头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 在车联网行业的“大蛋糕”下面临的种种挑战一触即发 车联网是汽车、电子、计算机、通信等多技术领域深度融合的新型产业，自“十四五”以来蓬勃发展。展望未来，车联网是由单车智能迈入网联自动驾驶时代的重要基础设施。车联网产业链的参与主体大致有TSP、整车厂商、电信运营商、硬件终端、平台等各个参与主体，其在车联网各主要领域的主导能力、商业模式均有不同。从2021年春节车联网反垄断第一枪打响，到这一年来血洗互联网行业的反垄断调查以及滴滴被封，随之而来的数据安全、信息安全的阴云，在车联网行业的“大蛋糕”下，面临的种种挑战一触即发。 发表于：2022/8/21 创新显示技术驱动力不断加强 OLED市场迎来全新的格局 液晶电视简称LCD，也可以称液晶显示器，是一种电视种类，是采用一种介于固态和液态之间的物质，具有规则性分子排列的有机化合物，加热呈现透明状的液体状态，冷却后出现结晶颗粒的混浊固体状态的物质。 发表于：2022/8/21 2025 年全球新能源汽车渗透率达 20%，我国达 34%领跑全球 据《科创板日报》消息，比亚迪集团董事长兼总裁王传福表示，电动车对半导体的需求较传统车增加5-10倍。汽车电动化带来百年未有的大变革，产业供应链体系发生重构。 发表于：2022/8/20 机构分析：电动车半导体含量约为燃油车2倍，智能车为8-10倍 在消费电子行业处在低迷期的当下，汽车电动化和智能化发展趋势正成为芯片应用的核心驱动力之一，成为其长期成长的动力来源。汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量+重要性成倍提升，将迎来价值向成长的重估机会。 发表于：2022/8/20 3纳米产品下半年实现量产，而2纳米产品的量产预计会在2025年实现 去年，受疫情期间智能手机、汽车和游戏机的需求拉升，半导体板块一路飙升，虽然今年以来半导体类股遭遇重创，但摩根士丹利分析团队指出，随着晶圆代工竞争格局的不断演变，台积电、三星和英特尔这三大巨头依然值得关注。 发表于：2022/8/20 华为和宁德时代长安合作，联手打造的中国高端汽车阿维塔11并未如期大火 8月8日，千呼万唤的阿维塔11正式上市，售价34.99万―40.99万元，直插德系豪车腹地。长安汽车、华为、宁德时代三巨头加持的阿维塔11，从发布到上市，过去1年吊足市场胃口。但上市这几天来，阿维塔11并未如期大火，销量也并未公布。 发表于：2022/8/20 据报道：AMD、英伟达、高通、联发科、博通等会在 2023-2024 年陆续完成 3nm 芯片设计并开始量产 8月17日，消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。这下，三星要坐不住了!虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。不过，似乎至今都没有客户预定的消息。而相比于三星直接硬上全新的「GAAFET」，台积电依然采用了旧的「FinFET」技术。 发表于：2022/8/20 基于GAA晶体管的3nm制程也正式开启了新的晶体管时代 8月18日，据相关爆料，台积电3nm(N3)制程将预计于第三季增加投片量，于第四季度进入量产阶段，台积电3nm采用了鳍式场效晶体管(FinFET)架构，N3制程采用TSMC FINFLEX 技术，将3nm家族技术的PPA进一步提升。 发表于：2022/8/20 全球首款3nm芯片即将步入量产，初期良品率表现会比之前 5nm(N5)制程的初期更好 8月18日，台积电(中国)有限公司副总监陈芳在2022年世界半导体大会上表示，N3(又称3nm)芯片将在今年下半年量产，已经对部分移动和HPC(高性能计算)领域的客户交付，如果有手机的客户当下采用3nm芯片，明年产品就能问世。 发表于：2022/8/20 今年全球汽车已累计减产达172万辆，先进制程已成汽车“芯”潮流 截至目前，汽车芯片仍处于紧缺状态，而且，短缺物料已从常规车用芯片延伸至IGBT等电动车增量芯片;而就在产业链加大力度解决汽车芯片短缺问题时，已有部分企业在规划更先进制程工艺的车规级芯片，如芯擎科技、恩智浦、高通、英伟达等，陆续发布7nm、5nm制程芯片。那么，车用芯片向先进制程工艺发展是否已经成为主流? 发表于：2022/8/20 <…1926192719281929193019311932193319341935…>
