头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 马来西亚6万工程师培训计划启动：力争成为芯片中心 马来西亚6万工程师培训计划启动：力争成为芯片中心 他表示，马来西亚有望成为电动汽车电源芯片的关键供应枢纽，因为电力芯片在能源转型和脱碳技术中扮演着至关重要的角色。 发表于：2024/5/29 Melexis革新发布无代码单线圈驱动芯片 2024年05月24日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出全集成的单线圈无刷直流（BLDC）风扇驱动芯片MLX90418。这是一款率先采用无需代码的单线圈风扇驱动芯片，能够支持服务器特定功能，如断电制动和交流失电管理等。针对不断扩大的服务器市场，MLX90418提供了一种高效的单线圈解决方案，与现有的三相BLDC风扇相比，它显著降低物料清单（BOM）成本，最高可达25%。 发表于：2024/5/28 全球首款生物处理器开放远程访问服务 5月27日消息，据媒体报道，瑞士初创公司FinalSpark发布了全球首款生物处理器，并开放了远程访问服务。 这一突破性技术利用人脑类器官中的生物神经元进行驱动，其功耗比传统数字处理器低一百万倍，为计算领域带来了革命性的变革。 发表于：2024/5/28 联发科：AI 与车用芯片等将是未来10年布局重心 联发科董事长蔡明介：AI 与车用芯片等将是未来 10 年布局重心 发表于：2024/5/28 代码暗示特斯拉可通过软件限制Model 3/Y性能 5 月 27 日消息，特斯拉代码达人“green the only”周日称在最新固件中发现了针对 Model 3 和 Y 的“软性能限制”选项，数值分别为 110kW 和 160kW。 发表于：2024/5/28 比利时imec推出基于现有制造工具的超导处理器 5 月 27 日消息，据外媒 IEEE Spectrum 近日报道，比利时 imec 微电子研究所成功开发出了基于现有 CMOS 制造工具的超导处理器。 该超导处理器的基本逻辑单元和 SRAM 缓存单元均基于一种名为 " 约瑟夫森结（Josephson junction）" 的特殊结构。 发表于：2024/5/28 谷歌自研芯片Tensor G5蓄势待发 对标苹果！谷歌自研芯片Tensor G5蓄势待发：台积电代工 发表于：2024/5/28 消息称AMD Strix Point移动处理器今年8月发布 消息称 AMD Strix Point 移动处理器有望今年 8 月发布，10 月上市 发表于：2024/5/28 新能源汽车和智能网联汽车"车芯协同"创新与产业发展论坛成功举办 新能源汽车和智能网联汽车“车芯协同”创新与产业发展论坛成功举办 发表于：2024/5/28 基于深度学习的可视化图表分类方法研究 可视化图表的分类研究对于图表理解和文档解析具有很大的意义。分别通过爬虫和软件生成的方式，构建了两个包含16类常见图表的数据集，该数据集在数量、类型和样式丰富性上具有一定的优势。在3个数据集上实验对比了Transformer架构和卷积神经网络架构的模型，结果表明Transformer架构在图表分类任务上具有一定优势。基于Swin Transformer模型，设计了多种数据增强策略，在增加模型泛化性的同时也引入了分布差异；通过对不同策略训练出的模型预测进行均值融合，同单模型相比分类性能有较大提升。在6个测试集上对集成模型进行了测试，分类准确率均大于0.9；对于图像质量高、视觉形式简单的生成图表，模型分类准确率接近1。 发表于：2024/5/27 <…239240241242243244245246247248…>
