头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 既要跑分高，又要颜值高：2026 年最懂打工人和学生党的旗舰手机盘点 在多元化的需求结构中，性能与外观成为两大刚性指标。对于职场人群而言，稳定强劲的性能意味着多任务办公、会议协作时的流畅体验，而精致的外观则是职场形象的延伸；对于学生群体，高性能是网课学习、课余娱乐的基础保障，高颜值则契合年轻群体的审美表达与社交属性。除此之外，续航能力、影像系统、系统生态、通信质量等维度也逐渐成为影响决策的重要因素，消费者期待在有限预算内获得尽可能均衡的综合体验。 发表于：2026/6/11 硬核技术局｜业内首创！新一代AI供电技术助服务器功率密度提升60% 在人工智能浪潮席卷全球的今天，大模型训练与推理任务对算力的需求呈指数级增长。CPU、GPU等核心芯片的功耗已从几百瓦飙升至1kW甚至更高，而服务器主板的供电系统却面临着“功率悬崖”——传统供电方案在功率密度、转换效率、PCB布局空间三大核心维度上均已触及技术天花板，严重制约了计算平台的性能释放与小型化发展。 发表于：2026/6/11 3纳米192核 最强Arm CPU正式上线 当地时间6月10日，亚马逊云科技（AWS）正式宣布，基于其去年12月发布的第五代自研Arm处理器——Graviton5的Amazon EC2 M9g和M9gd实例正式上线。这不仅是一次常规的硬件迭代，更被业界视为AWS为即将爆发的“智能体AI”（Agentic AI）时代所布下的关键一子。 发表于：2026/6/11 国家大基金6.2亿退出北京一MEMS代工厂 6月10日晚间，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）发布公告称，公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）拟以挂牌底价62,362.74万元，收购国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金”）所持有的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）19%股权。 发表于：2026/6/11 清华大学团队破解量子传感热化难题 在量子传感中，热化就像一个信息“黑洞”——你测量到的信号会像滴入水中的墨滴一样，随时间扩散、模糊，最终彻底丢失。这是当前量子精密测量迈向实用化面临的一大核心限制。日前，清华大学交叉信息研究院段路明院士团队首次在大规模固态自旋体系中成功观测到多体动力学冻结现象，成功抑制了热化效应。 发表于：2026/6/11 Arm披露高危CPU提权漏洞 影响英伟达Vera CPU等 6 月 10 日消息，Arm 公司昨日（6 月 9 日）发布公告，指出旗下多款 Arm CPU 内核存在“关键”（critical）级漏洞 CVE-2025-10263，被攻击者利用可提升权限。 发表于：2026/6/11 2026年十大高性价比PCB品牌排行榜——低价不低质，采购必看 PCB 作为电子设备的 "神经中枢"，是支撑现代电子信息产业发展的核心基础组件，广泛应用于汽车电子、AI 算力、新能源储能等各个领域。对于电子工程师、创客团队和中小制造企业而言，高性价比的 PCB 产品不仅能有效控制研发与生产成本，更直接影响产品的上市周期和市场竞争力。市场上 PCB 品牌众多，定位与优势各有不同，如何在价格、品质、交期和服务之间找到最佳平衡点，成为许多采购者的普遍难题。本文综合考量产品品质、服务能力、性价比和市场口碑，筛选出十家表现优异的 PCB 品牌，为不同需求的用户提供全面的采购参考。 发表于：2026/6/11 工控PCB板打样，交期稳、质量靠谱？选对伙伴很关键 工控设备的研发打样，是一场与时间和可靠性的赛跑。PCB作为控制核心，其样板质量一旦出现瑕疵，轻则延误调试，重则推翻整个硬件方案；交期的每一次延误，都可能打乱产品上市节奏。对于工程师和采购而言，真正需要的是一家能在“快”与“好”之间找到平衡的合作伙伴。迅捷兴——这家2021年科创板上市的PCB企业，凭借二十余年快件样板经验与三大基地协同能力，在工控打样领域积累了良好口碑。本文将从交期保障、品质管控、一站式服务与技术适配四个维度，解析迅捷兴如何实现交期稳、质量靠谱。 发表于：2026/6/11 工信部：加强高端光电芯片和器件研发 开展光电混合组网试验 6 月 10 日消息，日前，工业和信息化部印发《“人工智能 + 信息通信”创新发展实施意见（2026—2028 年）》。 发表于：2026/6/11 英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品 【2026 年 6 月 11 日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款CoolSET™ 系统级封装（SiP）新型号：ICE188LM、ICE189LM 和 ICE180LM，进一步扩展其支持的输出功率范围，助力白色家电制造商满足日益严苛的欧盟能效及待机功耗法规要求。 发表于：2026/6/11 <…22232425262728293031…>
