英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC MOSFET 650 V G2

为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司正在扩展其CoolSiC MOSFET 650 V单管产品组合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。

发表于：2/21/2025 4:05:00 PM

昆仑芯单机可部署满血版DeepSeek R1

昆仑芯作为国产高性能AI芯片,是国内率先支持单机部署满血版DeepSeek R1的国产芯,率先支持 8bit 推理,可提供精度无损的推理服务,单机8卡配置便可实现 2437 tokens/s 吞吐,在性能、功耗和部署灵活性上达到行业领先水平,满足轻量化与极致效价比需求,业界价格最低!

发表于：2/21/2025 3:56:49 PM

消息称三星电子4nm良率已近80%

2 月 21 日消息，韩媒 Newdaily 当地时间昨日报道称，三星电子的 4nm 先进制程良率已升至接近 80%（未指定芯片尺寸），并在近期陆续获得了来自中国企业的 ASIC 代工订单。 报道指出，在先进制程连续遭遇商业困境后三星电子的新管理层调整了先进制程战略，不再一味地同台积电展开“纳米竞赛”，而是将工作重心放在以可靠良率赢得客户信任上，保障能从非最前沿节点获得稳定收益，使代工业务在经济上可持续。 韩媒认为 DeepSeek 近期的火爆也提升中国科技企业开发 AI ASIC 的热情，而三星电子先进制程的价格、产能优势在这波行情下成为吸引下单的重要动力。

发表于：2/21/2025 1:02:38 PM

消息称台积电对独立经营或参股英特尔晶圆厂毫无兴趣

2月21日消息，据美国财经网站Quartz报导，针对台积电将控制或参股英特尔晶圆厂的传闻，长期关注台湾半导体产业的新闻平台Culpium创办人高灿鸣（Tim Culpa）表示，台积电并未有意愿入股英特尔，因为无论是独立经营或合资英特尔晶圆厂，都毫无吸引力。

发表于：2/21/2025 11:34:01 AM

中国首个商业中型可回收火箭计划二季度首飞

2月21日消息，日前，深蓝航天宣布，中国首个商业化中型可回收火箭——“星云一号”将于今年二季度执行首次入轨发射及垂直回收验证，助推我国卫星互联网星座部署效率提升。 据了解，星云一号采用串联二级构型，一二级主动力均采用“雷霆-R1”液氧煤油发动机。 星云一号火箭高度超30米，一二级直径3.35米，可选配直径2.25米和3.35米整流罩，近地轨道运力2吨，500千米太阳同步轨道运力1吨。 去年9月，深蓝航天实施星云一号首次高空垂直回收飞行试验，可回收复用的一子级箭体在飞行试验的最后着陆阶段发生异常，此次试验任务未取得完全成功。 按照《星云一号首次高空垂直回收飞行试验试验大纲》总共11项主要试验验证任务，在本次飞行试验中，其中10项成功完成，1项未完成。

发表于：2/21/2025 11:25:13 AM

5秒处理3万数据-imc FAMOS入门培训及范例演示 （2.25）

　　您是否：为如何整理海量数据而苦恼？ 　　为数据分析人机交互而费心？ 　　为测试报告一键输出而烦忧？ 　　FAMOS强大功能，解决您的疑问

发表于：2/21/2025 11:20:48 AM

预计2025年全球智驾芯片市场规模或达76亿美金

群智咨询称，随着政策法规陆续落地、技术迭代逐步成熟、用户智能化需求增加，多重因素的共同作用推进着L3级智能驾驶正逐步走向量产落地。根据《2024-2030年群智咨询全球汽车智能驾驶芯片行业发展趋势深度研究报告》数据，2024年全球智能驾驶SoC市场规模约50亿美金，同比增长高达62%。据其预测数据，2025年全球智能驾驶SoC市场规模有望达到76亿美金，同比增长51%，其中大算力高集成化芯片(按算力＞100TOPS统计)占比将首次突破25%。

发表于：2/21/2025 11:13:53 AM

北京移动成功完成低空领域毫米波感知技术对比测试

近日，中国移动北京公司（北京移动）与中兴通讯合作，在北京延庆无人机产业园区引入高频（26GHz毫米波）通感网络，完成了与现有低频（4.9GHz）通感网络的对比应用测试。测试探索了不同频段通感技术间性能互补的可行性，为未来部署多频段场景化低空通感网络奠定了技术基础。

发表于：2/21/2025 11:05:25 AM

Microchip推出MPLAB® AI编码助手，推动人工智能与嵌入式开发相结合

　　Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出MPLAB® AI编码助手，利用人工智能（AI）技术为软件开发和嵌入式工程师提供代码编写与调试支持。这款免费工具作为Microsoft® Visual Studio® Code（VS Code®）的扩展，基于市场领先的开源AI代码助手Continue开发，并预配置了Microchip的AI聊天机器人，以提供实时支持。

发表于：2/21/2025 11:00:19 AM

“消失”的日本人形机器人

在这一波人形机器人浪潮里，我们似乎鲜少听到有关日本的声音。 近期，摩根士丹利发布研报《Humanoid 100》，对全球人形机器人产业链100家核心上市公司进行梳理，从总体数量分布来看： 中国占35家，美国和加拿大占35家，亚太其他地区占18家，欧洲、中东和非洲地区占12家 （主要为欧洲企业） 。 曾以“机器人王国”自诩的日本，却在其中“销声匿迹”，它和韩国一起被打包在本就倒数的“亚太地区”的统计口径之中。

发表于：2/21/2025 10:55:57 AM

应用材料发布SEMVision H20 AI助力检测速度提升3倍

2 月 21 日消息，应用材料（Applied Materials）公司于 2 月 19 日发布博文，宣布推出新型芯片检测设备 SEMVision H20，速度提升三倍，助力提升先进制程芯片良率。

发表于：2/21/2025 10:46:22 AM

贸泽电子与Amphenol联合推出全新电子书

　　2025年2月20日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 代理商™贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Amphenol合作推出全新电子书《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位专家探讨连接技术在电动出行中的作用），深入探讨电动汽车中的连接和传感器技术。书中，来自交通运输行业和Amphenol的专家针对支持当今纯电动/混合动力汽车 （EV/HEV） 以及电动垂直起降 （eVTOL） 飞行器独特需求的技术与策略提供了深度见解。

发表于：2/21/2025 10:44:50 AM

详解苹果自研5G基带芯片8年之路

北京时间2月20日，苹果正式发布了全新的廉价版机型iPhone 16e，这款新机的特别之处在于，其首发搭载了苹果自研的5G调制解调器（基带）C1。这也是苹果自2019年7月收购英特尔手机基带芯片业务之后，自研5G基带芯片又经历了近6年的“难产”之后的首个成果。如果从2017年苹果与高通决裂启动自研5G基带芯片时算起，已过去了8年。

发表于：2/21/2025 10:36:25 AM

传苹果公司重启造车计划

传苹果公司重启造车计划，新技术可大幅缩短智驾开发成本和时间

发表于：2/21/2025 10:26:23 AM

FPGA和数据溯源保障AI安全

　　数据几乎支撑着当今世界的方方面面，而生成、处理、共享或以其他方式处理的数据量也在逐年增加。据估计，全球90%的数据都是在过去两年中产生的，超过80%的组织预计将在2025年管理ZB级别的数据，仅在2024年就会产生了147 ZB数据。从这个角度看，如果一粒米是一个字节，那么一ZB的米就可以覆盖整个地球表面几米厚。

发表于：2/21/2025 10:24:10 AM