EDA与制造相关文章 存储缺芯持续 两大手机厂商宣布涨价 3月16日，国产智能手机大厂vivo发布《关于vivo及iQOO 部分产品建议零售价调整的说明》称，受全球半导体及存储成本持续大幅上涨的影响，经慎重评估，将于2026年3月18日10:00起，调整部分产品的建议零售价，具体机型及价格以官方渠道商品详情页展示为准。3月10日，OPPO通过官方商城发布公告，宣布自3月16日0:00起，将将针对部分已发售产品进行价格调整。 发表于：2026/3/17 从纳米进军埃米 台积电1nm工艺加速落地 台积电去年拿下了全球晶圆代工市场70%的份额，而且先进工艺可以说遥遥领先其他友商，当前量产的最新工艺是2nm，但是1nm工艺也在路上了。 发表于：2026/3/17 又一家成熟制程晶圆代工大厂宣布涨价 世界先进表示，自2025年起，因为应对客户同比增长的需求，大幅增加了产能投资。然而，半导体设备采购、原物料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输等成本亦持续攀升，为维持公司健康运营，以符合客户未来持续成长的产能需求，公司必须寻求客户理解与支持，共同吸收上升的成本。 发表于：2026/3/16 特斯拉巨型AI芯片超级工厂Terafab七天内破土动工 3月15日消息，据路透社报道称，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前正式宣布，备受瞩目的特斯拉自主芯片制造项目——“Terafab”超级工厂，将于七天内正式启动建设，旨在彻底解决其自动驾驶系统及人形机器人业务面临的算力瓶颈。 发表于：2026/3/16 ASML营收创纪录仍计划裁员1700人 3月15日消息，荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）在公布全年营收创下327亿欧元（注：现汇率约合2587.64亿元人民币）纪录的同时，宣布计划裁减1700个管理岗位。至今已过去约七周，其员工仍不清楚自己是否会失业。 发表于：2026/3/16 三星宣布全球首发量产HBM4内存 三星宣布全球首发量产HBM4内存，并计划在下一代HBM4E中将内存工艺升至1c级，基底芯片直接采用自研2nm工艺，以取代当前HBM4的4nm方案；升级后发热、能效及芯片利用率预期显著改善，定制版预计年中推出。SK海力士同步推进定制版HBM4E，基底芯片拟转用台积电3nm工艺。伴随Exynos 2600量产，三星2nm产线月产能将翻倍至4万片晶圆，特斯拉已追加订单。 发表于：2026/3/16 美国对11家中企启动337调查 近日，美国国际贸易委员会（USITC）正式宣布启动对某些车辆零部件及相关组件的“337调查”。USITC在这次调查中列出了20家调查企业，包括一家中国大陆汽车照明产品制造商江苏尚通汽车配件有限公司，10家中国台湾的汽车零件制造商和9家美国汽车零件经销商。 发表于：2026/3/16 印度芯片日产能将达8000万颗 3月13日消息，据印度媒体India Times报道，近日印度电子与半导体协会（India Electronics and Semiconductor Association，IESA）及SEMI 印度会长Ashok Chandak接受ANI采访时表示，随着印度本土新的半导体设施的启用，印度的芯片产能有望在今年底或明年初达到每日7,500 万至8,000 万颗的水平。 发表于：2026/3/16 成熟制程晶圆代工大厂晶合集成宣布涨价 根据最新曝光的一份文件截图显示，国内晶圆代工大厂晶合集成（Nexchip）已于2026年3月12日向客户发出“晶圆代工服务产品价格调整公告”，宣布将对自北京时间2026年6月1日00:00起产出的晶圆涨价10%。这意味着在该时间点之后完成出产的晶圆代工产品，都将全面适用全新的价格标准。 发表于：2026/3/16 全球芯片代工最新排名公布 中芯国际坐稳第三 3月12日，根据市场研究机构TrendForce最新的调查，受益于人工智能（AI）等应用的先进制程需求持续供不应求，以及智能手机新品拉货带动，2025年第四季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元。 发表于：2026/3/13 英伟达联手三星入局内存研发 3 月 13 日消息，得益于 AI 需求，包括 HBM 和 NAND 闪存在内的各种存储芯片已经普遍处于供不应求的局面。在此背景下，英伟达正加强与战略伙伴的前瞻性技术合作，而不仅仅停留在简单的供应关系上。 发表于：2026/3/13 一文读懂氦气对全球半导体等行业影响几何 3月13日消息，卡塔尔天然气加工因伊朗战争中断导致氦气价格飙升，正暴露出这个规模虽小但至关重要的市场的脆弱性，该市场支撑着从半导体到医疗成像的多个行业…… 发表于：2026/3/13 供应链开始出现波动 韩国芯片巨头急查氦气库存 《韩国时报》11日报道称，随着霍尔木兹海峡航运风险上升，氦气等关键原材料供应链开始出现波动。作为半导体制造所需的核心工业气体，氦气主要提取自液化天然气（LNG）。为避免风险扩大，三星电子和SK海力士等韩国主要芯片企业已对氦气库存状况进行全面检查。韩国业内人士指出，短期内寻找氦气的替代供应并不容易，价格昂贵的美国天然气或成为备选选项。 发表于：2026/3/13 PC衰退成共识 IDC预计2026年出货下降11.3% 3 月 13 日消息，与多家其它研调机构给出的结论类似，IDC 在其美国当地时间 12 日的新闻稿中也认为 2026 年 PC 市场的出货规模将下滑 10% 以上。具体而言，国际数据公司给出了 -11.3% 的数据，此外还预测平板电脑出货在今年也将下滑 7.6%。 发表于：2026/3/13 哪种材质导热/散热效果好？瑞为新材定义芯片散热新范式 在算力为王的今天，电子装备不断向小型化、高集成、功能一体化方向发展，芯片散热正面临着前所未有的挑战。行业数据显示，超过一半的芯片失效都源于热量堆积。芯片温度每升高10℃，芯片寿命就会减半。因此，找到哪种材质导热/散热效果好，已成为保障数字世界稳定运行的“生命线”。 发表于：2026/3/13 <12345678910…>
