EDA与制造相关文章 富士通公布2nm处理器MONAKA 12月3日消息，据外媒TECH POWER UP 的报导，日本半导体大厂富士通（Fujitsu）近日在Technology Update 2025 的活动上，介绍了其MONAKA 系列Arm服务器处理器路线图，其中包括2027年将推出的2nm制程的MONAKA，以及2029年之后将推出的1.4nm的MONAKA-X和MONAKA-XX。 发表于：12/4/2025 传三星拿下英伟达明年SOCAMM2半数订单 12月3日消息，根据韩国媒体hankyung报导，三星电子已成功取得英伟达明年第二代SOCAMM（System on CAMM，SOCAMM 2）的超过50%的供应订单。 发表于：12/4/2025 蓝箭航天朱雀三号重复使用运载火箭一级回收失败 12 月 3 日消息，今日中国民营企业蓝箭航天自主研发的朱雀三号运载火箭成功实现首飞入轨，但一级火箭回收任务未能成功。 发表于：12/3/2025 欧盟计划投资27亿欧元摆脱对中国关键原材料依赖 12月2日消息，据彭博社报道，欧盟计划在未来2026-2027年间承诺投资至少27亿欧元，以协助摆脱对外部稀土等关键原材料的依赖，这些原材料对许多现代技术和军事装备至关重要。 发表于：12/3/2025 台积电2nm制程泄密案进展 追加起诉东京电子 12月3日消息，据多家媒体报道，台湾检方日前正式对日本半导体设备巨头东京电子（Tokyo Electron Limited）的台湾子公司提起公诉，指控其在一起商业机密窃取案中存在管理疏失，未能采取充分措施防止员工涉嫌窃取台积电（TSMC）的技术秘密。 发表于：12/3/2025 三星考虑削减HBM3E产能 并扩产DRAM 12 月 2 日消息，韩媒 DealSite 昨日报道称，三星电子考虑将支撑其 HBM3E 内存供应的 1a nm DRAM 产能削减 30~40%，通过制程转换提升适用于通用内存产品的 1b nm 产能，以实现利润的最大化。 发表于：12/3/2025 英特尔14A制程预计2027年量产节点进展顺利 12 月 3 日消息，Moor Insights & Strategy 分析师 Patrick Moorhead 昨日透露，英特尔正在开发的 14A 制程节点已获得两家潜在代工客户的正面反馈。 发表于：12/3/2025 英特尔持续投资强化半导体封测布局 12月2日消息，据彭博社报道，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）的说法，英特尔公司宣布将额外对其位于马来西亚的先进封测厂投资8.6亿令吉（约合2.08亿美元），进一步z马来西亚打造为其全球封装与测试业务的中心。此举彰显了英特尔对马来西亚长期投资的高度信心，并强化了马来西亚在全球半导体供应链中不可或缺的地位。 发表于：12/3/2025 2026年全球半导体营收将逼近1万亿美元大关 12月2日消息，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的全球半导体市场预测报告显示，2025年全球半导体营收将同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将再度增长26.3%至9750亿美元，逼近1万亿美元大关。 发表于：12/3/2025 台积电携手世芯和Ayar Labs推封装内光学I/O构架 12月2日消息，台积电此前在欧洲OIP 论坛公布了一项重大技术展示，世芯（Alchip）与Ayar Labs 联手推出一款完全整合的封装内光学I/O 引擎，这项解决方案采用台积电的Compact Universal Photonic Engine（COUPE）平台，为下一代AI芯片带来了革命性的光学连接能力。 发表于：12/3/2025 三星新型FeFET 3D NAND功耗暴降96% 12月2日消息，三星电子旗下先进技术研究院（Samsung Advanced Institute of Technology，SAIT）的研究团队近日在国际权威期刊《Nature》上发表了题为《用于低功耗NAND Flash的铁电场效应晶体管》（Ferroelectric transistors for low-power NAND flash memory）的研究报告，提出基于铁电场效应晶体管（FeFET）的新型3D NAND构架，成功将能耗降低高达96%。 发表于：12/3/2025 传联想ISG上海全员被裁 2分钟裁掉数百员工 12月2日消息，据多名认证信息为联想员工的网友近日爆料，联想ISG上海全员被裁。该消息同时在微博等社交平台疯传。 发表于：12/3/2025 芯原NPU IP VIP9000NanoOi-FS获ISO 26262 ASIL B认证 2025年12月2日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其神经网络处理器IP VIP9000NanoOi-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证，标志着公司在神经网络处理器功能安全领域的重要进展。 发表于：12/2/2025 中国选手再夺全球桂冠——株洲中车时代电气杨艳荣获2025 IPC手工焊接全球总决赛冠军 【中国上海，2025年12月2日】— 全球电子协会（Global Electronics Association）举办的2025 IPC手工焊接全球总决赛近日于德国慕尼黑电子生产设备展（productronica） 期间圆满落幕。来自中国中车集团旗下株洲中车时代电气股份有限公司的杨艳，凭借稳定扎实的操作、严谨的工艺和卓越的产品质量，从全球12个国家、15名区域冠军中脱颖而出，以 871 分的高分（满分为 887 分）斩获IPC手工焊接全球总决赛冠军，再次展示“中国制造”深厚的工匠实力与技术底蕴。 发表于：12/2/2025 英伟达确认独占台积电尖端A16制程 12月2日消息，据报道，NVIDIA已确认成为台积电A16制程节点的首位，也是目前唯一客户。此制程预计将于2026年下半年量产，并将应用于NVIDIA计划在2028年推出的Feynman系列GPU。 发表于：12/2/2025 «12345678910…»
