头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 Cadence演示全球首款128GT/s PCIe 7.0光纤连接方案 误码率仅有标准约 3%，Cadence 演示全球首款 128GT/s PCIe 7.0 光纤连接方案 发表于：2024/6/19 龙芯3A6000电脑实现第一次大规模应用 据龙芯中科官方消息，近日，近千台基于龙芯3A6000处理器的电脑走进福州某区各科室，服务于具体工作。 这是第一批实现规模化应用的龙芯3A6000整机产品，由福建省电核心下属公司升腾资讯生产制造。 它搭载了国产操作系统，内置主流办公和即时通讯等软件，包括微信、QQ、腾讯会议、腾讯文档、QQ音乐、金山WPS(Office/文字/表格/演示/PDF/办公助手)、百度网盘、美图秀秀、优酷、奇安信可信浏览器、网易云音乐、美图秀秀、蓝信+、GIMP图像处理工具，等等。 它还可以充分满足打印机利旧要求，也就是兼容已有的大部分打印机型号。 发表于：2024/6/19 三星决定投资GPU正面与NVIDIA竞争 6月18日消息，据韩国媒体报道，三星电子近日宣布了一项重大决策，决定投资图形处理单元（GPU）领域，这一举措也预示着与GPU行业巨头NVIDIA的正面竞争。 发表于：2024/6/19 消息称三星正考虑将得州工厂工艺规划从4nm改为2nm 6 月 18 日消息，据 Etnews 报道，三星电子正在考虑将其美国得克萨斯州泰勒工厂的工艺制程从 4 纳米改为 2 纳米，以加强与台积电美国厂和英特尔的竞争。消息人士称，三星电子最快将于第三季度做出最终决定。 发表于：2024/6/19 Framework 联手深度数智推出定制模块化主板 可令笔记本变身 RISC-V 架构，Framework 联手深度数智推出定制模块化主板 发表于：2024/6/19 SEMI：全球半导体晶圆厂产能今明两年将分别增长 6%、7% SEMI：全球半导体晶圆厂产能今明两年将分别增长 6%、7% 发表于：2024/6/19 中国车谷打造“软件定义汽车”创新策源地 从武汉速度到产业高度 中国车谷打造“软件定义汽车”创新策源地 发表于：2024/6/18 NTT DATA与电装达成战略合作 赋能软件定义汽车时代的汽车软件研发 NTT DATA与电装达成战略合作 赋能软件定义汽车时代的汽车软件研发 发表于：2024/6/18 本田和IBM合作开发用于SDV的下一代汽车芯片 本田和IBM合作开发用于SDV的下一代汽车芯片 发表于：2024/6/18 LG 在美推出 LG AlphaWare 软件套件 加速向软件定义汽车转型 LG 在美推出 LG AlphaWare 软件套件 加速向软件定义汽车转型 发表于：2024/6/18 <…237238239240241242243244245246…>
