头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 2025年汽车芯片国产化率目标25% 汽车芯片国产化率目标25%！本土车规MCU蓄势突围 发表于：2024/6/4 Arm计划5年内拿下Windows PC 50%份额 剑指英特尔！Arm CEO放狠话：5年内拿下Windows PC 50%份额 发表于：2024/6/4 英伟达5年内在中国台湾建设大型设计中心 英伟达CEO黄仁勋6月3日晚间宴请员工时表示，未来5年要在中国台湾设立大型设计中心，至少会雇用1000名工程师，同时也在寻找很大的场地，支持建设总部，但具体地址还未说明。 发表于：2024/6/4 NVIDIA官宣全新Rubin GPU和Vera CPU NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工艺配下代HBM4内存 发表于：2024/6/3 全球最强大芯片英伟达Blackwell已投产 全球最强大芯片英伟达Blackwell已投产 发表于：2024/6/3 黄仁勋公开发表演讲：CPU已经是过去式了 6月3日消息，近日，黄仁勋公开发表演讲时表示，CPU已经是过去式了，其性能扩展速度下降，处理密集型应用应得到加速。 黄仁勋演讲中表示，计算机行业在中央处理器（CPU）上运行的引擎，其性能扩展速度已经大大降低。然而，我们必须做的计算量，仍然在以指数级的速度翻倍。 “现在，随着CPU扩展速度放缓，最终基本停止，我们应该加快让每一个处理密集型应用程序都得到加速，每个数据中心也肯定会得到加速，加速计算是非常明智的，这是很普通的常识。”黄仁勋说道。 发表于：2024/6/3 我国600瓦霍尔电推进系统完成3颗卫星升轨任务 我国600瓦霍尔电推进系统完成3颗卫星升轨任务 发表于：2024/5/31 英特尔AMD微软博通等科技巨头组建UALink 对抗英伟达NVLink？英特尔、AMD、微软、博通等科技巨头组建UALink 发表于：2024/5/31 Gartner：2024年全球AI芯片营收将达710亿美元 Gartner：2024年全球AI芯片营收将达710亿美元，AI PC芯片占比48.5% 发表于：2024/5/31 中国电信研究院发布业界首个RISC-V视频转码卡TeleVPU 业界首个 RISC-V 视频转码卡 TeleVPU 发布，40 路 1080p / 25fps 并行编码 发表于：2024/5/31 <…237238239240241242243244245246…>
