头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器 ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器， 非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用 发表于：2024/6/7 高通确认将重回服务器芯片市场 高通CEO确认将重回服务器芯片市场，将采用Nuvia自研内核 发表于：2024/6/7 台积电董事长向OpenAI欲进军芯片制造领域传闻泼冷水 台积电董事长向OpenAI欲进军芯片制造领域传闻泼冷水 发表于：2024/6/7 沙特成立国家半导体中心打造中东硅谷 欲打造“中东硅谷”，沙特国家半导体中心：专注芯片设计，想减少石油依赖 发表于：2024/6/7 商业航天发射场扩容升级迫在眉睫 商业航天发射场扩容升级迫在眉睫，关注配套设施与服务产业链发展机遇 发表于：2024/6/7 从万维网到人工智能：技术改变人类生活的11个节点 从万维网到人工智能：技术改变人类生活的11个节点 发表于：2024/6/6 Arm CEO：2025年底将有超1000亿台Arm设备迎战AI 6 月 5 日消息，综合路透社、digitimes 等周一报道，正于 6 月 1 日-5 日举行的台北国际电脑展（Computex）期间，全球最大的芯片设计架构公司 Arm 首席执行官雷内・哈斯（Rene Hass）亮相并发表演讲。 雷内・哈斯预计，随着 AI PC、AI 手机等终端硬件设备在今明两年的大规模应用落地，到 2025 年底，将有超过 1000 亿台基于 Arm 架构的设备可为 AI 做好准备。 雷内・哈斯还表示，公司目标要在五年内占据 Windows PC 市场 50% 以上的份额，以向该领域主流的 x86 架构直接发起挑战。他同时作出承诺：提供地球上最完整的运算平台。 发表于：2024/6/6 日本拟立法提供资金推动下一代2nm半导体量产 日本拟立法提供资金推动下一代2nm半导体量产 发表于：2024/6/6 国产车机芯片黑芝麻智能C1200系列拟Q4量产 国产车机芯片黑芝麻智能C1200系列拟Q4量产：可应用于L2+/L2++级别智驾 发表于：2024/6/6 美光GDDR7内存已正式送样 1.5TB/s！美光GDDR7内存已正式送样 发表于：2024/6/6 <…235236237238239240241242243244…>
