产，这是博世在美国的第一家芯片厂，总投资20亿美元（约135.7亿元人民币）。该工厂2023年从TSI Semiconductors收购并改造，获得美国商务部2.25亿美元（约15.3亿元人民币）资金支持，来自CHIPS法案，预计今年晚些时候开始商业生产。 发表于：2026/7/14 元器件成本持续攀升 入门级手机产品减少 7月13日消息，据Omdia最新分析，存储成本持续上涨带来的财务压力正迫使智能手机厂商进一步收缩入门级产品布局，并将产品重心向利润率更高的中高端机型转移。 发表于：2026/7/13 英特尔携ZAM和XBM存储器架构重返DRAM市场 7月13日消息，英特尔正推进两种全新存储器架构对HBM形成竞争。此前英特尔宣布与软银子公司SAIMEMORY合作开发ZAM技术，项目于2026年第一季度启动运营，预计2027年推出原型产品，2030年实现商业化，该架构弃用传统垂直硅通孔设计，宣称功耗较HBM降低40%至50%，单芯片容量最高达512GB，为现有HBM的2至3倍，量产成本仅为HBM的60%。同步推进的XBM架构采用后端晶体管DRAM堆叠设计，最高速率32GT/s，可取消HBM所需硅中介层以降低封装成本。两类技术基础源自美国能源部支持的研发项目，目前相关技术落地仍存多重考验，英特尔此举能否撼动HBM的主导地位尚待验证。 发表于：2026/7/13 中国光谷开建泛半导体洗净再生基地 据“中国光谷”微信公众号消息，7月9日，武汉富乐德精密洗净再生服务基地项目在光谷智能制造产业园（简称“光谷智造园”）正式开工。 发表于：2026/7/13 曝Tensor G6芯片将率先用上台积电2nm工艺 7月13日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》今天报道，台积电 2nm 制程工艺已开始量产。出人意料的是，谷歌这次似乎抢到了沙发，其 8 月中旬推出的Pixel 11系列手机，预计将搭载台积电 2nm 打造的 Tensor G6芯片，比苹果还早一个月。 发表于：2026/7/13 韩国大学研发新型芯片堆叠技术 7月10日消息，韩国浦项工科大学（POSTECH）研究团队近日宣布开发出一项全新的内存芯片堆叠技术，能够在低温低压条件下稳定堆叠10层以上的超薄半导体芯片，其集成密度约为现有HBM（高带宽内存）的4倍。这项突破性成果为解决AI算力基础设施面临的“内存墙”难题提供了重要的技术路径。相关研究成果已发表于国际学术期刊《Results in Engineering》网络版。 发表于：2026/7/13 消息称HBM4价格明年有望翻倍 7 月 13 日消息，受到人工智能需求激增与产能结构性瓶颈的双重推动，高带宽内存（HBM）的价格到 2027 年有望翻倍。 发表于：2026/7/13 颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式 芯片是全球人工智能（AI）产业与全球经济的基石，堪称当今世界最具战略意义的技术之一。然而，全球芯片供应链却脆弱而集中，被少数几家巨头牢牢把持。 发表于：2026/7/13 苹果使用Intel工艺代工获关税减免 7月11日消息，苹果过去十余年的芯片订单主要由台积电代工，未来旗下Mac产品的M系列处理器、iPhone产品的A系列移动处理器都将采用Intel代工。据悉苹果同意使用Intel工艺代工是美国白宫从中撮合，苹果以该承诺换得了关税豁免。美国白宫持有Intel10%股份，是其最大股东，正推动美国芯片企业成为Intel的客户。相关代工产品暂未落地，将从Intel 18A-P增强版工艺开始采用，乐观预计27年底可看到Intel代工的M7系列处理器，28年底可见Intel代工的iPhone标准版A21或A22处理器，后续主力的A14工艺预计29年量产。 发表于：2026/7/13 长存控股完成首期IPO辅导 根据证监会官网显示，7月10日，中信证券、中信建投发布了关于长江存储控股股份有限公司（长存控股）首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第一期）。 发表于：2026/7/13 挑战台积电CoWoS 英特尔大秀EMIB-T先进封装技术 近日，在IEEE 2026电子元件与技术会议（ECTC）上，英特尔晶圆代工部门详细展示了其下一代先进封装技术——EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥接-硅通孔技术）。这项技术在EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的基础上，通过引入硅通孔（TSV）实现了垂直供电，从而突破了传统封装的功率传输瓶颈。英特尔指出，此技术将为数据中心领域带来巨大优势，并有望解决目前业界封装技术面临的短缺与极限，展现出比台积电CoWoS封装技术更大的灵活性、更小的体积与更低的制造风险。 发表于：2026/7/13 商务部宣布对氦气实施临时禁止出口管理 7月10日晚间，商务部、海关总署联合发布公告，宣布对氦气实施临时禁止出口管理。 发表于：2026/7/13 选择SMT贴片加工厂，不能只看报价和交期 选择SMT贴片加工厂时，最容易被关注的是报价和交期：多少钱、几天能出货、能不能加急。但从工程和质量角度看，SMT贴片加工厂的真正能力并不只体现在速度和价格上，而是体现在工程审核、物料管理、钢网设计、贴装精度、回流控制、检测配置和问题追溯能力上。只看报价，可能会把后续返修、误工、测试失败和项目延期的成本隐藏起来。 发表于：2026/7/13 <12345678910…>
