Counterpoint预计2030年近半数智能手机将支持卫星连接

4 月 29 日消息，北京时间 4 月 29 日（今天）晚间，Counterpoint Research 发布最新报告显示，智能手机卫星连接正在进入真正的增长阶段。到 2030 年，全球智能手机出货量中，预计将有 46% 的设备支持非地面网络（NTN）。

发表于：2026/4/30 上午9:45:53

关键词：
华为
三星
智能手机
手机直连卫星
NTN

美国四巨头财报齐发 一年AI烧钱近7000亿美元

4月30日消息，当地时间周三盘后，Alphabet、Meta、亚马逊和微软集中披露财报，四大科技巨头交出了一份由AI和云计算推动的成绩单：Alphabet总营收达1098.96亿美元，同比增长22%，Google Cloud收入同比激增63%；Meta营收563.1亿美元，同比增长33%，创多年高增速；亚马逊净销售额1815亿美元，同比增长17%，AWS收入同比增长28%；微软2026财年第三财季营收828.86亿美元，同比增长18%，Azure及其他云服务收入同比增长40%，AI业务年化收入超过370亿美元。

发表于：2026/4/30 上午9:42:47

关键词：
微软
AI数据中心
亚马逊
META
谷歌

三大运营商加码5G-A大上行 5G-A×AI开启产业新周期

4月30日 进入2026年以来，随着多模态AI、具身智能、超高清直播、工业视觉质检等新兴应用快速普及，移动互联网产业逻辑彻底更迭。传统移动通信网络“重下行、轻上行”的建设思路，早已无法适配AI时代海量终端上行数据回传、实时人机交互、边缘智能计算的核心需求。在此背景下，5G-A大上行技术成为通信网络迭代的核心突破口，而5G-A×AI的技术融合模式，更是打通了网络能力升级与产业智能化的双向通道。

发表于：2026/4/30 上午9:39:37

关键词：
中国移动
中国电信
中国联通
5G-A
运营商

英伟达暂不跟进HBF HBM仍是主力

4月29日消息，据媒体报道，今年2月，SK海力士与闪迪联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代存储器解决方案——HBF（High Bandwidth Flash），并宣布其全球标准化战略。尽管业界普遍看好HBF前景，厂商推进意愿积极，但推广节奏似乎并不如预期迅速。据传，英伟达短期内仍不打算引入HBF，一方面继续采用HBM，另一方面认为通过企业级SSD（eSSD）也能有效解决容量与速度受限的问题。

发表于：2026/4/30 上午9:37:25

关键词：
英伟达
SK海力士
HBF
HBM
AI推理

英特尔再次崛起 纯美国产半导体芯片临近

"4月29日消息，受补贴政策与供应链安全驱动，美国科技巨头正推动芯片实现本土生产，Intel凭借先进工艺及本土资本控制权，成为承载该使命的核心企业。尽管Intel曾被建议剥离制造业务，但在美国政府入股及相关政策支持下，其业务价值被重估，股价随之大幅上涨。\n\n目前，多家科技巨头已与Intel展开实质性合作。NVIDIA去年向Intel投资50亿美元并授权GPU IP，双方在PC与AI数据中心领域达成合作。苹果计划采用Intel 18A-P增强版工艺代工M系列处理器，最快预计明年上市。谷歌发布的第八代TPU芯片中，V8e可能使用Intel的EMIB封装技术。此外，马斯克已宣布其TeraFab芯片工厂将使用Intel 14A工艺。这些动向表明，Intel在本土代工市场及AI算力领域的地位正持续增强，其代工业务价值获得市场重新认可。"

发表于：2026/4/30 上午9:28:37

关键词：
英特尔
晶圆代工
英伟达
苹果

成也安世败也安世 千亿巨头闻泰科技将*ST

闻泰科技于4月29日晚间发布公告，因会计师事务所对公司2025年度财务报告及内控报告出具无法表示意见，公司股票及转债于4月30日停牌，5月6日起将实施退市风险警示，简称变更为“*ST 闻泰”，日涨跌幅限制收紧至5%。 业绩方面，2025年公司营收312.53亿元，同比下降57.54%，归母净利润亏损87.48亿元。2026年一季度营收仅8.16亿元，同比暴跌93.77%，亏损1.89亿元。

发表于：2026/4/30 上午9:18:58

关键词：
闻泰科技
安世半导体
功率电子

Amkor预计玻璃基板技术三年内商业化

4月29日消息，据外媒Wccftech报导，随着人工智能（AI）芯片与高带宽内存（HBM）整合规模持续扩大，先进封装对载板尺寸、信号传输与热管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技术布局。全球半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）表示，由英特尔推动的玻璃基板（Glass Substrate）技术，预计三年内有望迎来首次商业化。

发表于：2026/4/30 上午9:13:36

关键词：
Amkor
玻璃基板
半导体封测
AI芯片
HBM

SK海力士强化混合键合布局 力拼2027年16层HBM商用化

据韩国媒体TheElec报道，在4月28日于韩国首尔举行的半导体会议上，存储芯片大厂SK海力士（SK hynix）宣布其应用于高带宽内存（HBM）的混合键合（Hybrid Bonding）技术产量较两年前有显著提升。

发表于：2026/4/30 上午9:07:25

关键词：
SK海力士
HBM
混合键合
存储芯片

存储芯片价格疯涨 比亚迪也扛不住了

4月28日晚间，比亚迪汽车官方发布价格调整说明称，受全球存储硬件成本大幅上涨影响，旗下王朝网、海洋网、方程豹部分车型选装“天神之眼B辅助驾驶激光版”的价格，将由9900元上调至12000元，涨幅为2100元，新规将于2026年5月1日起正式生效。

发表于：2026/4/30 上午9:01:22

关键词：
比亚迪
存储芯片
天神之眼

CPU价格却越产越贵 英特尔与AMD联发科集体扩产

Intel、AMD、联发科集体扩产：CPU价格却越产越贵！交期已拉长至1年

发表于：2026/4/29 下午1:44:33

关键词：
英特尔
CPU
AMD
联发科

SK海力士宣布HBM关键技术突破

韩国存储厂商SK海力士宣布，其应用于高带宽内存（HBM）模组的混合键合封装技术良率已实现提升。混合键合技术可让存储芯片厂商无需借助微凸点，即可完成存储晶圆层间的键合连接。这种直接接触的互联方式能够降低发热，进而实现更高传输速率与更优能效表现。据韩国媒体《The Elec》报道，海力士技术负责人金钟勋（Kim Jong-hoon）在韩国举办的超越 HBM—— 先进封装核心技术：从下一代基板到模组行业会议上，公布了这一技术进展。

发表于：2026/4/29 下午1:39:38

关键词：
SK海力士
HBM
存储芯片
混合键合封装

小米自研芯片玄戒O3曝光 主频突破4GHz

4 月 29 日消息，科技媒体 ximitime 昨日（4 月 28 日）发布博文，通过挖掘 Mi Code 数据库，揭示了小米下一代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）的相关信息。

发表于：2026/4/29 下午1:34:44

关键词：
小米
玄戒
SOC
XRINGO3

2025年我国用于AI训练和推理的数据总量逼近200EB大关

4 月 29 日消息，国家数据局数据显示，2025 年，我国用于人工智能训练和推理的数据总量为 199.48EB（Exabyte，艾字节 | 1EB=1024PB=1,048,576TB），同比增长 42.86%，推理数据量首超训练数据量，达 101.34EB。

发表于：2026/4/29 下午1:27:32

关键词：
国家数据局
AI推理
词元

中国汽车芯片产业创新战略联盟RISC-V车规芯片专委会成立

4 月 29 日消息，中国汽车芯片产业创新战略联盟 RISC-V 车规芯片专委会于 4 月 26 日在 2026 北京车展中国芯展区正式成立。专委会汇聚汽车及汽车电子、芯片设计、IP、软件工具链、制造、测试认证等全产业链核心力量，旨在推动 RISC-V 架构在智能汽车领域规模化落地，构建自主可控、开放协同的车规芯片技术标准与产业生态。

发表于：2026/4/29 下午1:20:09

关键词：
RISC-V
车规芯片
中国芯
智能汽车

国家超级计算深圳中心正式公布全国产200亿亿次超算

4月29日消息，近日，我国国家超级计算深圳中心正式公布了名为“灵晟”的国产E级(百亿亿次)超级计算机系统，已全面点亮并完成全机测试，同时展示了新超算在遥感、材料、生信、气象、药物、石油勘探、AI、生命科学、电磁仿真等九大领域的联合创新成果。

发表于：2026/4/29 下午1:16:09

关键词：
超级计算机
灵晟
AI
遥感
电磁仿真