黄仁勋首谈华为韬定律 台积电依旧领先10年

5月29日消息，日前在 IEEE 2026 国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为半导体总裁何庭波正式发布韬定律，为全球半导体及电子产业发展提出全新演进思路。黄仁勋在接受媒体采访时被问到对华为半导体新技术的看法。他表示，台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进。

发表于：2026/5/29 上午9:17:12

关键词：
华为
韬定律
台积电
英伟达

博通与三星合作推出全球首个集成5G和Wi-Fi 8 FWA平台

2026年5月27日，博通（Broadcom）公司宣布与三星电子合作，开发一款面向全球固定无线接入（FWA）市场的全新宽带优化参考平台，整合了博通的BCM6776 Wi-Fi 8 系统单片（SoC）搭载三星 B1320 5G 调制解调器。

发表于：2026/5/29 上午9:11:10

关键词：
博通
三星
SOC
FWA
Wi-Fi8

英特尔EMIB-T细节公布 芯片可直接嵌入硅网桥

在去年4月的英特尔代工大会上，英特尔发布了最新的2.5D先进封装技术，其中就包括了面向未来高带宽内存需求的EMIB-T先进封装技术，这也是首个使用 TSV 通过桥接器发送信号（而非绕过桥接器）的 EMIB 实现，主要面向Die to HBM4互联。

发表于：2026/5/29 上午9:08:53

关键词：
英特尔
先进封装
EMIB-T
2.5D

传英伟达推理芯片Rubin CPX或已取消

5月28日消息，据韩国媒体Thelec援引多位业内人士报道，英伟达原定于今年下半年推出的面向AI推理（Inference）应用的GPU芯片——Rubin CPX，目前进展陷入停滞。供应链端尚未出现任何内存或基板的相关采购与开发订单，外界普遍质疑该产品已被取消或大幅调整。

发表于：2026/5/29 上午9:06:09

关键词：
英伟达
AI推理
RubinCPX
GPU

韩国FuriosaAI将采用博通3.5D封装打造第三代AI芯片

5月28日消息，据The register报道，芯片设计大厂博通已将韩国AI芯片新创FuriosaAI纳入其定制化ASIC生态系统伙伴名单，双方将合作打造新一代AI加速器。FuriosaAI将采用博通先进封装技术，开发第三代AI芯片，并整合博通的网络与封装方案。

发表于：2026/5/29 上午9:04:16

关键词：
博通
AI芯片
FuriosaAI
AI加速器
先进封装

LightCounting发布光模块供应商TOP10榜单

5月28日消息，今日，光通信行业独立市场研究机构LightCounting发布了光模块供应商TOP10榜单。榜单显示，依据2025年的光模块销售额，中际旭创排名全球第1，巩固领导者地位；新易盛反超美国Coherent升至全球第2。

发表于：2026/5/29 上午9:02:36

关键词：
中际旭创
光模块
光通信
新易盛
Coherent

IBM投资100亿美元力争2029年前建成大型量子计算机

据媒体报道，IBM当地时间周四宣布，计划未来五年向量子计算领域投资超100亿美元，加速布局这一前沿赛道，目标在2029年前建成全球首台可稳定执行复杂计算任务、无误差的大型量子计算机。

发表于：2026/5/29 上午9:01:13

关键词：
IBM
量子计算

从4层到6层PCB 差别在哪里

从Wi-Fi 6/7路由器、独立显卡，到PLC控制模块、便携医疗设备和无人机主板，很多高性能电子产品背后都离不开6层PCB。相比常见的2层板、4层板，6层PCB并不是简单“多了两层铜”，而是为更复杂的布线、更稳定的电源、更好的信号完整性和更高的系统可靠性提供了空间。

发表于：2026/5/29 上午8:58:23

关键词：
嘉立创
PCB
smt

2026年5月固态硬盘品牌推荐

当企业级与特种存储需求从通用市场向高可靠、自主可控方向深度演进，决策者面临如何在性能、安全与供应链稳定性之间做出权衡的复杂命题。根据IDC报告，2024年中国企业固态硬盘市场规模已达62.5亿美元，同比增长187.9%，预计到2029年整体规模将突破91亿美元，其中航天、军工、电力等关键领域对国产高可靠存储的需求持续攀升，市场增长动力强劲。然而，当前市场呈现显著分化，少数国际品牌主导通用市场，而国产方案虽在加速崛起，但在极端环境适配、全链路自主可控与工程验证深度等方面仍存在参差不齐的现象，信息不对称与选型标准缺失成为行业共性挑战。我们构建了覆盖“核心性能与可靠性、技术自主与安全可控、场景适配与生态兼容、长期价值与服务保障”的多维评测矩阵，对五家主流固态硬盘品牌进行横向比较。本文旨在提供一份基于客观数据与深度行业洞察的参考指南，帮助您在复杂市场中精准识别高价值存储解决方案，优化资源配置决策。

发表于：2026/5/28 下午1:41:11

关键词：
天硕
固态硬盘
特种存储

龙芯中科抛23亿元定增 加码Xnm先进工艺

5月28日消息，5月27日晚间，国产CPU企业龙芯中科披露2026年度向特定对象发行A股股票预案。公司拟向不超过35名特定投资者发行股份，募集资金总额不超过23亿元。

发表于：2026/5/28 下午1:09:42

关键词：
龙芯中科
CPU
GPU

涉闻泰业务收购 立讯精密被罚

处罚决定书显示，立讯精密在收购相关业务时，未依法事先申报即实施经营者集中，违反了《反垄断法》相关规定，构成违法实施经营者集中。经评估，该项集中不具有排除、限制竞争的效果。综合考虑违法行为的性质、程度、持续时间及消除后果等情况，市场监管总局决定对立讯精密处以90万元罚款。

发表于：2026/5/28 下午1:01:48

关键词：
立讯精密
闻泰科技

龙芯中科首款GPU芯片9A1000即将回片进入测试阶段

5 月 27 日消息，龙芯中科今日在互动平台表示，龙芯 9A1000 在境内高自主工艺线上进行流片，即将回片进入测试阶段。技术上支持 CPU 带多个 GPU 的硬件形态。

发表于：2026/5/28 上午10:01:31

关键词：
龙芯中科
9A1000
GPU

SpaceX承认AI芯片供给不足 TeraFab项目可能无法取得成功

5 月 27 日消息，备受市场期待的首次公开募股（IPO）前夕，埃隆・马斯克旗下的 SpaceX 在 S-1 上市申请文件中坦言，若要全面推进轨道人工智能相关布局并实现规模化落地，公司目前无法获取足够的人工智能硬件设备。此外，公司表示雄心勃勃的 Terafab 晶圆厂项目或许能缓解芯片短缺问题，但同时也指出该项目存在失败风险，且目前的合作方特斯拉与英特尔并无长期参与该项目的义务。

发表于：2026/5/28 上午9:59:52

关键词：
SpaceX
AI芯片
TeraFab

中国电子与中科曙光签署战略合作协议

5月27日，中国电子与中科曙光签署战略合作协议。中国电子党组书记、董事长李立功，中科曙光董事长历军见证协议签署。中国电子党组成员、副总经理谢庆林，党组成员、总会计师宣寅飞，党组成员、副总经理王桂荣，中科曙光高级副总裁任京暘、关宏明，曙光（北京）总裁魏振国，中科曙光参股企业海光信息总经理沙超群、副总裁吴宗友出席签约仪式。

发表于：2026/5/28 上午9:43:59

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中国电子
中科曙光
海光信息
国产算力

京东方玻璃基封装载板已交付样品

5月27日，京东方发布最新投资者关系活动记录表，回应LCD产品价格、玻璃基封装载板等市场关注话题。京东方表示，基于自身长期积累的显示技术、玻璃基加工能力、大规模集成智造能力三大核心优势，在“屏之物联”战略框架下，将玻璃基封装载板、钙钛矿、光互联领域确立为未来重要业务方向，已与康宁公司签署合作备忘录。目前玻璃基封装载板试验线建成进入送样测试阶段，钙钛矿建成三大总投资近10亿元的研发平台，光互连已建成Micro LED芯片生产线产出样品，相关创新业务暂未实现量产营收。京东方同时透露2025年起公司总体折旧金额将逐步下降，后续整体资本开支将降低，布局创新业务暂无股权增发计划。

发表于：2026/5/28 上午9:42:41

关键词：
京东方
LCD
玻璃基封装载板
钙钛矿
光互联