EDA与制造相关文章 华海清科获国内首台全自动板级CMP量产装备订单 2026年6月9日，国产半导体设备厂商华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）宣布，其自主研发的国内首台510*515mm尺寸全自动板级CMP（化学机械抛光）量产装备——Master-P510APEX，成功获得先进封装领域重要客户订单，即将进入客户端产线投入量产应用。 发表于：2026/6/10 混合键合：后摩尔时代的确定性未来 华为韬定律重新定义了芯片优化逻辑，IMEC CMOS 2.0锚定了全链路3D集成方向，全球半导体产业已明确未来数十年的发展路径。 发表于：2026/6/9 188家中企上榜 外交部回应美国防部更新1260H清单 中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，划设各类名目的歧视性清单，无理打压中国企业。我们敦促美方纠正错误做法，停止对中国企业的无理打压行径。中方将采取必要措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。 发表于：2026/6/9 尼康宣布开发新款半导体后端工艺数字光刻机 6 月 9 日消息，尼康 (Nikon) 在 2025 年 7 月的时候曾宣布推出其首款面向半导体后端工艺的图案化系统 DSP-100，这一设备拥有 1μm 分辨率和每小时 50 片 510mm×515mm 基板的处理器能力。 发表于：2026/6/9 面向后摩尔时代系统级集成，奥芯明聚焦先进封装应用创新 奥芯明与ASMPT也将围绕先进互连、高密度集成与系统级封装等方向，持续关注客户需求并开展技术协同，与产业链合作伙伴共同推动先进封装技术发展。 发表于：2026/6/9 消息称谷歌向英特尔下单超300万颗TPU芯片 6 月 8 日消息，据外媒《The Information》今日援引知情人士消息，谷歌母公司 Alphabet 现已向英特尔下达订单，计划在 2028 年前生产超 300 万颗 Tensor Processing Unit芯片。 发表于：2026/6/9 首期聚焦Intel 14A：Cadence扩大与英特尔代工DTCO合作 6 月 9 日消息，Cadence（楷登）美国当地时间 8 日宣布扩大与英特尔代工的合作，从 Intel 14A 开始推进针对英特尔先进制程的 DTCO（注：设计技术协同优化），同时面向 HPC 和移动端低功耗设计。 发表于：2026/6/9 模拟IC设计原理图EDA工具推荐 选型建议总结：前沿复杂项目推荐评估Synopsys Custom Compiler，其AI+GPU+云端组合可带来显著的效率提升；传统AMS项目Cadence Virtuoso仍是可靠选择；追求供应链安全的国内项目可考虑华大九天，但需关注其在先进节点的能力覆盖。 发表于：2026/6/9 三星晶圆代工部门最快今年三季度扭亏为盈 6月8日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》的最新报道指出，三星电子旗下的晶圆代工事业部们预计最快将于2026年第三季成功扭亏为盈，这将是该部门自2022年出现数万亿韩元营业亏损以来，时隔约四年首度重返获利增长轨道。 发表于：2026/6/9 Q1全球半导体设备市场规模达365.5亿美元 近日，国际半导体产业协会（SEMI）在其《全球半导体设备市场统计报告》中宣布，2026年第一季度全球半导体设备市场销售额同比增长14%，达到365.5亿美元。这一数字不仅创下历史同期最高纪录，也实现了环比1%的温和增长。 发表于：2026/6/8 车规级存储芯片价格暴涨180% 6月6日消息，据央视财经报道，近期国内车市走势分化明显，新能源车型受上游供应链涨价影响陆续调价，燃油车却持续降价放利、加大优惠，市场呈现冰火两重天的格局。 发表于：2026/6/8 一图看懂全球半导体设备核心技术 6月7日，一份按光刻、显影、刻蚀等芯片生产环节统计的美欧日半导体设备各环节占有率拆解图相关分析内容显示，光刻环节欧洲ASML市占率达95%，日本佳能、尼康合计占5%。美国依托应用材料、泛林、科磊三巨头，在多数半导体核心设备环节市占率达60%至80%以上，形成技术垄断，EUV光刻机的核心激光系统也由美国企业供应。日本多家企业在多类细分半导体设备领域具备垄断优势，佳能、尼康是ASML之外仅有的光刻机厂商。当前国内半导体设备领域，北方华创营收进入全球前五，中微半导体进入全球TOP20，近年营收增长较快。 发表于：2026/6/8 成本相差3倍 中国碳化硅压力下安森美被迫裁员 6月5日消息，美国功率半导体及图像传感器大厂安森美（onsemi）近期宣布，将裁减其位于捷克罗兹诺夫厂区约200至300名员工，主要集中在碳化硅晶圆制造部门。这是继2025年该厂裁撤170人后的又一次人员调整。 发表于：2026/6/8 曝SK海力士2031年前DRAM月产能增至100万片 韩国存储芯片大厂SK集团董事长崔泰元近日在Computex Taipei上警告称，由人工智能（AI）带动的内存市场缺货潮将至少持续到2030年，为此SK海力士将在五年内将其DRAM晶圆产能增加一倍。随后，韩媒The Elec曝光了SK海力士具体的扩产计划。 发表于：2026/6/8 三大原厂HBM4全通过英伟达资质认证 6月5日，英伟达CEO黄仁勋抵达韩国，在首尔金浦商务航空中心面对记者时，他确认了一个备受关注的消息：SK海力士、三星电子与美光科技，这三家主要的高带宽内存（HBM）供应商的HBM4，均已通过英伟达的资质认证并进入量产阶段。 发表于：2026/6/8 <…78910111213141516…>
