三星工会重启与管理层谈判 全面罢工风险仍在

5月8日，三星电子最大工会发表声明称，将进入争议调解程序并与管理层恢复谈判。此项决定是在工会领导人与韩国劳动部及三星管理层于周五商讨后作出的，相关调解工作定于5月11日至12日进行。工会明确表示，若谈判结果无法令成员满意，将毫不犹豫地发起全面罢工。此前，工会曾计划在5月21日至6月7日举行持续18天的大规模罢工。 据分析人士测算，若工会所有诉求均得到满足，三星电子2026年的营业利润将面临7%至12%的下行风险。三星首席财务官Park Sooncheol在近期业绩电话会上表示，公司正依法依规处理劳资问题，优先通过对话寻求妥善解决。他强调，即便发生罢工，三星也将依托专项团队和应急机制，最大限度降低生产中断带来的影响。

发表于：2026/5/9 上午9:17:59

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三星
存储芯片
晶圆代工
罢工

天硕G40系列低功耗SSD：从NVMe电源状态到固件深度优化的工程实践

天硕（TOPSSD） G40 M.2 NVMe 工业级固态硬盘采用自研主控及全链路国产化替代方案，2TB版本的待机功耗仅1.3W，读取时工作功耗不超过3.2W，写入时功耗不超过6.4W，可在 -40℃~85℃ 宽温范围内稳定运行；遵循国家军用标准进行设计验证，更能胜任严苛环境下的长时任务。系列产品长期服务军用嵌入式计算机、指挥控制系统、雷达、电子对抗、轨道交通与高端工业自动化等关键应用，是舰载、机载、装甲车辆等装备的核心存储部件。

发表于：2026/5/9 上午9:15:16

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天硕
SSD
固态硬盘

美国调查英伟达GPU 25亿美元走私案

5月8日消息，据报道，美国检方正追查一起英伟达AI芯片大规模走私案，本案涉案规模达25亿美元，起诉书中以“Company-1”代称的东南亚公司被确认是总部位于曼谷的泰国企业OBON公司，这是自3月起诉以来，该代号首次与实体公司对上。

发表于：2026/5/9 上午9:11:10

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英伟达
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超微

苹果与英特尔达成初步芯片制造协议

5月9日消息，苹果与英特尔经过逾一年谈判，已达成初步芯片制造协议。英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片，标志着苹果正式打破对台积电的独家代工依赖。根据协议，英特尔仅负责代工生产，芯片架构仍由苹果自主设计。合作初期预计聚焦于iPad及Mac搭载的低配M系列芯片，未来可能延伸至非Pro版iPhone的A系列芯片。 此次合作的核心动因是台积电产能紧张导致苹果供应链多元化需求迫切，此前iPhone 17系列曾出现供货短缺。英特尔正加速推进18A及14A先进工艺，其中14A计划于2028年量产，具备了承接订单的能力。该协议有助于苹果降低产能风险与成本压力，同时有力提振了英特尔的代工业务，消息公布后双方股价均出现上涨。目前双方尚未公布具体工艺节点，首批由英特尔代工的苹果芯片预计在2027-2028年面世。

发表于：2026/5/9 上午9:04:56

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苹果
英特尔
芯片制造
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供应链

台积电再次落子日本 携手索尼瞄准下一代图像传感器

2026年5月8日，索尼半导体解决方案公司与晶圆代工大厂台积电共同宣布，双方已签署合作备忘录，计划在日本共同成立一家合资企业，专注于下一代图像传感器的研发与制造。

发表于：2026/5/9 上午9:02:52

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台积电
索尼
图像传感器
晶圆代工

AI热潮下 四大PC主板厂商销量大跌

人工智能（AI）的持续爆发式增长，正在促使头部的存储芯片、CPU厂商将更多的资源转向利润率更高的数据中心市场，导致了消费级DRAM、NAND及CPU缺货涨价，不仅智能手机、PC等消费电子市场受到了负面影响，曾经繁荣的消费级PC主板市场也正在被悄然“绞杀”。

发表于：2026/5/9 上午9:00:44

关键词：
PC
主板
AI
存储芯片
CPU

博通出资缓慢 OpenAI自研芯片项目遇阻

5 月 8 日消息，去年秋天，OpenAI 与芯片巨头博通高调宣布联合研发 AI芯片，彼时双方都将其视作一桩板上钉钉的交易。然而数月过去，这笔被寄予厚望的合作却陷入了僵局。

发表于：2026/5/8 下午1:05:08

关键词：
OpenAI
博通
AI芯片
ASIC
微软

昆仑芯启动科创板IPO辅导 “A+H”双线并行

5月7日，据中国证监会官网披露，百度旗下AI芯片公司昆仑芯（北京）科技股份有限公司已正式完成科创板上市辅导备案，辅导机构为中国国际金融股份有限公司（中金公司）。这标志着昆仑芯在年初递交港股上市申请后，正式启动“A+H”双线并行的资本布局。

发表于：2026/5/8 下午1:00:04

关键词：
昆仑芯
AI芯片
百度

三星与SK海力士竞逐3D DRAM 争夺AI时代内存主导权

5 月 8 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（5 月 7 日）发布博文，报道称为突破 10nm 以下制程微缩瓶颈，三星与 SK海力士两大巨头正研发下一代 DRAM 制造工艺，争夺行业主导权。

发表于：2026/5/8 上午11:27:13

关键词：
三星
SK海力士
存储芯片
DRAM
10nm

PCIe 8.0规范0.5版本草案发布

5月6日，负责制定PCIe与相关标准的组织PCI-SIG发布了PCIe 8.0规格的0.5草案版本，已锁定核心概念与主要机制，并涵盖电气、逻辑、兼容性与软件等构架层面，PCI-SIG成员也能开始进行原型开发并提交最终提案。

发表于：2026/5/8 上午11:00:29

关键词：
PCIe
连接器

IDC预测今年半导体市场将达1.29万亿美元

全球半导体市场正在经历一场翻天覆地的转变。IDC的最新预测显示，该行业将在2026年突破万亿美元营收门槛，远超此前预期，而增长将主要由AI基础设施投资推动，这正在重塑整个市场格局。

发表于：2026/5/8 上午10:32:23

关键词：
半导体市场
AI基础设施

中国科大建成“星汉二号”量子中继网络

5 月 7 日消息，据新华社从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队李传锋、周宗权、黄运锋等研究人员在安徽省合肥市成功建成“星汉二号”多模式量子中继网络，在相距 14.5 公里的两个量子存储器之间实现了物质纠缠。该成果于今日在线发表于国际学术期刊《自然 · 光子学》（Nature Photonics）。

发表于：2026/5/8 上午10:10:37

关键词：
中国科学技术大学
量子网络
星汉二号
量子存储器
物质纠缠

三星芯片部门劳资谈判破裂 大规模罢工临近

5 月 7 日消息，代表三星电子芯片制造部门员工的三星电子全国工会，与公司管理层的谈判，似乎因单一核心议题彻底破裂。据《金融时报》报道，双方已基本达成共识：拿出 13% 的营业利润作为员工奖金，折算下来每位员工约合 34 万美元（注：现汇率约合 232 万元人民币）。但公司管理层仅愿意将这笔奖金作为一次性奖金发放，而工会则要求该利润分配方案每年保障兑现，并写入双方即将签署的正式协议中。

发表于：2026/5/8 上午10:05:15

关键词：
三星
芯片制造
罢工

三安光电联手麦格米特 抢占低空经济亿万赛道先机

万亿级低空经济风口之下，无人机正成为赛道核心发力点，而续航短、稳定性不足等行业痛点，始终制约着产业规模化发展。以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件，凭借优异性能突破电机驱动技术瓶颈，正成为低空飞行器飞得更久、更稳的核心支撑。

发表于：2026/5/8 上午10:03:29

关键词：
三安光电
无人机
第三代半导体
功率器件
麦格米特

AMD时隔四年重推PCIe AIC形态Instinct显卡

5 月 8 日消息，AMD 在当地时间 7 日的博客中宣布推出 Instinct MI350P PCIe Cards，面向既有数据中心基础设施升级需求。这是其四年以来的第一张 PCIe AIC 形态 Instinct 显卡加速器（期间 AMD Instinct 均采用 OAM 外形规格）。

发表于：2026/5/8 上午10:00:47

关键词：
AMD
PCIe
MI350
显卡