EDA与制造相关文章 Intel官宣加入马斯克全球最大2nm晶圆工厂快科技 4月8日消息，继上个月马斯克联合特斯拉、SpaceX与xAI正式官宣TERAFAB这一全球最大2nm芯片工厂项目，掀起全球半导体行业巨震后，当地时间周二，Intel正式官宣加入TERAFAB项目。 发表于：2026/4/8 美国施压日荷 拟对华禁售两类半导体设备 4月3日消息，据彭博社报道，美国共和党众议员迈克尔·鲍姆加特纳（Michael Baumgartner）联合两党议员，于当地时间周四向众议院提出了一项名为《硬体技术管制多边协调法案》（MATCH Act）的提案，希望强化对荷兰ASML和日本TEL等盟友国家的半导体设备制造商的对华出口，以进一步遏制中国半导体制造业的发展。 发表于：2026/4/7 存储材料原子级“开关”过程首次捕捉 为更小更快存储铺路 4 月 7 日消息，科学家成功捕捉到一种存储材料在写入数据时的原子“开关”过程，有望为开发更小、更快、更节能的电子产品铺平道路。相关研究成果已发表于《自然 · 通讯》。 发表于：2026/4/7 英特尔正与亚马逊和谷歌洽谈 布局AI芯片封装 英特尔(50.78, 0.40, 0.79%)已与亚马逊(212.79, 3.02, 1.44%)和谷歌(297.66, 3.20, 1.09%)就使用这家芯片制造商的先进封装服务进行了持续讨论。 发表于：2026/4/7 全球内存芯片短缺 苹果电脑产品发货严重延迟 4月7日，苹果美国在线商店显示，多款高内存配置的Mac mini和Mac Studio交付时间大幅延长。其中，配备M4 Pro芯片和64GB内存的Mac mini预计发货周期长达16到18周，即便是个别基础款机型，发货时间也延迟了一个月以上。搭载M3 Ultra及256GB内存的Mac Studio面临同样情况，部分门店取货时间已排至9月。 此次供应紧张源于全球内存市场的三大巨头三星、SK海力士和美光将产能大规模转向AI芯片所需的高带宽内存（HBM），以满足英伟达等公司的强劲需求，导致传统存储芯片产出出现供需缺口。这一调整已冲击全球电子产业链，导致笔记本电脑、智能手机、汽车电子等产品的采购成本持续攀升。对于消费者而言，这不仅意味着购机周期延长，未来产品定价也可能随之上涨。由于供应商对产能扩张计划持谨慎态度，内存价格何时能恢复正常水平目前仍难以预测。 发表于：2026/4/7 三星DRAM二季度合约价将再涨30% 4月6日消息，据韩国媒体ETnews报道，存储芯片大厂三星电子在今一季度将DRAM合约价上涨了100%之后，而二季度的DRAM合约价将再度上涨30%。这也反应了人工智能（AI）基础设施投资持续扩张的背景下，DRAM需求依然强调。 发表于：2026/4/7 三星电子甩卖西安工厂86台成熟制程芯片设备 三星电子于4月3日启动公开招标，计划出售约123台半导体制造设备，其中涉及西安工厂86台、韩国工厂37台。这批设备主要为90nm至65nm成熟制程的晶圆制造工具，涵盖沉积、刻蚀、清洗及检测等环节。 此次出售的核心背景是西安工厂NAND闪存工艺的全面升级。作为三星唯一的海外存储芯片生产基地，该厂已停止生产128层V6 NAND，实现236层V8 NAND的量产，以应对AI基础设施对高性能存储的需求。 发表于：2026/4/3 苹果正在高价囤积移动DRAM 4月3日消息，据外媒Wccftech报道，苹果正通过高价收购全球所有可用移动DRAM芯片的方式，挤压竞争对手的生存空间，即便牺牲自身营业利润也在所不惜，这一行为引发行业广泛关注。 发表于：2026/4/3 又一日本半导体材料大厂宣布涨价30% 日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布自4月1日起，将针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，这次涨价范围将涵盖铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品。 发表于：2026/4/3 消息称台积电美国项目将增至8座晶圆厂和4座封装厂 4 月 2 日消息，台媒《电子时报》今日表示，台积电在美国亚利桑那州的 TSMC Arizona 子公司 GIGAFAB 集群规模将从现有的 6 座先进晶圆厂 + 2 座先进封装厂进一步扩展至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂，前后端设施各增加两座。 发表于：2026/4/3 新一代国产高频飞秒激光剥蚀系统成功研制 激光剥蚀系统是地球科学、材料科学等学科原位微区元素—同位素测试分析的基础进样设备，直接决定了分析测试的空间分辨率和测试精度。记者4月2日获悉，广州拓岩精密制造有限公司（以下简称广州拓岩）技术团队实现了激光光源、衰减器、振镜等核心部件的国产化，近日成功研制出新一代国产高频飞秒激光剥蚀系统——Geo Ablate 343。该设备搭载自主开发的“高频飞秒激光采集和控制系统”，实现了从硬件到软件的全流程自主可控。 发表于：2026/4/3 2027年全球12英寸半导体设备支出将突破1500亿美元 4月1日，国际半导体产业协会（SEMI）在其最新300毫米晶圆（12英寸晶圆）制造展望中报告称，预计全球300毫米晶圆设备支出将在2026年增长18%，达到1330亿美元；2027年将继续增长14%，达到1510亿美元。这一强劲增长反映了数据中心和边缘设备对AI芯片需求的激增，以及通过本地化工业生态系统和供应链重组，关键区域对半导体自给自足的日益承诺。展望未来，报告预测投资将持续增长3%，2028年达到1550亿美元，2029年将再增长11%，达到1720亿美元。 发表于：2026/4/3 X光自动化在线检测系统诞生 瞄准HBM与玻璃基板TGV制程 4月2日消息，据韩国媒体Thelec报道，韩国半导体检测设备开发商SEC近日宣布，已完成一款基于X光技术的自动化在线检测系统开发，适用于高带宽内存（HBM）生产线。据介绍，这款基于X光线的检测设备名为Semi-Scan-SW，可侦测在HBM堆叠制程中产生的3微米（μm）至5微米缺陷。与光学检测设备不同，X光技术可进行非破坏性的芯片内部检测，而这款设备亦可应用于玻璃基板的TGV制程检测。该设备支持芯片与中介层（interposer）之间的晶圆级封装（WLP）键合制程检测。SEC预期，该设备将扩大其客户基础，涵盖晶圆代工厂及封装测试厂。 发表于：2026/4/3 美光称存储制造设备产能不足成新瓶颈 4月2日消息，外资投行摩根士丹利近日在针对内存芯片大厂美光科技（Micron）跟踪报告中披露，美光董事长兼CEO Sanjay Mehrotra等高层于日前投资人会议中指出，虽然美光正在积极扩产DRAM，但新产能最快也要2027年底才会出货，所以DRAM供不应求的状态将持续至2027年，其中另一关键原因则在于一些半导体设备产能不足。 发表于：2026/4/3 硬件工程师必看 PCB打样极速交付能力排行榜出炉 PCB打样行业，“快”早已不是单纯的生产线速度竞赛。它考验的是一家企业从接单、工程资料处理、物料齐套、排产、制造到物流发货的全链路协同能力，更是其供应链韧性、工艺标准化水平和柔性生产能力的综合体现。 发表于：2026/4/3 <12345678910…>
