EDA与制造相关文章 台积电回应28nm产能削减超25%传闻 6月22日，据多家台媒援引供应链消息报道称，由于AI需求持续井喷，台积电正加速将成熟制程产线改造为先进制程产能，其28nm主力生产基地——台中科学园区的Fab 15A晶圆厂，月投片量已从2026年初的约20万片降至目前的15万片，降幅超过25%。 发表于：2026/6/23 上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户 6 月 22 日消息，超硅股份今日宣布，5 月，上海超硅正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。 发表于：2026/6/23 消息称瑞昱联发科将对部分成熟制程产品涨价 6 月 22 日消息，据台媒工商时报消息，供应链消息称，网络通信芯片大厂瑞昱及手机芯片龙头联发科，针对部分成熟制程产品展开价格调整，涵盖网络通信、连接、消费类及部分特殊规格芯片，以转嫁上游芯片代工、封测与关键材料成本的上涨。 发表于：2026/6/23 苹果特斯拉核心供应商数据泄露 6 月 23 日消息，塔塔电子是印度一家电子与半导体制造商，同时也是苹果、特斯拉等多家科技巨头的核心供应商。在一批据称源自该公司的文件现身黑客论坛数周后，该企业证实遭遇了数据泄露事件。 发表于：2026/6/23 华虹宏力40nm超低功耗工艺量产 6月22日消息，国内特色晶圆代工龙头华虹宏力迎来技术与产能双重突破。行业调研信息显示，40nm超低功耗特色工艺已稳定量产，无锡12英寸产线持续推进产能爬坡，产品结构优化成效显著。 发表于：2026/6/23 日本半导体设备销售额再创新高 近日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的数据显示，2026年5月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值，含出口）达5,263.52亿日元，创下历史新高。 发表于：2026/6/23 DRAM紧缺延伸至DDR2产品 AI浪潮引发的DRAM产能结构性重构，正沿着制程世代逐级向下传导，令早已退出主流市场的DDR2内存颗粒意外成为紧缺品，价格持续飙升。 发表于：2026/6/23 1年内5位半导体大腕加入英特尔 去年6月到今年6月份陈立武招来的业内大腕，分别从苹果、谷歌、台积电、三星及SK海力士招来5位高管，回来担任的也主要是AI SoC研发或者晶圆制造这两部分业务高管。 发表于：2026/6/22 特斯拉开5倍薪资挖角台湾半导体人才 在全球科技巨头争抢AI与先进制程高地的赛局中，中国台湾凭借以台积电为代表的庞大且领先的半导体供应链，已成为全球科技业公认的“半导体人才军火库”。这里汇聚了全世界最密集、训练有素且极具创造力的半导体工程师资源。为争夺这批“高性价比”人才，包括谷歌、美光乃至近期启动Terafab项目的特斯拉，正不约而同地掀起一场高薪抢人大战。 发表于：2026/6/22 台积电28nm大幅缩产25% 低端制程订单将逐步退出 6月22日消息，据媒体报道，台积电近期在成熟制程领域展开一系列策略性调整。供应链人士透露，其28nm主力生产基地Fab 15A月投片量已从今年初的20万片降至15万片，降幅超过25%。 发表于：2026/6/22 财政部拉黑46家美国企业 6 月 22 日消息，据央视新闻报道，财政部今日发布关于在政府采购活动中对有关美国企业采取相关措施的通知，根据有关法律法规，经批准，现决定在政府采购活动中对 46 家美国企业采取相关措施。 发表于：2026/6/22 商务部将10家美国实体列入出口管制管控名单 6 月 22 日消息，据商务部官网今日消息，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，商务部决定将艾维奥克斯公司等 10 家美国实体列入出口管制管控名单 发表于：2026/6/22 英特尔加码先进封装 布局三大半导体材料赛道 6月21日消息，据媒体报道，英特尔CEO陈立武日前透露，他正在为公司未来五年至十年制定清晰的路线图与发展愿景。 发表于：2026/6/22 台积电CoPoS加速推进 硅片利用率提升至90% 人工智能（AI）芯片整合HBM存储器架构，对先进封装需求强劲，台积电正强攻新一代先进封装技术CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并加速建设生态系统。但是，要超越当前CoWoS物理极限，玻璃核心基板能否加速量产良率，是重要关键。目前，供应链厂商正积极开发玻璃核心基板关键技术和CoPoS制程设备。 发表于：2026/6/22 传联电与英特尔共同开发12nm与3nm芯片制造工艺 6月20日消息，据科技媒体FundaAI报道，英特尔已与中国台湾第二大晶圆代工厂联华电子（UMC，简称联电）达成合作，共同开发12nm与3nm芯片制造工艺。 发表于：2026/6/22 <12345678910…>
